完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
文章:418個 瀏覽:12584次 帖子:0個
易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù),彌補國內(nèi)技術(shù)空白,助力高算力芯片發(fā)展
易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示,開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然,是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...
在大語言模型時代,急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機遇。
2024-03-20 標簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計chiplet 433 0
英偉達官宣新一代Blackwell架構(gòu),把AI擴展到萬億參數(shù)
基于Chiplet與片間互聯(lián)技術(shù),800Gb/s RNIC,1.8TB/s NVLink,英偉達正一步步構(gòu)建出大型AI超算集群?;ヂ?lián)效率定義LLM效率,...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)Chiplet已然成為新世代半導(dǎo)體設(shè)計中被提及甚至使用最多的創(chuàng)新技術(shù),甚至在《麻省理工科技評論》列出的2024年十大突破科...
2024-03-19 標簽:chiplet 2488 0
Chiplet&互聯(lián)要聞分享 「奇說芯語 Kiwi talks」
Chiplet&互聯(lián)要聞 ? 1、 英特爾預(yù)計在“Clearwater Forest”采用獨立IO 英特爾計劃推出一款名為“Clearwater For...
2024-03-14 標簽:chiplet 766 0
玄鐵C930年內(nèi)發(fā)布,RISC-V生態(tài)進一步壯大
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)3月14日,阿里巴巴旗下的達摩院在深圳舉辦了2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會,數(shù)百家玄鐵合作企業(yè)和機構(gòu),帶來了玄鐵RISC...
臺積電產(chǎn)能受益于先進制程,索尼半導(dǎo)體將選擇熊本?
英偉達GTC大會將在美西時間3月17日啟幕,市場認為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉,這兩款產(chǎn)品將分別使用臺積電N4和N3...
臺積電創(chuàng)新推出萬億晶體管封裝平臺,專注于高性能計算和AI芯片應(yīng)用
臺積電高級研發(fā)副總裁張曉強指出,本項新技術(shù)主要針對AI芯片性能增強。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構(gòu)小芯片的引入需求大量組件及IC基板,由此引...
AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍!核顯跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒來,Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出,現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯,居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。
異構(gòu)集成、高速互聯(lián)、算力靈活可擴展正在成為新一輪汽車芯片競爭的焦點。尤其是隨著以ChatGPT為代表的大數(shù)據(jù)、大模型產(chǎn)品在車端的落地,對于芯片的要求還在...
AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架,并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計將進一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。
全球小芯片市場預(yù)計2023年達31億美元,2033年將達1070億美元
細分市場方面,2023年CPU Chiplet頗為搶眼,占比逾41%;市場應(yīng)用則以消費類電子產(chǎn)品為主導(dǎo),占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計...
Chiplet,又稱芯片堆疊,是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計和制造方法。由于集成電路(IC)設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求,Chip...
近日,英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格(Pat Gelsinger)指出公司正按計劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點,最終將在 2025 年達到頂峰,包括 Intel 7...
Chiplets(芯片堆疊)并不新鮮。其起源深深植根于半導(dǎo)體行業(yè),代表了設(shè)計和制造集成電路的模塊化方法。為了應(yīng)對最近半導(dǎo)體設(shè)計復(fù)雜性日益增加帶來的挑戰(zhàn),...
華芯邦科技開創(chuàng)異構(gòu)集成新紀元,Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)衍生HIM異構(gòu)集成模塊賦能孔科微電子新賽道
華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級,行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團...
2023年Chiplet發(fā)展進入新階段,半導(dǎo)體封測、IP企業(yè)多次融資
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)半導(dǎo)體行業(yè)進入“后摩爾時代”,Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進步,先進封裝、IC載板...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |