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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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到目前為止,第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識是,第三方芯粒市場將在某個時候蓬勃發(fā)展,部分原因是購買芯粒比構(gòu)建它們更便宜,前提是有足夠的...
2023-12-20 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)chiplet 641 0
Chiplet 互聯(lián):生于挑戰(zhàn),贏于生態(tài)
12月13日,第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)在上海舉辦,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁??|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標(biāo)簽:ICSiP系統(tǒng)級封裝 3729 0
北極雄芯榮獲“IC風(fēng)云榜”雙獎,專注高性能后摩爾架構(gòu)芯片
北極大雄芯作為清華大學(xué)交叉信息研究院孵化出的公司,核心成員均來自于國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè),具備豐富的芯片設(shè)計(jì)及流片經(jīng)歷,是一家擁有強(qiáng)大科研實(shí)力的企業(yè)。他們...
國產(chǎn)EDA如何發(fā)展?芯片行業(yè)的三大方向
首先看RISC-V。作為一個開源的芯片架構(gòu),擁有免授權(quán)費(fèi)和設(shè)計(jì)簡約性等優(yōu)勢的RISC-V在過去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進(jìn)入最近幾年,在地緣政治的...
牛芯半導(dǎo)體與銳杰微科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,推動中國芯發(fā)展
牛芯資深總監(jiān)張雅麗、采購經(jīng)理劉安琪、技術(shù)支持經(jīng)理何鑫,以及銳杰微銷售副總裁李顯豐、高級區(qū)域銷售總監(jiān)翁旭鳴出席了簽約儀式。會上,兩位負(fù)責(zé)人代表各自公司簽署...
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián):Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前,由中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA聯(lián)盟)、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會共同主辦的?“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...
隨著ai時代的到來,英特爾正在構(gòu)想新的酷睿Ultra處理器(代號Meteor Lake),這是英特爾的第一個基于npu的處理器,旨在在pc上應(yīng)用ai加速...
燧原科技和芯礪智能發(fā)布Chiplet高效NPU聯(lián)合計(jì)算架構(gòu)
伴隨著AI大模型時代的來臨,全球算力需求呈現(xiàn)出旺盛增長態(tài)勢。在摩爾定律放緩背景下,傳統(tǒng)單一芯片模式已無法準(zhǔn)確應(yīng)對日益復(fù)雜多元的算法和應(yīng)用需求。而高性能的...
當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來時,普遍的共識是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負(fù)擔(dān)得起,但開發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下,這些先進(jìn)的封裝實(shí)際...
Maia 100是微軟首款人工智能芯片,主要針對大語言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì),屬于ASIC(應(yīng)用型專用集成電路)芯片。這款芯片將于明年初開始在Azure數(shù)據(jù)中心推...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
Chiplet真的那么重要嗎?Chiplet是如何改變半導(dǎo)體的呢?
2019年以來,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個相當(dāng)小的變化,因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素
2023-11-25 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1109 0
互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行
作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
Chiplet技術(shù)革新賦能,開闊芯片設(shè)計(jì)新思維!
小型化和集成化的需求:在許多應(yīng)用中,尤其是可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興領(lǐng)域,用戶對芯片的小型化和集成化需求強(qiáng)烈;其希望芯片在保持高性能的同時,能夠占用更...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)chiplet 973 0
芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站
12月13日,芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會主席并在上午...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edachiplet 882 0
穎崴:對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品
他表示:“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整,這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學(xué)影響等...
分解高端處理器如chiplet,并限制獲取先進(jìn)制造工具,是美國出口管制機(jī)構(gòu)以國家安全為名采取的一些措施,旨在防止知識產(chǎn)權(quán)泄露。鑒于這一歷史背景,看到美國...
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