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標(biāo)簽 > DFN
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引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
DFN封裝在發(fā)動(dòng)機(jī)倉環(huán)境下有很好的散熱性能
每個(gè)電子應(yīng)用電路系統(tǒng)都面臨著其獨(dú)特的挑戰(zhàn)。大至汽車和工業(yè)應(yīng)用,小至可穿戴設(shè)備,如何解決熱特性問題都變得越來越重要。隨著我們?cè)谠絹碓叫〉目臻g中集成越來越多...
2023-02-10 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)封裝DFN 1578 0
Type-C端口靜電保護(hù)有沒有選用集成式ESD二極管的方案?
Type-C端口是根據(jù)USB3.x和USB4協(xié)議傳輸數(shù)據(jù)的,很容易受到電氣過載(EOS)和靜電放電(ESD)事件的影響。
2023-08-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)DFN靜電保護(hù)器 699 0
如何充分利用各種用戶反饋信息,來提升推薦系統(tǒng)的性能?
推薦系統(tǒng)在日常生活中被廣泛使用,為用戶獲取信息與娛樂提供了極大的便利。推薦系統(tǒng)算法往往基于用戶與系統(tǒng)的交互,這些交互行為可以大致分為以下兩類:顯式反饋與...
2020-06-13 標(biāo)簽:模型DFN數(shù)據(jù)集 3878 0
一文全面概覽動(dòng)態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
在過去了幾年里,動(dòng)態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)非常熱,熱到每周都能看到幾篇不錯(cuò)的動(dòng)態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)論文上傳到arxiv。那么什么是動(dòng)態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)呢?它有有哪些類型呢?它的研究現(xiàn)狀...
AOS推出創(chuàng)新型雙面散熱 DFN 5x6 封裝
AONA66916采用全新頂部開窗式DFN5x6封裝,可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的散熱性能,提供可靠性更高的設(shè)計(jì) 日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)...
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