完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > GlobalFoundries
格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
2022年3月,格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM新平臺,在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS和硅光子(SiP
2022-11-25 標簽: 光纖 GlobalFoundries 硅光子 981 0
擁有領(lǐng)先的半導體人力發(fā)展和研發(fā)項目的公立大學普渡大學和功能豐富的半導體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者格芯(納斯達克:GFS)(GF
2022-11-25 標簽: 半導體 微電子 GlobalFoundries 865 0
格芯裁員 GlobalFoundries這樣巨頭同樣擔心市場需求下降
格芯業(yè)績雖然很好,但是正抓緊未雨綢繆,而且基于目前的宏觀經(jīng)濟環(huán)境不好,格芯正在尋求控制成本;比如裁員并凍結(jié)招聘。格芯是美
2022-11-12 標簽: 半導體 GlobalFoundries 格芯 1334 0
GF也為數(shù)字IC制造提供了28nm Planar CMOS FET的替代品,如12nm和14nm FinFET和22nm
2022-08-30 標簽: 模塊 半導體 GlobalFoundries 3084 0
GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)達成新的合作,將利用GF 12LP(12nm FinF
2020-03-16 標簽: 內(nèi)存 everspin GlobalFoundries 2495 0
GlobalFoundries和臺積電29日宣布,他們已經(jīng)簽署了全面的專利交叉許可協(xié)議,從而結(jié)束了所有正在進行的法律糾紛
2019-10-31 標簽: 臺積電 專利 GlobalFoundries 4276 0
臺積電回應(yīng)GlobalFoundries的訴訟:指控毫無根據(jù)
27日,臺積電已回應(yīng)GlobalFoundries對專利侵權(quán)的指控。這家全球最大的代工廠表示,它將在法庭上為自己辯護,并
2019-08-29 標簽: 臺積電 專利 GlobalFoundries 5794 0
Globalfoundries稱臺積電侵犯其16項半導體技術(shù)專利
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美國和德國提起多起訴訟,指控半導體制造公司臺積電(TSMC
2019-08-28 標簽: 臺積電 專利 GlobalFoundries 4506 0
因臺積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連
據(jù)外媒報道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起
美國GF公司宣布起訴臺積電 指控其侵犯16項專利權(quán)
8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES(以下簡稱GF)公司宣布起訴臺積電公司,指控后者侵犯
2019-08-27 標簽: 臺積電 晶圓 GlobalFoundries 5140 0
格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。新公司成立后正在對現(xiàn)有工廠進行改組和擴建,比如德累斯頓工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”,其中“Module 1”部分負責45nm SOI生產(chǎn)線,“Module 2”則開始向32nm Bulk工藝進軍,另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。
格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
新公司成立后正在對現(xiàn)有工廠進行改組和擴建,比如德累斯頓工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”,其中“Module 1”部分負責45nm SOI生產(chǎn)線,“Module 2”則開始向32nm Bulk工藝進軍,另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。
除此之外,GLOBALFOUNDRIES還于2009年內(nèi)在紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區(qū)內(nèi)興建新工廠,命名“Fab 2”,預(yù)計耗資42億美元,目標瞄準32nm和更先進工藝,預(yù)計可帶來大約1400個新的直接就業(yè)機會和5000多個間接工作崗位。
作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個也是最大的客戶,AMD將繼續(xù)在新公司中扮演重要角色,會計制度方面兩家公司也會共同進行財務(wù)結(jié)算。
廠區(qū):
新加坡:2廠.3廠.3E,5廠.CSG(8寸廠)Woodlands wafer PARK
2022年3月,格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM新平臺,在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS和硅光子(SiPH)電路,同時利用300毫米芯片...
2022-11-25 標簽:光纖GlobalFoundries硅光子 981 0
擁有領(lǐng)先的半導體人力發(fā)展和研發(fā)項目的公立大學普渡大學和功能豐富的半導體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者格芯(納斯達克:GFS)(GF)近日宣布建立新的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,...
2022-11-25 標簽:半導體微電子GlobalFoundries 865 0
格芯裁員 GlobalFoundries這樣巨頭同樣擔心市場需求下降
格芯業(yè)績雖然很好,但是正抓緊未雨綢繆,而且基于目前的宏觀經(jīng)濟環(huán)境不好,格芯正在尋求控制成本;比如裁員并凍結(jié)招聘。格芯是美國最大芯片代工廠格芯;但是依然要...
2022-11-12 標簽:半導體GlobalFoundries格芯 1334 0
GF也為數(shù)字IC制造提供了28nm Planar CMOS FET的替代品,如12nm和14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝,該公司也將大...
2022-08-30 標簽:模塊半導體GlobalFoundries 3084 0
GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)達成新的合作,將利用GF 12LP(12nm FinFET)工藝來制造新一代STT-M...
2020-03-16 標簽:內(nèi)存everspinGlobalFoundries 2495 0
GlobalFoundries和臺積電29日宣布,他們已經(jīng)簽署了全面的專利交叉許可協(xié)議,從而結(jié)束了所有正在進行的法律糾紛。根據(jù)交易條款,兩家公司將相互許...
2019-10-31 標簽:臺積電專利GlobalFoundries 4276 0
臺積電回應(yīng)GlobalFoundries的訴訟:指控毫無根據(jù)
27日,臺積電已回應(yīng)GlobalFoundries對專利侵權(quán)的指控。這家全球最大的代工廠表示,它將在法庭上為自己辯護,并認為指控毫無根據(jù)。該半導體合約制...
2019-08-29 標簽:臺積電專利GlobalFoundries 5794 0
Globalfoundries稱臺積電侵犯其16項半導體技術(shù)專利
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美國和德國提起多起訴訟,指控半導體制造公司臺積電(TSMC)使用的半導體制造技術(shù)侵犯了16...
2019-08-28 標簽:臺積電專利GlobalFoundries 4506 0
因臺積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連
據(jù)外媒報道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電生產(chǎn)的...
美國GF公司宣布起訴臺積電 指控其侵犯16項專利權(quán)
8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES(以下簡稱GF)公司宣布起訴臺積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項專利權(quán),為此他們...
2019-08-27 標簽:臺積電晶圓GlobalFoundries 5140 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |