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HBM（High Bandwidth Memory，HBM）性能強(qiáng)大成為 AI/ML 和其他高性能計(jì)算工作負(fù)載的首選內(nèi)存。AI服務(wù)器需求的爆發(fā)使得HBM供不應(yīng)求。HBM3 于2022 年正式推出，是最新一代的高帶寬內(nèi)存；我們可以認(rèn)為HBM3的擴(kuò)展版本就是HBM3E。

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預(yù)計(jì)英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片的驗(yàn)證過程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會在2...

2023-11-27 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá)HBM 940 0

DDR5實(shí)現(xiàn)大幅增長美光計(jì)劃明年初大量出貨HBM3E

預(yù)計(jì)2023年第4季度移動DRAM的合約價格將上漲13-18%，而eMMC和UFS NAND Flash的合約價格將上漲約10-15%。這種上漲趨勢預(yù)計(jì)...

2023-11-24 標(biāo)簽：DRAM NAND HBM 1054 0

1.1TB HBM3e內(nèi)存！NVIDIA奉上全球第一GPU：可惜無緣中國

NVIDIA H200的一大特點(diǎn)就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來自SK海力士)，單顆容量就多達(dá)141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了...

2023-11-15 標(biāo)簽：NVIDIA gpu 堆疊 960 0

英偉達(dá)發(fā)布新一代H200，搭載HBM3e，推理速度是H100兩倍！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，英偉達(dá)正式宣布，在目前最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次大升級，發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)...

2023-11-15 標(biāo)簽：英偉達(dá)HBM3 HBM3E 3610 0

追趕SK海力士，三星、美光搶進(jìn)HBM3E

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經(jīng)HBM1...

2023-10-25 標(biāo)簽：美光三星 HBM3 3066 0

三星披露下一代HBM3E內(nèi)存性能

FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都...

2023-10-23 標(biāo)簽：內(nèi)存晶體管 EUV 618 0

HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)

? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...

2023-10-10 標(biāo)簽：DRAM ERP HBM 836 0

SK海力士開發(fā)“最佳性能”HBM3E

以“業(yè)界頂尖性能”推動人工智能技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品將從2024年1月起開始量產(chǎn)。

2023-08-31 標(biāo)簽：DRAM 人工智能 SK海力士 667 0

SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

與此同時，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性（B...

2023-08-23 標(biāo)簽：DRAM 散熱性能 SK海力士 814 0

SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存（也可以說是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。

2023-08-22 標(biāo)簽：AI 超級芯片 SK海力士 981 0

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E，向英偉達(dá)提供樣品

該公司表示，HBM3E（HBM3的擴(kuò)展版本）的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備...

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片 DRAM 英偉達(dá) 1026 0

今日看點(diǎn)丨SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E；蘋果正在開發(fā) A19 仿生處理器和 M5 系列芯片

1. 狠砸1 億英鎊！英國首相蘇納克計(jì)劃購入數(shù)千顆AI 芯片 ? 據(jù)報(bào)道，英國首相蘇納克（Rishi Sunak）將花費(fèi)1億英鎊，用于購買數(shù)千顆高性能人...

2023-08-21 標(biāo)簽：蘋果 SK海力士 HBM3 770 0

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e?！皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，...

2023-08-21 標(biāo)簽：存儲器 SK海力士 HBM 975 0

存儲技術(shù)進(jìn)入爆發(fā)期，SK海力士321層NAND，HBM3e，LPDDR5T紛至沓來

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）我們?nèi)缃裾幱谛畔r代，而存儲作為信息的載體，對當(dāng)今技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要。通常存儲芯片是以半導(dǎo)體電路作為存儲媒介的存儲器，用...

2023-08-14 標(biāo)簽：存儲 SK海力士 LPDDR 2364 1

英偉達(dá)全球首發(fā)HBM3e 專為生成式AI時代打造

2023年8月8日，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在計(jì)算機(jī)圖形年會SIGGRAPH上發(fā)布了HBM3e內(nèi)存新一代GH200 Grace Hopper超級...

2023-08-11 標(biāo)簽：處理器 NVIDIA gpu 1160 0

黃仁勛甩出最強(qiáng)生成式AI處理器，全球首發(fā)HBM3e，比H100還快

在隨后大約1小時20分鐘的演講中，黃仁勛宣布全球首發(fā)HBM3e內(nèi)存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計(jì)算和...

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