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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。
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HDI PCB的一階,二階和三階是如何區(qū)分的?詳細案例說明
一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導...
什么是異質(zhì)結(jié)構(HS)材料呢?有哪些性能
異質(zhì)結(jié)構(HS)材料是一類新型材料,由具有顯著不同(>100%)機械或物理特性的異質(zhì)區(qū)域組成。這些異質(zhì)區(qū)域之間的交互耦合產(chǎn)生了協(xié)同效應,其中綜合特...
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠...
很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時候,都會對PCB板(特別是多層板)內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天,小編就帶大家一起來了解了解。
超全的關于PCB的起源和發(fā)展和生產(chǎn)制作流程_整個行業(yè)產(chǎn)值和發(fā)展趨勢預測
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
PCB(printed ciruid board)是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。由于對準,沖頭和銅問題,二階HDI PCB很復雜。
hdi和tdi固化劑最大的區(qū)別就是耐黃變差異,其他的基本無異,對于用量肯定是TDI 用量大,因為便宜。
類別:PCB設計規(guī)則 2017-12-02 標簽:hdi印制板鋁基板 1259 0
PCB設計高級講座射頻與數(shù)模混合類高速PCB設計價值上萬元立即下載
類別:PCB設計規(guī)則 2019-01-23 標簽:PCB射頻HDI 1098 0
PCB如何設計?PCB設計規(guī)范詳細資料概述立即下載
類別:PCB設計規(guī)則 2018-10-16 標簽:PCBHDITOP 1051 0
類別:PCB設計規(guī)則 2010-08-27 標簽:PCBPCB設計HDI 663 0
HDI是高密度互連的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它采...
2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細資料和運營狀況
2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元,全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過100家(占全球百強PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI...
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...
PCB電路板上下游產(chǎn)業(yè)供應鏈原材料深度報告 尋找增長新動能
當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展,元器件的集成功能日益廣泛,電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出,高多層板、柔性板、...
“任意層”結(jié)構是HDI設計中使用的另一種方法。任何層PCB都是HDI PCB設計的下一個層次的進步,遵循VI類HDI標準。任何層技術都可以用于高層互連應...
高階HDI和封裝基板需求高增長 PCB高端產(chǎn)品加速國產(chǎn)替代
川財證券指出,中國目前以中低端產(chǎn)品為主,有望在高端產(chǎn)品市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代,高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導,但...
根據(jù)不同電子設備使用要求,從層數(shù)和技術特點角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度互聯(lián))板、IC 封裝基板等六個主要細分產(chǎn)品。
019國際電子電路(上海)展覽會重磅內(nèi)容——CPCA 2019春季國際PCB技術/信息論壇于3月19日下午在國家會展中心(上海)盛大開幕。論壇開幕式上C...
盲孔,埋填料關鍵用以高密度,小微孔板制作,目地取決于節(jié)省線路空間,進而做到降低PCB體積目地,如手機板。
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