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IPM（智能功率模塊）是一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件，兼有GTR（大功率晶體管）高電流、低飽和電壓和高耐壓的優(yōu)點(diǎn)，以及MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。

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英飛凌推出新型CIPOS Maxi 10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS Maxi轉(zhuǎn)模封裝IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二極管Emcon 7技術(shù)。由...

2024-11-22 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT IPM 222 0

儲(chǔ)能產(chǎn)品的“守護(hù)者”——IPM

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）IPM是“智能功率模塊”（Intelligent Power Module）的縮寫，它是一種集成了控制電路與功率半導(dǎo)體器件...

2024-11-07 標(biāo)簽：IPM 2916 0

新品 | 采用IGBT7的CIPOS? Maxi 10-20A 1200V IPM

新品采用IGBT7的CIPOSMaxi10-20A1200VIPM高性能CIPOSMaxi轉(zhuǎn)模封裝IPMIM12BxxxC1系列基于新型1200VTRE...

2024-10-09 標(biāo)簽：二極管 IGBT IPM 318 0

央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新，萬(wàn)年芯助力重點(diǎn)領(lǐng)域突破

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片等高新科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意...

2024-08-14 標(biāo)簽：SiC 功率模塊 IPM 728 0

讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器PCB面積減小55%，解密TI集成式GaN IPM新品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）提到電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器，很多人第一時(shí)間想到的是新能源汽車，實(shí)際上在家電及HVAC系統(tǒng)等市場(chǎng)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器同樣應(yīng)用廣泛。近日，...

2024-06-28 標(biāo)簽：pcb ti 逆變器 5113 0

德州儀器全新GaN IPM技術(shù)革新家電及HVAC電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的今天，德州儀器(TI)憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累，再次引領(lǐng)行業(yè)變革。近日，該公司正式發(fā)布了DRV7308三相GaNIPM(智能功...

2024-06-27 標(biāo)簽：德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng)IPM 865 0

創(chuàng)新科技綠色生活：智能IPM空調(diào)室內(nèi)機(jī)方案

空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)不僅是空調(diào)系統(tǒng)的核心之一，更直接地影響用戶的舒適性體驗(yàn)。為了提供更卓越的用戶體驗(yàn)，室內(nèi)風(fēng)機(jī)正逐漸從傳統(tǒng)的交流電機(jī)轉(zhuǎn)向直流無(wú)刷電機(jī)。直流無(wú)刷電...

2024-05-24 標(biāo)簽：無(wú)刷電機(jī)IPM FOC控制 595 0

為什么逆變器這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT IPM的需求很大？

ROHM于2021年4月宣布推出600V耐壓IGBT IPM（Intelligent Power Module）新產(chǎn)品“BM6337x系列”，隨后又新增...

2024-03-27 標(biāo)簽：逆變器 IGBT 驅(qū)動(dòng)電路 726 0

安森美推出第7代絕緣柵雙極晶體管技術(shù)的1200V SPM31智能功率模塊

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，宣布推出采用了新的場(chǎng)截止第 7 代 (FS7) 絕緣柵雙極晶體管(I...

2024-02-27 標(biāo)簽：安森美 IGBT 晶體管 807 0

森國(guó)科推出一款緊湊型全塑封SOP-23H封裝的IPM智能功率模塊

隨著全球家用電器變頻化的加速滲透，5G、AI以及數(shù)據(jù)計(jì)算等終端系統(tǒng)復(fù)雜度的提升，也為智能功率模塊市場(chǎng)帶來(lái)大量增長(zhǎng)。

2024-01-03 標(biāo)簽：MOS管電機(jī)驅(qū)動(dòng)電磁干擾 982 0

森國(guó)科推出高性能IPM智能功率模塊

隨著全球家用電器變頻化的加速滲透，5G、AI以及數(shù)據(jù)計(jì)算等終端系統(tǒng)復(fù)雜度的提升，也為智能功率模塊市場(chǎng)帶來(lái)大量增長(zhǎng)。IPM智能功率模塊不僅可以簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)...

2023-12-28 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 森國(guó)科 1067 0

絕對(duì)最大額定值的含義 IGBT IPM的絕對(duì)最大額定值

絕對(duì)最大額定值的含義 IGBT IPM的絕對(duì)最大額定值絕對(duì)最大額定值是指在任何工作條件下，設(shè)備允許的最大電壓、電流、功率以及溫度等參數(shù)的界限值。IGB...

2023-11-24 標(biāo)簽：IGBT IPM 電流控制 1083 0

IGBT IPM的優(yōu)點(diǎn)

2023-12-06 標(biāo)簽：IGBT IPM 732 0

高速吹風(fēng)筒IPM模組的應(yīng)用

整體解決方案示例-（私模市場(chǎng)）BP85226DF+LKS32MC038LY6P8B+LKS1D5005D+BP1633CJ 01 方案說明電機(jī)極對(duì)數(shù)：...

2023-11-10 標(biāo)簽：IPM 模組 2878 0

智能功率模塊 (IPM)：概念、特性和應(yīng)用

“功率模塊”是指存在功率開關(guān)元件（通常是 IGBT），該模塊是“智能”的，因?yàn)樗~外的控制和保護(hù)電路。目標(biāo)是優(yōu)化性能并使整體解決方案更易于設(shè)計(jì)和實(shí)施。

2023-10-13 標(biāo)簽：模塊驅(qū)動(dòng)IPM 7484 0

智能功率模塊（IPM）為工業(yè)設(shè)備提供卓越保護(hù)

高集成度IPM是逆變器的好伙伴，IPM一般采用高速、低功耗的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)作為功率開關(guān)元件，并集成電流傳感器、保護(hù)電路和柵極驅(qū)動(dòng)電路。IP...

2023-10-12 標(biāo)簽：IGBT 設(shè)備 IPM 1454 0

智能功率模塊市場(chǎng)，2031年預(yù)測(cè)

2021年全球智能功率模塊市場(chǎng)估值為16億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到37億美元，2022年至2031年復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.7%。

2023-10-11 標(biāo)簽：晶體管功率模塊 IPM 969 0

應(yīng)用在IPM接口隔離領(lǐng)域中的光電耦合器

光電耦合器（optical coupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡(jiǎn)稱光耦。光電耦合器以光為媒介傳輸電信號(hào)。

2023-09-27 標(biāo)簽：接口光耦光電耦合器 838 0

功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件

功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個(gè)最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負(fù)載和驅(qū)動(dòng)電機(jī)等應(yīng)...

2023-09-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IGBT 8349 0

智能模塊IPM在雙PWM逆變器中的使用，由各自的電源供電

變頻技術(shù)發(fā)展至今，隨著技術(shù)的進(jìn)步，變頻器的功率器件也經(jīng)歷了從SCR、GTO到IGBT的發(fā)展過程，控制方式也從最初的V/F發(fā)展到矢量控制。控制直接轉(zhuǎn)矩控制...

2023-08-30 標(biāo)簽：電源 PWM 逆變器 1494 0

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Raspberry Pi（中文名為“樹莓派”，簡(jiǎn)寫為RPi，或者RasPi/RPi）是為學(xué)生計(jì)算機(jī)編程教育而設(shè)計(jì)，只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。隨著Windows 10 IoT的發(fā)布，我們也將可以用上運(yùn)行Windows的樹莓派。
鴻蒙

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鴻蒙系統(tǒng)最新消息分享，鴻蒙官網(wǎng)地址分享，HarmonyOS官網(wǎng)分享
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Windows 10是美國(guó)微軟公司研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。［1］是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本。［2］ Windows 10共有7個(gè)發(fā)行版本，分別面向不同用戶和設(shè)備。
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NFV，即網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化，通過使用x86等通用性硬件以及虛擬化技術(shù)，來(lái)承載很多功能的軟件處理。從而降低網(wǎng)絡(luò)昂貴的設(shè)備成本?？梢酝ㄟ^軟硬件解耦及功能抽象，使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能不再依賴于專用硬件，資源可以充分靈活共享，實(shí)現(xiàn)新業(yè)務(wù)的快速開發(fā)和部署，并基于實(shí)際業(yè)務(wù)需求進(jìn)行自動(dòng)部署、彈性伸縮、故障隔離和自愈等。
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三星Galaxy S8是韓國(guó)三星公司推出的新一代智能手機(jī)產(chǎn)品，在2017年2月MWC會(huì)展亮相。搭載10nm制程的驍龍835和Exynos 8895處理器，有5.8英寸和6.2英寸兩個(gè)版本。全網(wǎng)通、指紋識(shí)別、雙頻WIFI、高通驍龍、GPS導(dǎo)航。
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eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中，用戶無(wú)需插入物理SIM卡。這一做法將允許用戶更加靈活地選擇運(yùn)營(yíng)商套餐，或者在無(wú)需解鎖設(shè)備、購(gòu)買新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營(yíng)商。
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Mate系列一直是華為終端產(chǎn)品中主打性能和體驗(yàn)的高端旗艦系列，而作為華為終端本年度壓軸旗艦產(chǎn)品的Mate 9，將帶給消費(fèi)者以革命性的安卓智能手機(jī)體驗(yàn)。Mate 9采用1080P分辨率的5.9英寸屏幕，全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)
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三星Galaxy Note 7于2016年8月2日北京時(shí)間23：00在美國(guó)紐約、英國(guó)倫敦、巴西里約同步發(fā)布。
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5G商用，超過60%的5G典型應(yīng)用都發(fā)生于室內(nèi)，深耕室內(nèi)覆蓋，是5G商用業(yè)務(wù)量提升和為民所用的關(guān)鍵。室分系統(tǒng)的主要功能是通過將基站的射頻信號(hào)傳輸至室內(nèi)各個(gè)節(jié)點(diǎn)，完成室內(nèi)場(chǎng)景的移動(dòng)信號(hào)分布覆蓋，使得室內(nèi)移動(dòng)終端用戶也可以享受到高速手機(jī)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)。
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2019年1月24日，華為在其北京研究所舉辦了華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)，會(huì)上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。
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微信小程序，小程序的一種，英文名Wechat Mini Program，是一種不需要下載安裝即可使用的應(yīng)用，它實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用“觸手可及”的夢(mèng)想，用戶掃一掃或搜一下即可打開應(yīng)用。
錘子科技

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錘子科技是一家制造移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的公司，公司的使命是用完美主義的工匠精神，打造用戶體驗(yàn)一流的數(shù)碼消費(fèi)類產(chǎn)品（智能手機(jī)為主），改善人們的生活質(zhì)量。
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iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機(jī)，北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
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Android 7.0是Google推出的智能手機(jī)操作系統(tǒng)，最終官方代號(hào)，定名為“Nougat”（牛軋?zhí)牵?016年的Google I/O開發(fā)者大會(huì)在美國(guó)西部時(shí)間2016年5月18-20日召開，地點(diǎn)為山景城的Shoreline Ampitheatre圓形劇場(chǎng)。
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