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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 218 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡介系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 434 0

利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法

? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)li...

2024-11-12 標(biāo)簽：SiP Layout POP封裝 314 0

如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)

? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipc...

2024-11-09 標(biāo)簽：SiP 封裝 Layout 318 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機(jī)會。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiP 484 0

系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

2024-04-17 標(biāo)簽：pcb SiP 系統(tǒng)封裝 1275 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 1493 1

Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)

SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標(biāo)簽：集成電路射頻 SiP 3499 0

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1063 0

探討數(shù)字處理技術(shù)的路線圖

GPU（全精度和可變精度）；早期的以內(nèi)存為中心的芯片片；早期的模擬加速器。低壽命的構(gòu)建，使用憶阻器；支持量子退火和量子計(jì)算的SiPs開始出現(xiàn)。

2023-10-31 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SiP adc 526 0

從SiP到Si3P未來發(fā)展研究

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設(shè)計(jì)難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術(shù)...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓 SiP 651 0

AD202和AD204隔離放大器的功能分析

AD202和AD204是通用型雙端口、跨前耦合隔離放大器可用于輸入信號必須測量、處理和/或在沒有電偶連接的情況下傳輸?shù)膽?yīng)用范圍--這些工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)隔離放大器...

2023-10-17 標(biāo)簽：SiP 隔離放大器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 976 0

CYT5020A PWM控制器的電源管理系統(tǒng)解決方案

CYT5020A是一款高壓脈寬調(diào)制(PWM)控制芯片，包含實(shí)現(xiàn)單端拓?fù)潆娫崔D(zhuǎn)換的所有功能。CYT5020A采用電流模式控制，簡化了環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)。 CY...

2023-10-13 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器電源管理 SiP 1551 0

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路 emi SiP 2043 0

單列直插式封裝（SIP）原理

SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)...

2023-10-08 標(biāo)簽：SIP 封裝多芯片模塊 1689 0

IP礦用電話模塊SV-2800VP

深圳銳科達(dá)IP礦用電話模塊SV-2800VP 一、簡介 SV-2800VP系列模塊是深圳銳科達(dá)設(shè)計(jì)研發(fā)的一款用于井下的礦用IP音頻傳輸模塊，可用此模...

2023-09-22 標(biāo)簽：模塊 SiP IP 730 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)CSP 2080 0

chiplet技術(shù)解析基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)

互連是另一個(gè)問題。如何將信號和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素：涉及信號數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。

2023-07-19 標(biāo)簽：cpu SiP chiplet 541 0

如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

2023-07-17 標(biāo)簽：SiP 封裝仿真 1185 0

BrekekeSIP服務(wù)器的功能和優(yōu)勢

BrekekeSIP 服務(wù)器的此高級版為需要高性能、高可用性（冗余）和更高安全性通信的環(huán)境提供了一套全面的特性和功能。

2023-07-04 標(biāo)簽：SiP 通信服務(wù)器 456 0

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