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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

炬芯科技ATS2835P(L)榮獲“2023-2024年度半導體市場最佳產(chǎn)品”

近日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大啟幕！開展首日，同期舉辦了2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎...

2024-06-13 標簽：半導體 SoC芯片炬芯科技 771 0

酷芯微攜AR803X系列全棧芯片及解決方案參展2024深圳無人機大會

近日，專注于無線圖傳與AI視覺SoC芯片設(shè)計的合肥酷芯微電子有限公司（以下簡稱“酷芯”）受邀參加主題為“低空經(jīng)濟，未來已來”的2024國際低空經(jīng)濟與無人...

2024-05-31 標簽：無線通信機器視覺 SoC芯片 1301 0

立功科技基于恒玄科技BES2600WM推出了WB100無線互聯(lián)智能面板方案

BES2600WM是恒玄科技自研的第二代WiFi/藍牙雙模AIoT SoC主控芯片，具有高性能、多功能、高性價比等特點，適用于各種AIoT多模態(tài)VUI ...

2024-05-31 標簽：SoC芯片 PCB天線 Cortex-A7 1235 0

躍昉科技加入甲辰計劃，共建RISC-V生態(tài)繁榮

近日，廣東躍昉科技有限公司正式加入甲辰計劃，致力于在下一個丙辰年（2036龍年）之前，基于 RISC-V 實現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動穿戴到智能物聯(lián)...

2024-05-31 標簽：SoC芯片 RISC-V 智能物聯(lián)網(wǎng) 435 0

Arm宣布推出終端計算子系統(tǒng)(CSS)，提供領(lǐng)先的人工智能體驗

Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出 Arm? 終端計算子系統(tǒng) (CSS)，以提供領(lǐng)先的人工智能 (AI) ...

2024-05-30 標簽：ARM SoC芯片人工智能 1245 0

Arm終端CSS為AI用戶體驗提供計算平臺

人工智能 (AI) 正在改變消費電子設(shè)備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂體驗，這將帶來更高程度的自動化、沉浸感和個性化，為開發(fā)者和最終用戶提供海量機會。

2024-05-30 標簽：攝像頭 SoC芯片人工智能 450 0

Arm推出AI優(yōu)化的Arm終端CSS以及新的Arm Kleidi軟件

Arm 終端計算子系統(tǒng) (CSS) 作為新的計算解決方案，結(jié)合了 Armv9 架構(gòu)的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點，經(jīng)過驗證和證實為生產(chǎn)就緒的新 Arm ...

2024-05-30 標簽：SoC芯片 ARM芯片 ai技術(shù) 642 0

中微半導宣布推出高精度測量芯片CMS8H341x系列SoC

近日，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導股票代碼：688380）宣布推出高精度測量芯片CMS8H341x系列SoC。

2024-05-28 標簽：SoC芯片 OTA LCD驅(qū)動 676 0

智芯公司攜一系列前沿芯片參加第七屆數(shù)字中國建設(shè)峰會

5月24日，備受矚目的第七屆數(shù)字中國建設(shè)峰會在福州盛大開幕。

2024-05-28 標簽：云計算 SoC芯片人工智能 602 0

云天勵飛亮相文博會，展現(xiàn)大模型落地“硬實力”

5月23日，第二十屆中國（深圳）國際文化產(chǎn)業(yè)博覽交易會（以下簡稱“文博會”）在深圳（寶安）國際會展中心拉開帷幕，其中備受關(guān)注的13號展館為粵港澳大灣區(qū)文...

2024-05-24 標簽：SoC芯片云天勵飛大模型 472 0

酷芯亮相松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇，推出智能機器人SoC AR9481

近日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞成功舉辦，活動由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、芯原微電子（上海）股份有限公司等單位共同主辦。

2024-05-23 標簽：集成電路 SoC芯片智能機器人 1269 0

低功耗SUB-1G收發(fā)一體SOC芯片：為IoT應用注入強勁動力

DP32RF002的成功應用得益于其創(chuàng)新的設(shè)計和卓越的性能，但同樣離不開電子發(fā)燒友平臺的支持和推廣。作為國內(nèi)知名的電子技術(shù)交流社區(qū)，電子發(fā)燒友平臺為DP...

2024-05-24 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片低功耗 897 0

經(jīng)典藍牙的特性有哪些？泰凌微電子SoC芯片在經(jīng)典藍牙領(lǐng)域的應用

經(jīng)典藍牙技術(shù)的歷史可追溯到上世紀90年代，是一種成熟開放的短距離無線通信技術(shù)。其基于藍牙技術(shù)聯(lián)盟定制的全球性規(guī)范，目前已經(jīng)發(fā)展到最新的藍牙5.4版本。

2024-05-22 標簽：數(shù)據(jù)傳輸無線通信藍牙技術(shù) 872 0

芯馳科技與博世半導體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

在2024年北京車展上，博世半導體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計板。

2024-05-22 標簽：電源管理 SoC芯片芯馳科技 831 0

構(gòu)建大規(guī)?？沙掷m(xù)的網(wǎng)絡(luò)，釋放AI潛力

電信行業(yè)正經(jīng)歷根本性的轉(zhuǎn)變。網(wǎng)絡(luò)運營商營收增速放緩，但維護和升級現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備的成本卻不斷上升，且還得規(guī)劃建設(shè)新一代 6G 網(wǎng)絡(luò)。

2024-05-21 標簽：處理器加速器 SoC芯片 684 0

敏源傳感正式發(fā)布最新研發(fā)的MCP61高頻差分電容傳感微處理器芯片

電容傳感器技術(shù)，以其高精度和低功耗的特性，已成為諸多高科技領(lǐng)域精密工程項目的首選。該技術(shù)適合應用于各種對測量精度有極高需求的場景之中。電容傳感器的核心優(yōu)...

2024-05-13 標簽：電源管理微處理器 SoC芯片 585 0

智能駕駛域控制器的SoC芯片選型

智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈由感知層、決策層、執(zhí)行層組成。感知層的車載感知系統(tǒng)主要包括攝像頭、超聲波雷達、激光雷達、毫米波雷達等；路側(cè)輔助系統(tǒng)主要包括高精地圖、衛(wèi)星定...

2024-05-11 標簽：SoC芯片智能駕駛自動駕駛 1637 0

億智圖像處理器AI SoC芯片入選“2023珠海最佳集成電路技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

5月9日，2024珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會暨產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇圓滿舉行。

2024-05-11 標簽：集成電路半導體 SoC芯片 920 0

三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)

據(jù)外媒報道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。

2024-05-08 標簽：三星電子 SoC芯片 EDA軟件 599 0

英特爾發(fā)力中國智能座艙市場，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗

汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴展的車載體驗是汽車廠商構(gòu)筑未來競爭力的關(guān)鍵。

2024-05-07 標簽：電動汽車英特爾 SoC芯片 918 0

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應任何應用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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