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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：565個(gè) 瀏覽：34905次 帖子：107個(gè)

      soc芯片資訊

      全志h618和h616參數(shù)對(duì)比

      全志h618和h616參數(shù)對(duì)比 全志科技公司推出了新一代的SoC芯片，H618和H616。這兩個(gè)芯片在很多方面都有所不同，下面我們將進(jìn)行詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比，...

      2023-08-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器SoC芯片Cortex-A53 3.5萬(wàn) 0

      國(guó)內(nèi)主要AI SoC企業(yè)匯總，應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能硬件、安防、車(chē)載等

      國(guó)內(nèi)主要AI SoC企業(yè)匯總，應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能硬件、安防、車(chē)載等

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）SoC是System on Chip的縮寫(xiě)，直譯是“芯片級(jí)系統(tǒng)”。在集成電路領(lǐng)域，SoC的定義是，由多個(gè)具有特定功能的集成...

      2023-10-16 標(biāo)簽：SoC芯片AI應(yīng)用領(lǐng)域 3.3萬(wàn) 0

      重點(diǎn)講解DP/ eDP信號(hào)質(zhì)量測(cè)試

      DisplayPort 和嵌入式 DisplayPort (eDP) 都已在汽車(chē)行業(yè)得到應(yīng)用，汽車(chē)是另一個(gè)快速增長(zhǎng)的高分辨率視頻顯示領(lǐng)域。

      2022-09-16 標(biāo)簽：顯示接口SoC芯片eDP 2.0萬(wàn) 0

      智能SoC芯片領(lǐng)軍企業(yè)思立微電子科技怎么樣_創(chuàng)始人程泰毅介紹

      上海思立微電子科技有限公司于2011 年1 月創(chuàng)立，主要從事新一代智能移動(dòng)終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷(xiāo)售。市場(chǎng)瞄準(zhǔn)正在快速穩(wěn)健成長(zhǎng)的智能移動(dòng)...

      2018-03-27 標(biāo)簽：指紋識(shí)別SoC芯片思立微 1.6萬(wàn) 0

      北京君正集成電路擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)

      據(jù)北京君正2018年半年報(bào)顯示，去年公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能視頻等領(lǐng)域的銷(xiāo)售收入持續(xù)增長(zhǎng)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10262.53萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.38%；實(shí)...

      2019-03-08 標(biāo)簽：cpuSoC芯片微處理器芯片 1.3萬(wàn) 0

      「RVBoards-哪吒」首個(gè)體驗(yàn)貼？（全志D1，RISC-V 64bit）

      「RVBoards-哪吒」首個(gè)體驗(yàn)貼？（全志D1，RISC-V 64bit）

      一顆soc芯片里面不僅是一個(gè)cpu核，包括大量的ip，例如ddr controler、pci-e、APC、interface等，是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)（所以叫...

      2021-05-07 標(biāo)簽：usbLinuxSoC芯片 1.2萬(wàn) 0

      麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別

      麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別? 麒麟9000 SoC芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機(jī)、平板電腦、筆記...

      2023-08-30 標(biāo)簽：SoC芯片麒麟芯片麒麟9000 1.2萬(wàn) 0

      華為大幅提升內(nèi)部移動(dòng)SoC的采用率

      根據(jù)供應(yīng)鏈消息，華為預(yù)計(jì)2019年下半年將有60％的手機(jī)由海思的AP供電，而今年上半年為45％，而2018年下半年不到40％。 據(jù)消息人士稱(chēng)，這意味著超...

      2019-07-29 標(biāo)簽：華為SoC芯片海思 1.0萬(wàn) 0

      阿里平頭哥正研發(fā)一款新的專(zhuān)用SoC芯片 將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡

      據(jù)媒體報(bào)道，消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專(zhuān)用SoC芯片，將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，推動(dòng)云計(jì)算技術(shù)升級(jí)。

      2019-08-14 標(biāo)簽：SoC芯片阿里巴巴 9765 0

      高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開(kāi)AI的序幕

      中國(guó)廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（Litt...

      2018-07-23 標(biāo)簽：fpgasoc芯片ai 9706 0

      什么是基帶芯片？為何搞不定基帶芯片？

      第一：搭載采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)工藝制程、驅(qū)動(dòng)CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕生與應(yīng)用落地，標(biāo)志著蘋(píng)果在移動(dòng)端SOC芯片“最強(qiáng)”的...

      2022-11-12 標(biāo)簽：SoC芯片基帶芯片 9627 0

      全志h616芯片參數(shù)介紹

      全志h616芯片參數(shù)介紹 全志h616芯片是一款面向智能家居、智能安防、智能家居等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的高性能SoC芯片，它采用了高效能的ARM Cortex-A5...

      2023-08-16 標(biāo)簽：SoC芯片Cortex-A53 8677 0

      手機(jī)藍(lán)牙配對(duì)為何會(huì)失敗，是否與藍(lán)牙SOC芯片有關(guān)

      以手機(jī)藍(lán)牙為例，在與其他設(shè)備進(jìn)行配對(duì)時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)配對(duì)困難、配對(duì)失敗的情況，這是否與藍(lán)牙的SoC有關(guān)？ 手機(jī)藍(lán)牙配對(duì)不成功與藍(lán)牙SoC沒(méi)有太大的關(guān)系。發(fā)...

      2021-01-26 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片SoC芯片 8445 0

      華為發(fā)布首款5nm 5G SoC，集成153億晶體管

      華為發(fā)布首款5nm 5G SoC，集成153億晶體管? 在當(dāng)今的數(shù)字時(shí)代，5G成為了一種越來(lái)越重要的通信技術(shù)，它能夠大幅提升傳輸速度和低延時(shí)，以實(shí)現(xiàn)更高...

      2023-09-01 標(biāo)簽：晶體管SoC芯片5G手機(jī) 8374 0

      麒麟9000soc芯片性能詳解

      麒麟9000soc芯片性能詳解 麒麟9000是華為公司最新推出的一款高端芯片，是華為公司的第三代5G基帶芯片。它采用7nm工藝，融合多種技術(shù)，如AI、A...

      2023-08-30 標(biāo)簽：SoC芯片麒麟芯片麒麟9000 7723 0

      英集芯推出一款最新的SOC芯片IP6515

      近日，國(guó)內(nèi)知名芯片品牌INJOINIC英集芯推出了一款最新的集成雙口DCP協(xié)議輸出的SOC芯片IP6515。

      2018-06-26 標(biāo)簽：soc芯片降壓轉(zhuǎn)換器dcp 7436 0

      基于嵌入式WiFi SOC芯片設(shè)計(jì)的WiFi-RS485雙向轉(zhuǎn)換模塊

      消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常安裝在比較舒適的物理環(huán)境，而工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正相反，它通常安裝在不被人們經(jīng)常接觸到的環(huán)境中，要求設(shè)備必須達(dá)到工業(yè)級(jí)強(qiáng)度——能在惡劣環(huán)...

      2018-08-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片 7219 0

      紫光展銳推出的首款支持人工智能應(yīng)用8核LTE SoC芯片

      同時(shí)它采用雙ISP，支持1600萬(wàn)像素雙攝像頭，可實(shí)現(xiàn)高分辨率實(shí)時(shí)的景深拍攝、背景替換、暗光增強(qiáng)及實(shí)時(shí)美顏等功能，并具備強(qiáng)勁的多媒體性能，支持1080P...

      2018-05-18 標(biāo)簽：芯片SoC芯片人工智能 6617 1

      基于V93k ATE的SoC芯片輸出不穩(wěn)定的測(cè)試方法

      對(duì)于不同的 V93k 測(cè)試板卡，Tracking 的傳輸速率不一樣。最大的數(shù)據(jù)傳輸速率分別為，Pin Scale 1600，不論 X4 mode 還是 ...

      2020-07-14 標(biāo)簽：模塊SoC芯片 6596 0

      安防芯片市場(chǎng)供貨打響排位戰(zhàn),誰(shuí)會(huì)成下一個(gè)海思?

      安防芯片市場(chǎng)供貨打響排位戰(zhàn),誰(shuí)會(huì)成下一個(gè)海思?

      集微網(wǎng)消息，“今天Hi3559AV100報(bào)價(jià)4700一顆”，這則消息日前在微信群里炸開(kāi)了花。

      2020-10-10 標(biāo)簽：SoC芯片AI安防芯片 6589 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
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      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        OpenStack
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
      • MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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