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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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杰發(fā)科技與航盛最新一代智能座艙SoC芯片AC8025榮獲技術(shù)創(chuàng)新獎
近日,四維圖新旗下杰發(fā)科技受邀出席航盛和華陽通用兩家客戶企業(yè)舉辦的2024年度合作伙伴大會
BG2x藍(lán)牙SoC引領(lǐng)可穿戴設(shè)備創(chuàng)新,打造AI健康生活新紀(jì)元
隨著人們對個人健康和智能生活的追求不斷升溫,可穿戴設(shè)備市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。在這個充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的領(lǐng)域,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)...
2024-04-30 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 774 0
芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案
在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上,芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案,并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。
敏源傳感正式發(fā)布其最新研發(fā)的MCP61高頻差分電容傳感微處理器芯片
電容傳感器技術(shù),以其高精度和低功耗的特性,已成為諸多高科技領(lǐng)域精密工程項目的首選。該技術(shù)適合應(yīng)用于各種對測量精度有極高需求的場景之中。
航盛與高通合作發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品
深圳市航盛電子股份有限公司(以下簡稱:航盛)與高通技術(shù)公司今日在2024北京國際汽車展覽會(以下簡稱:北京車展)發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。
隔空科技展示最新量產(chǎn)的超低功耗60G系列毫米波雷達(dá)SoC芯片
2024年4月25日,由 Big-Bit 商務(wù)網(wǎng)主辦的中國(春季)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會在佛山順德海駿達(dá)希爾頓酒店圓滿落幕。
芯科科技榮獲中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百強(qiáng)、IoT創(chuàng)新產(chǎn)品獎
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前于上海IOTE物聯(lián)網(wǎng)展期間,再度獲頒“IoT Star Awards物聯(lián)之星”的年度企業(yè)獎項評選
2024-04-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片低功耗藍(lán)牙 486 0
卓馭科技與高通合作宣布進(jìn)一步推動汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展
今日,深圳市卓馭科技有限公司(以下簡稱:卓馭科技)與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作,利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品,進(jìn)...
芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC)
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標(biāo)為可在無電池、能量采...
2024-04-24 標(biāo)簽:電源管理片上系統(tǒng)SoC芯片 566 0
愛芯元智AX620E和AX650系列芯片正式通過PSA Certified安全認(rèn)證
萬物互聯(lián)的時代,安全性已成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計及部署的基本要求。近日,愛芯元智AX620E和AX650系列芯片(包含AX630C/AX620Q/AX650A...
2024-04-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片雙核處理器 804 0
芯科科技將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)網(wǎng)展
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)網(wǎng)展,并將分別在Thread Group和Wi-SU...
2024-04-23 標(biāo)簽:ofdm物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 515 0
芯瞳半導(dǎo)體“一種通信控制方法、系統(tǒng)級芯片、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)”專利獲授權(quán)
該專利的主題為改進(jìn)通訊技術(shù)的SOC芯片中的多Master與多Slave間的通信效率。其主要內(nèi)容是,在系統(tǒng)級芯片中設(shè)置多個主模塊、從模塊、寄存器和檢測器,...
美光全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通汽車平臺驗(yàn)證
2024 年 4 月 22 日Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布,美光全系列車規(guī)級內(nèi)存...
搭載炬芯科技ATS3085L智能手表SoC芯片的榮耀手環(huán)9正式發(fā)布
日前,榮耀召開了榮耀 2024 春季旗艦新品發(fā)布會,在會上正式發(fā)布了旗下手環(huán)系列新品——榮耀手環(huán)9。
美光推出車用存儲新典范—4150AT SSD,助力智能汽車架構(gòu)變革
如今汽車正逐漸成為“車輪上的數(shù)據(jù)中心”,而先進(jìn)功能和計算架構(gòu)的創(chuàng)新也使得這一稱號愈加貼切。
歐特明攜基于耐能KL630芯片的創(chuàng)新視覺AI方案亮相臺北車用電子展會
4月17-20日,臺北車用電子展覽會正式于臺北南港展覽館拉開帷幕。吸引了全球范圍內(nèi)諸多業(yè)內(nèi)人士及觀眾。
適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備的EFR32BG26(BG26)藍(lán)牙SoC介紹
EFR32BG26(BG26)藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇,
超星未來通過ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證
近日,獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡稱“TüV萊茵”)正式向超星未來頒發(fā) ISO 26262 功能安全管理體系 ASIL D ...
中科藍(lán)訊驚喜亮相2024香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展
4月11日,中國香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展在亞洲國際展覽館正式開幕。這是一個集創(chuàng)新、多樣性和國際性于一體的重要展會,為全球買家提供了一個優(yōu)質(zhì)的采購平臺,
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