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美國(guó)德州儀器公司(英語:Texas Instruments,簡(jiǎn)稱:TI),是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司。
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TI的UCG28826無輔助繞組 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何解決交流/直流適配器設(shè)計(jì)難題
人們對(duì)更小、更高效電源的需求不斷增長(zhǎng),進(jìn)而推動(dòng)著基于氮化鎵 (GaN) 的功率級(jí)快速普及。在交流/直流適配器市場(chǎng)中,制造商正在迅速利用 GaN 反激式轉(zhuǎn)...
嵌入式處理的進(jìn)步正在重新定義工業(yè)和汽車應(yīng)用的潛力。 無論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲(chǔ)能系統(tǒng),由于子系統(tǒng)和功能數(shù)量的增加,這些系統(tǒng)使用的傳感、電機(jī)控制、通...
TI 應(yīng)用處理器的第三方硬件模塊簡(jiǎn)化機(jī)器人設(shè)計(jì)
當(dāng)今對(duì)于機(jī)器人自動(dòng)化水平的要求越來越高,機(jī)器人系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要努力滿足這樣的需求,因此他們面臨著日益增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。這種復(fù)雜性增加趨勢(shì)在與人類緊密協(xié)作...
2024-10-28 標(biāo)簽:機(jī)器人ti應(yīng)用處理器 1135 0
當(dāng)前,在智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下,人們對(duì)于“數(shù)據(jù)”的需求呈現(xiàn)出爆炸式的增長(zhǎng),受其拉動(dòng),數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及相關(guān)高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的部署也在加速。為了...
PSpice學(xué)習(xí)筆記 - TI器件模型導(dǎo)入
電路功能仿真是電路設(shè)計(jì)過程中非常重要的一環(huán),由于大部分仿真軟件都不會(huì)自動(dòng)更新器件模型,因此,為保證仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性,有時(shí)候就需要使用者手動(dòng)更新器件模型,...
2024-06-17 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)tiPSPICE 1213 0
TI TPSM82816 DC/DC 電源模塊:微型電源解決方案
DC/DC 電源模塊是緊湊的集成設(shè)備,可將輸入直流電壓電平轉(zhuǎn)換為另一個(gè)電壓電平。除了高效的電源轉(zhuǎn)換外,這些小型電源解決方案還具有多種優(yōu)勢(shì),包括為敏感電子...
用于12V轉(zhuǎn)5V TPS54339DDAR器件應(yīng)用案例
使用FCCM模式的TPS54339DDAR器件,用于12V轉(zhuǎn)5V,同時(shí)有備用電源的需求,備用電源經(jīng)由開關(guān)電路S1連接到BUCK的輸出母線上。當(dāng)檢測(cè)到TP...
讓AC/DC電源適配器體積縮小一半、效率超95%,剖析TI低功耗GaN新品
電源適配器作為電子設(shè)備的核心組件之一,隨著電子設(shè)備升級(jí)迭代速度加快,電源適配器也在經(jīng)歷著前所未有的快速發(fā)展。為了提高充電效率和安全性,電源適配器在高性能...
看參考設(shè)計(jì)的時(shí)候看到了這個(gè)芯片,和以往爛大街的芯片不一樣,它發(fā)布于今年3月。這個(gè)芯片更是TI這個(gè)老師傅狠狠的將活注入到MCU里面產(chǎn)生的奇妙產(chǎn)物。
2023-12-15 標(biāo)簽:芯片mcu運(yùn)算放大器 6567 0
在猶他州李海,德州儀器 (TI) 開始建設(shè)其 300 毫米半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)設(shè)施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在州和地方民...
單片機(jī)芯片MSPM0G3507的相關(guān)知識(shí)
今天聊一顆TI的單片機(jī)芯片MSPM0G3507,功能豐富,綜合性價(jià)比不錯(cuò),分享一下相關(guān)知識(shí)。
Picocom與TI合作開發(fā)完整的5G開放式RAN小型蜂窩無線電單元參考設(shè)計(jì)
Picocom 與德州儀器(TI)合作開發(fā)完整的5G開放式RAN(O-RAN)小型蜂窩無線電單元參考設(shè)計(jì)。5G O-RAN 無線電單元符合 O-RAN ...
TI推出用于高壓應(yīng)用中增強(qiáng)信號(hào)隔離的光模擬器
德州儀器公司(TI)推出了一種新的信號(hào)隔離半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,稱為光模擬器(ISOM8710和ISOM8110)。這些設(shè)備旨在增強(qiáng)信號(hào)完整性,降低功耗,延長(zhǎng)...
TI新型 EZShunt 技術(shù)滿足優(yōu)化滿標(biāo)量程或降低功耗等各類設(shè)計(jì)需求
在自動(dòng)化、便捷性和可持續(xù)性需求的推動(dòng)下,電氣化的進(jìn)步需要更多的傳感器、電力電子設(shè)備和處理器來可靠、準(zhǔn)確地感知周圍環(huán)境并做出反應(yīng)。不斷尋找如何縮小解決方案...
由于 TI 的 DSP 燒寫要比單片機(jī)略微復(fù)雜,很多客戶對(duì)燒寫不是很熟悉,所以我們將燒寫方法做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。DSP 一般采用的是在線燒寫方法,即在電路...
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