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標(biāo)簽 > x-ray
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TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù),是一種對反射波進(jìn)行分析的測量技術(shù),主要用于測量傳輸線的特性阻抗,其主要設(shè)備為...
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線 2352 0
射線檢測(X-ray)通常用于檢測焊接質(zhì)量,包括BGA(Ball Grid Array)焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷,例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...
X-RAY與SAT檢測原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層
前面寫分層文章時(shí),有個(gè)問題一直困擾著我:為什么X-RAY只能掃描空洞,不能用來掃描分層。不過,雖然咱不會,但咱也絕對不問,就這么渾渾噩噩的度過了一個(gè)月,...
本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.檢測封裝缺陷: 焊點(diǎn)異常檢測:...
X-Ray射線檢測設(shè)備是一種檢測技術(shù),通過X射線儀檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以檢測物體的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X射線檢測設(shè)備包括X射線源,探測器,顯示器,計(jì)算...
半導(dǎo)體器件芯片分析的幾種方法與步驟。分析手段一般包括:c-sam,x-ray,sem掃描電鏡,EMMI微光顯微鏡等。
3D X-Ray技術(shù)原理及應(yīng)用領(lǐng)域
2D X-Ray利用X射線在不同材質(zhì)不同密度物品中衰減程度不同得到不同襯度的圖像。但平面這種二維圖像難以表征三維結(jié)構(gòu)信息。
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析...
x-ray檢測設(shè)備可以做什么,它有哪些優(yōu)勢
電子器件X射線檢測儀主要利用X射線照射芯片內(nèi)部,由于X射線的穿透力很強(qiáng),可以穿透芯片后成像,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以非常清楚的顯示,X射線檢測芯片的主要特點(diǎn)...
新興的制程方法和分析手段 X-ray檢測設(shè)備的原理?
近幾年,隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,x-ray檢測設(shè)備也漸漸發(fā)展起來。X-ray檢測技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段,可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的...
X-ray,全稱就是X光無損檢測設(shè)備。主要是使用低能量的X光,對產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描成像,以檢測出內(nèi)容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫(yī)院...
芯片失效是指芯片由于某種原因,導(dǎo)致其尺寸、形狀、或材料的組織與性能發(fā)生變化而不能完滿地完成指定的功能。
(1)x射線檢查設(shè)備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng). 透射式x射線測試...
BOE(京東方)獨(dú)供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道
1月12日,全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex(萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司)在無錫舉辦新品發(fā)布儀式,重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-...
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