一、什么是虛焊
虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫固住，是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過(guò)短所引起的。所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并無(wú)毛病，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一。
二、虛焊的危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年。
據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺(tái)成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái)，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。
三、虛焊產(chǎn)生的主要原因
1.焊錫質(zhì)量差；
2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；
4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；
5.焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；
7.元器件引腳氧化。
四、分析虛焊的原因和步驟
（1）先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。
?。?）檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而最后拉斷。
（3）檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
（4）檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過(guò)一定的范圍（一般為15％），則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中，若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。當(dāng)然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問(wèn)題，或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。
五、解決虛焊的方法
1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
2）外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
3）放大鏡觀察。
4）扳動(dòng)電路板。
5）用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。
六、虛焊預(yù)防方法
下面以AZ1084D-3.3E1為例：
1．保持烙鐵頭的清潔AZ1084D-3.3E1
因?yàn)橥姷碾娎予F頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過(guò)高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。
2．上錫注意事項(xiàng)
若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。
3．焊接溫度要適當(dāng)
為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。
當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開(kāi)電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為最佳焊接溫度。
4．上錫適量
根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
5．焊接時(shí)間要適當(dāng)
焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。
6．焊點(diǎn)凝固過(guò)程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn)
焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
7．烙鐵頭撤離時(shí)應(yīng)注意角度
如圖6.18（a）所示，當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn)；圖6.18（b）所示，當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn)；圖6.18（c）所示，當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
