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貼片元件有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
但貼片要比插入式的牢固性差點
貼片元器件,體積小,占用PCB版面少,元器件之間布線距離短,高頻性能好,縮小設(shè)備體積,尤其便于便攜式手持設(shè)備。
然而貼片元器件有它的缺點,因為是貼片,所以對生產(chǎn)設(shè)備要求比較高,同時對器件的質(zhì)量要求也比較高。比如,貼片器件機(jī)器生產(chǎn),一般要求元器件出廠在一年之內(nèi),否則器件因為保存時間太長,導(dǎo)致焊盤氧化,焊接不良,尤其是越小的封裝,品質(zhì)要求越高。
此外電容電感等器件,因為沒有標(biāo)記,很容易混淆,建議保存在樣品條中,不建議放入小盒子等,一來避免混淆,二來提高保存時間
采用貼片會優(yōu)于插件,因為生產(chǎn)工藝比較容易控制,制程不良率低,而且某些材料價格優(yōu)于插件。但相對于插件抗震能力差一些。但整體貼片會比插件好
然后對于功率型器件,如MOSFET,電解電容,功率電阻插件會好與貼片。
因為功率器件發(fā)熱比較嚴(yán)重,插件的散熱優(yōu)于貼片,象你說的70N06用插件是更好一些。