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全面解讀電子封裝工藝技術
- 電子封裝(10781)
- 封裝工藝(7882)
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板級埋人式封裝工藝流程與技術
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829
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什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術的優(yōu)點 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083128
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簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827
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電子封裝介紹 購線網(wǎng)
，氧化等。為了讓電子產(chǎn)品更好的經(jīng)久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點不行，小一點不行，多一點不行，少一點同樣不行。電子技術已成為人類的名貴資源。同樣
2017-03-23 19:39:21
BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？
和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。 BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝
2023-04-11 15:52:37
COMS工藝制程技術與集成電路設計指南
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
LED燈珠的生產(chǎn)工藝及封裝工藝
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！ ）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫?！ 《?、封裝工藝 1. LED的封裝的任務
2020-12-11 15:21:42
SMT定義及工藝技術簡介
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術
2010-03-09 16:20:06
SMT組裝工藝流程的應用場景
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
SMT組裝工藝流程的應用場景（多圖）
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
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2023-10-17 18:10:08
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
[下載]SMT技術之-無鉛工藝技術應用及可靠性
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
【PCB封裝工藝】低溫低壓注塑
`PCB板上的電子元器件多為精密溫敏組件，高壓、高溫注塑封裝都會對其產(chǎn)生破壞，并且隨著國家對于環(huán)保的要求，低壓注塑工藝逐漸走入人們的視線，并得到越來越多的應用。低溫低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力
2018-01-03 16:30:44
【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應用場景
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
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2023-10-20 10:33:59
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝
的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。三大BGA封裝工藝及流程一、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹脂
2018-09-18 13:23:59
倒裝芯片與表面貼裝工藝
，但隨著微電子及電子封裝技術的快速發(fā)展，特別是與SMT工藝相互結合后，F(xiàn)C終將會得到為迅速的發(fā)展并最終成為一種成熟的工藝技術。 本文摘自《電子與封裝》 :
2018-11-26 16:13:59
全自動貼裝工藝技術
和日趨完善?！ ∪詣淤N裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
剛柔性PCB制造工藝技術的發(fā)展趨勢
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發(fā)展趨勢：未來，剛柔結合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
半導體工藝技術的發(fā)展趨勢
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
半導體工藝技術的發(fā)展趨勢是什么？
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
廣東科立盈光電技術有限公司招聘背光封裝工程師
1、?？萍耙陨蠈W歷，年齡不限； 2、有在LED電視一體機背光模組全面工作及管理3年以上工作經(jīng)驗。LED封裝工廠5年以上工作經(jīng)驗； 3、熟悉LED背光源、導光板、擴散片及背光模組工藝原理，對封裝各崗位設備調(diào)試操作熟練； 更多招聘詳情可參考：阿拉丁照明人才網(wǎng) job.alighting.cn
2013-12-24 09:59:26
手工貼裝工藝技術
正確性和準確性完全取決于操作者的技術水平和責任心，因此這種方式既不可靠，也很對于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經(jīng)是捉襟見很難保證貼裝質(zhì)量了?！ D1（a） 手工貼裝方式示意圖 圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
招聘封裝工程師
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負責大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
招聘封裝工程師
，對現(xiàn)場品質(zhì)問題有能力快速反饋并處理；并以現(xiàn)場經(jīng)驗指導和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創(chuàng)建于2007年5月，是一家專業(yè)從事綠色環(huán)保節(jié)能燈、LED燈具系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術企業(yè)。簡歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
招聘封裝工程師
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
招聘LED封裝工程師
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關專業(yè)本科以上學歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗，有大功率LED封裝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
招聘LED封裝工程師
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
招聘LED封裝工程師
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗，曾獨立主持過大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經(jīng)驗。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝，對生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
招聘LED封裝工程師
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
招聘人才 封裝工藝工程師
與工藝開發(fā)等技術工作；7. 完成領導安排的其他日常工作。封裝工藝/設備工程師崗位要求：1. 3年以上半導體行業(yè)封裝設備工作經(jīng)驗；2. 熟悉大功率半導體器件封裝關鍵工藝流程；3. 大學本科及以上學歷，電氣
2022-02-22 11:15:35
招聘半導體封裝工程師
與固體電子學或凝聚態(tài)物理學碩士以上學歷。 2、熟悉半導體激光器工作原理、對半導體激光器有較深入的研究，熟悉半導體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強，動手
2015-02-10 13:33:33
晶圓凸起封裝工藝技術簡介
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
有鉛和無鉛混裝工藝的探討
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關問題及應對措施?！娟P鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
樓梯UV涂裝工藝的操作
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理損傷性，環(huán)保性等都需要達到很高的標準，但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
貼裝工藝與設備的關系
與硬件一樣密不可分 工藝是組裝制造的過程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個SMT技術應用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化，決定了組裝制造的過程的效率和設備能力的發(fā)揮，同時也保證和決定
2018-09-06 10:44:00
電子制造與電子封裝
制造、電子制造、電子封裝電子封裝的發(fā)展電子封裝工藝技術倒裝芯片技術導電膠技術
制造： Manufacture制造是一個涉及
2009-03-05 10:48:07
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720.16微米CMOS工藝技術
和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625
25什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術/向下兼容？
什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53742
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介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對電子集成線路封裝要求，提出了傳遞模結構設計的要.點，尤其對大型封裝傳遞模的流道設計、注入壓頭結構、型腔設計和預防小島移動等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848
483D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術
對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發(fā)展動態(tài)給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149
149新型封裝工藝介紹
文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582
82COB封裝簡介及其工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別介紹
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝工藝
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95萊爾德--TIM Print?, 全新自動化印裝工藝技術
具備總體成本優(yōu)勢、自動化的轉(zhuǎn)移印，升級傳統(tǒng)的萊爾德導熱墊片模切和手工貼裝工藝
2019-06-14 15:48:182527
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SONNET中的工藝技術層介紹
在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現(xiàn)EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021
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半導體生產(chǎn)封裝工藝簡介
等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086
8086英特爾新款處理器現(xiàn)身_3D封裝工藝技術加持
Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23545
545芯片封裝工藝流程是什么
芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
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64837透明封裝工藝簡介
了解封裝設備的原理，有助于設備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術 SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
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1806電子產(chǎn)品電裝工藝設計
電路、結構和工藝是構成電子產(chǎn)品的三大技術要素，三者缺一不可相輔相成;一臺先進、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結構設計，更需要先進的工藝技術，產(chǎn)品的最后實現(xiàn)以及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術的先進程度。
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1365金屬封裝工藝介紹
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379
2379集成電路封裝工藝——鋁線鍵合特性及優(yōu)勢
將半導體芯片壓焊區(qū)與框架引腳之間用鋁線連接起來的封裝工藝技術!季豐電子所擁有的ASM綁定焊線機AB550為桌面式焊線機，其為全自動超聲波焊線機，應用于細鋁線的引線鍵合，主要應用于COB及PCB領域。
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IGBT功率模塊的封裝工藝介紹
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網(wǎng)印刷目的：
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設備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410
0半導體封裝工藝的四個等級
半導體封裝技術的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術的發(fā)展，半導體封裝技術也經(jīng)歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933
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傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(上)
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743
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傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(下)
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471
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晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
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什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優(yōu)勢 COB封裝工藝流程有哪些？
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830
830半導體封裝工藝的研究分析
管控，能采用精細化管理模式，在細節(jié)上規(guī)避常規(guī)問題發(fā)生；再從新時代發(fā)展背景下提出半導體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)，建議把工作重心放在半導體封裝工藝質(zhì)量控制方面，要對其要點內(nèi)容全面掌握，才可有效提升半導體封裝工藝質(zhì)量。 引言 從半導
2024-02-25 11:58:10275
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MEMS封裝中的封帽工藝技術
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽?？偨Y了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171
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半導體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現(xiàn)，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130
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金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數(shù)對黏結效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567
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