“飄了”,其驍龍888與驍龍8 Gen1都讓終端廠商有苦說(shuō)不出。不過(guò)在近期,高通開(kāi)始督促臺(tái)積電,希望能夠盡早交付驍龍8 Gen1 Plus。 ? 近日,有社交博主爆料“高通希望臺(tái)積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”,而在此前一
2022-02-11 07:41:008714 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011396 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)前不久,在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專(zhuān)門(mén)面向AI計(jì)算的Hexagon處理器,在手機(jī)AI
2022-12-01 02:00:003656 1. 消息稱(chēng)上汽飛凡汽車(chē)智駕團(tuán)隊(duì)全員被裁,員工可選內(nèi)部轉(zhuǎn)崗、N+1 等方案 ? 據(jù)報(bào)道,近日有網(wǎng)友爆料稱(chēng),上汽智駕首席產(chǎn)品官 Pia Hu 已經(jīng)離職,他也是上汽研發(fā)總院飛凡品牌智能駕駛業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)
2024-01-24 11:20:10783 990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此,數(shù)碼閑聊站分享稱(chēng),ARM授權(quán)收緊,高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開(kāi)始使用自研架構(gòu)Nuvia,2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前,雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
Layerscape MPU 中是否有支持 PCIe GEN3 16 通道的 EVB?
2023-05-30 08:01:56
查看我使用我公司擁有的邏輯和協(xié)議分析儀捕獲的PCIe GEN3跟蹤時(shí),沒(méi)有跡象表明TLP摘要中的ECRC值存在問(wèn)題。但是,當(dāng)我在Windows 7筆記本電腦上查看保存的跟蹤/配置.ala文件時(shí),似乎
2018-11-05 10:31:03
描述 這款經(jīng)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)是一款 PCIe Gen-3 高速前端卡設(shè)計(jì),旨在擴(kuò)展 PCIe 子系統(tǒng)的 PCB 線跡距離。該電路板適合安裝在主板與 PCIe Gen3 插卡之間的 x16 通道寬度
2022-09-21 07:43:27
嗨,我想在我的PCIe Gen3插槽上使用VC709,但它不起作用。首先,我的電腦規(guī)格:英特爾i7-4770(Haswell)華碩Z87 Pro-V三星DDR3 4GB x 4VC709連接套件
2019-09-09 10:40:29
本人菜鳥(niǎo),求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件,能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開(kāi)發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部,確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
的是我在Kintex-7(KC705)板上工作。我的主板似乎不支持PCI Express Gen3集成模塊,支持的PCI Express IP不包含物理功能和SR-IOV的任何功能。有沒(méi)有辦法將
2020-07-16 10:12:19
今日看點(diǎn)?小米11正式官宣:12月28日發(fā)布,首發(fā)搭載驍龍888? 蘇寧易購(gòu)召開(kāi)家電3C商家大會(huì),億級(jí)商家超過(guò)100家? 比亞迪新能源動(dòng)力電池生產(chǎn)基地落戶(hù)蚌埠,總投資60億元? 社區(qū)團(tuán)...
2021-07-27 07:58:42
SI52147-EVB,用于PoE無(wú)線接入點(diǎn)的時(shí)鐘發(fā)生器評(píng)估板。 Si52147是一款符合PCIe Gen1,Gen2和Gen3標(biāo)準(zhǔn)的9端口PCIe時(shí)鐘發(fā)生器
2020-08-27 14:27:11
嗨,我想檢查7系列設(shè)備XC7K325T-2FFG900是否支持PCIE PHY GEN3?謝謝,
2020-07-25 08:11:39
4月25日,高通公司在北京舉行了驍龍S4移動(dòng)智能處理器發(fā)布會(huì),這是驍龍S4在中國(guó)與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù),可滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211105 日本媒體送出的最新報(bào)道稱(chēng),2017年的蘋(píng)果準(zhǔn)備了四款iPhone,聽(tīng)起來(lái)非常不可思議,除了iPhone 8、iPhone 8 Plus外,他們還有iPhone 7S和iPhone 7S Plus。
2016-12-08 10:04:06529 每年蘋(píng)果發(fā)布會(huì)都備受世界人民關(guān)注,一年一場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì)也成為了年度慣例,今年除了會(huì)帶來(lái)7s以及7s Plus兩款手機(jī)之外,iPhone 8也將一同亮相,整體來(lái)說(shuō),7s系列變化不會(huì)太大,大招都憋在iPhone 8之上,在屏幕和攝像頭上會(huì)有大的創(chuàng)新。
2017-04-06 15:20:10533 三星已經(jīng)和高通在合作研發(fā)明年Galaxy S9將搭載的驍龍845處理器。而5月8日,先是外媒droidholic在高通開(kāi)發(fā)者中心挖出了三款新處理器的代號(hào),它們分別是驍龍630/660/845的代號(hào),之后外媒androidheadlines報(bào)道,這顆明年的旗艦芯將會(huì)直接采用7nm工藝。
2017-05-08 17:45:45992 最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍835的產(chǎn)能不足導(dǎo)致多家手機(jī)廠商推遲了新款旗艦的發(fā)布時(shí)間,高通也正為此絞盡腦汁,但這似乎并不影響下一代SoC的研發(fā)進(jìn)度。從目前的信息來(lái)看,高通的下一代旗艦移動(dòng)處理器正在研發(fā)當(dāng)中。根據(jù)
2017-05-12 09:15:09811 7月6日,vivo新機(jī)vivo X9s丨X9sPlus即將于北京閃亮發(fā)布,線下渠道已經(jīng)曝光該機(jī)的宣傳DM單頁(yè),X9s的處理器升級(jí)至驍龍652(高通8976),而X9s Plus還是驍龍653(高通8976 Pro)處理器。
2017-07-04 15:38:0412732 在Virtex-7 x690T FPGA中首次公開(kāi)演示集成PCI Express x8 Gen3端點(diǎn)功能
2018-11-21 06:06:003405 演示運(yùn)行x8 Gen3 PCI Express Link的Xilinx Kintex-7 FPGA KC705板。
2019-01-04 11:30:004113 日前,高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G,分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝?驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV?5nm方面高通有何規(guī)劃?
2019-12-09 17:23:236580 曝小米 11 國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍 875 高通的下一代移動(dòng)旗艦 SoC 將是驍龍 875,預(yù)計(jì)會(huì)在今年 12 月 1 日的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。據(jù)今日曝光的最新消息,小米將在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍 875 機(jī)型。 據(jù)數(shù)碼
2020-10-22 15:25:423801 昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺(tái),也就是原先的驍龍875,這次的改名非常有中國(guó)特色,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上很喜慶。
2020-12-02 09:41:181825 的一些數(shù)據(jù)。 關(guān)于研發(fā)費(fèi):660億美元 驍龍888無(wú)疑是高通所有技術(shù)的集大成者,在這背后是高強(qiáng)度的研發(fā)投入,高通表示他們已經(jīng)花了660億美元研發(fā)費(fèi),約合4336億元。 當(dāng)然這些錢(qián)不是驍龍888一個(gè)項(xiàng)目花的,是高通多年來(lái)的持續(xù)投入。 5G手機(jī)銷(xiāo)量:7.5億 5G無(wú)疑
2020-12-02 11:59:182315 中端5G芯片,令消費(fèi)者有些失望。 12月3日,外媒GSMArena爆料,高通新款驍龍7系芯片已經(jīng)進(jìn)入了研發(fā)階段的尾聲,預(yù)計(jì)將于明年Q1季度發(fā)布,并且直接開(kāi)始供貨。不過(guò)這款芯片的型號(hào)和具體信息并沒(méi)有曝光,GSMArena只公布了該芯片的代號(hào)為Cedros,這
2020-12-04 11:04:174463 據(jù)外媒 winfuture 報(bào)道,根據(jù)一份進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫(kù)報(bào)告,高通公司目前正在研發(fā)驍龍 SC8280(不是最終名稱(chēng)),該產(chǎn)品被描述為驍龍 8cx 和 8cx Gen 2 的后續(xù)產(chǎn)品
2021-01-16 09:16:161747 外媒:高通正在研發(fā)驍龍 8cx 后續(xù)桌面處理器,驍龍,高通,內(nèi)存,處理器,cx
2021-02-20 15:22:081694 曝三星Galaxy Z Flip 3搭載驍龍888 折痕更小,三星galaxy,驍龍,三星,flip
2021-02-04 11:27:402043 今日,索尼正式發(fā)布了全畫(huà)幅微單相機(jī) Alpha 7S III 新固件 Ver.2.0,新增 S-Cinetone 色彩模式,具有與索尼電影攝影機(jī)系統(tǒng) FX9 和 FX6 相同的色彩和膚色表現(xiàn)。 同時(shí)
2021-02-25 14:12:492973 近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái),新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082457 今日早些時(shí)候,高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布,處理器將由三星4nm制程工藝代工,具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器,整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:253669 今天早上七點(diǎn),高通公司正式發(fā)布了新一代驍龍8 Gen 1手機(jī)移動(dòng)平臺(tái),一加手機(jī)CEO稱(chēng)下一代新品將首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái),隨后驍龍8 Gen 1芯片已經(jīng)正式發(fā)布。
2021-12-01 10:42:151959 今日早些時(shí)候,高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據(jù)了解這是首款5nm PC處理器,未來(lái)將會(huì)被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:472951 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:149961 又有兩款手機(jī)發(fā)布,都選擇了高通驍龍8Gen1處理器。
2022-01-11 17:44:181402 “火龍”888和888+的余溫還沒(méi)褪去,驍龍8Gen1就來(lái)了!這款旗艦芯片自發(fā)布以來(lái)便吸引了行業(yè)內(nèi)眾多關(guān)注。近期有數(shù)碼大V針對(duì)目前市面上的驍龍8Gen1終端做了一個(gè)評(píng)測(cè),讓大家可以更直觀的感受到目前
2022-02-23 12:17:5892902 該芯片將采用臺(tái)積電的4nm工藝,而并非三星工藝,驍龍8 Gen2將會(huì)采用全新的CPU/GPU架構(gòu),并且集成X70基帶,而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。
2022-04-11 14:53:299368 近日,上汽旗下飛凡汽車(chē)旗艦車(chē)型——飛凡R7正式上市,其Trinity多維感官交互智艙備受市場(chǎng)關(guān)注,成為該車(chē)型的最大亮點(diǎn)之一。
2022-05-18 15:17:542332 近日,高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會(huì),本次發(fā)布會(huì)亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解,驍龍8+Gen 1處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝,而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:212401 日前,高通發(fā)布了全新中高端處理器驍龍7gen1,一推出就引起了不少網(wǎng)友的討論。很多手機(jī)發(fā)燒友表示,這款新品將會(huì)超越驍龍778G,成為新一代的中端神U。有夸贊就有批評(píng),不少朋友也認(rèn)為驍龍7gen1相比
2022-06-27 15:26:102194 Pro,在發(fā)布會(huì)前夕官方就透露7S Pro將搭載UDC屏下攝像頭,這可引起了消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。這就跟隨小e來(lái)看看具體的內(nèi)容。 性能方面紅魔7S系列都采用了驍龍8+ Gen1處理器,加上滿(mǎn)血版LPDDR5+UFS3.1。為了保證性能的穩(wěn)定發(fā)揮。7S Pro采用了全新ICE 10.0魔冷散熱系統(tǒng),風(fēng)冷散熱+液冷
2022-07-11 17:32:571300 7月份高通公司推出了全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái)第一代驍龍W5 + 可穿戴平臺(tái)和驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。 很多大廠已經(jīng)在積極導(dǎo)入高通全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái),今日上午,OPPO 官方宣布,OPPO Watch 3
2022-08-02 17:54:571162 本周,產(chǎn)業(yè)鏈透露,榮耀將于2023年初正式發(fā)布Magic 5系列手機(jī),2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機(jī)的發(fā)布時(shí)間定于明年3月和4月。
2022-09-29 10:46:083083 根據(jù)爆料的信息,新一代驍龍7系列處理器的型號(hào)為(SM7475),將由臺(tái)積電代工,預(yù)計(jì)為驍龍7+ Gen 1或驍龍7 Gen2。
2022-10-08 15:32:222545 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15-17日,美國(guó)夏威夷,高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)。按照慣例,驍龍8 Gen2將會(huì)正式登場(chǎng)。 這幾年,驍龍旗艦平臺(tái)的升級(jí)力度有些疲軟,加之功耗發(fā)熱問(wèn)題,被很多網(wǎng)友斥為“擠牙膏
2022-10-10 18:23:405964 ON Semiconductor Gen3 掃描 LiDAR 演示器的性能測(cè)量和模型驗(yàn)證
2022-11-15 20:12:520 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)前不久,在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專(zhuān)門(mén)面向AI計(jì)算的Hexagon處理器,在手機(jī)AI
2022-12-01 07:45:051372 據(jù)國(guó)外科技媒體報(bào)道稱(chēng),高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造,也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù),目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果全數(shù)吞下。 去年11月,在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222582 RoboSense速騰聚創(chuàng)正式公布與上汽集團(tuán)旗下汽車(chē)品牌飛凡汽車(chē)的定點(diǎn)合作。日前,雙方合作的車(chē)型之一飛凡F7正式上市交付。這標(biāo)志著,RoboSense速騰聚創(chuàng)與上汽集團(tuán)的量產(chǎn)車(chē)型定點(diǎn)合作全面進(jìn)入了量產(chǎn)交付的新階段。
2023-03-30 19:14:41408 【中國(guó)深圳,2 023 年 3 月 30 日】 今日, RoboSense速騰聚創(chuàng)正式公布與上汽集團(tuán)旗下汽車(chē)品牌飛凡汽車(chē)的定點(diǎn)合作。 日前,雙方合作的車(chē)型之一飛凡F7正式上市交付。這標(biāo)志著
2023-03-31 09:55:175512 熱點(diǎn)新聞 1、消息稱(chēng)高通驍龍?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布,小米?14 / Pro?等新機(jī)?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:02845 a17和驍龍8gen3參數(shù)對(duì)比 隨著移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的不斷發(fā)展,手機(jī)廠商們也在不斷推出新的產(chǎn)品,其中就有搭載不同處理器的手機(jī)。其中最為知名的是蘋(píng)果的A系列處理器和高通的驍龍處理器系列。而在這兩個(gè)品牌中
2023-08-16 11:47:356304 麒麟9000s和驍龍8gen1參數(shù)對(duì)比 要了解麒麟9000s和驍龍8gen1的差異,我們需要了解兩款芯片的具體參數(shù)。麒麟9000s是華為公司的最新處理器,而驍龍8gen1則是高通公司的旗艦芯片
2023-08-29 17:33:3922615 芯片的基礎(chǔ),制造工藝的進(jìn)步可以直接決定手機(jī)芯片的性能。麒麟9000s采用的是5nm制造工藝,而驍龍8gen2采用的是7nm制造工藝。從理論上來(lái)說(shuō),5nm工藝比7nm工藝更加先進(jìn),因?yàn)樗木w管數(shù)量更多,功耗更低。 第二章:CPU和GPU CPU和GPU是手機(jī)運(yùn)行速度的主要決定因素。麒麟
2023-08-30 17:40:0636259 據(jù)了解,2023年高通驍龍峰會(huì)將于 10月24日至26日舉行,彼時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料?。而此前有消息爆料稱(chēng),搭載驍龍 8 Gen 3新機(jī)最早于10月底亮相。
2023-09-14 10:03:29605 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraScale+ FPGA Gen3集成模塊.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-15 14:26:000 高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋(píng)果A16,但在多核性能上超過(guò)了A16,并且相對(duì)于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:191581 驍龍 7s gen 2芯片配有4個(gè)2.4ghz性能核心和4個(gè)1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺(tái)支持fastconnect 6700、藍(lán)牙le音頻和藍(lán)牙5.2。
2023-09-19 10:38:023243 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么?目前還沒(méi)有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺(tái)積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對(duì)比明顯。
2023-09-26 11:48:231801 驍龍8 Gen3芯片預(yù)計(jì)應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上,采用2+4+2的設(shè)計(jì),包括2個(gè)Cortex X4超大核心、4個(gè)Cortex A720高效核心和2個(gè)Cortex A520節(jié)能核心。
2023-09-26 17:17:542017 結(jié)合目前的消息來(lái)看,小米14系列首發(fā)驍龍8 Gen3芯片的概率極大,其有望在11月初發(fā)布。 近日,小米14和小米14 Pro兩款新機(jī)已經(jīng)通過(guò)了3C認(rèn)證。認(rèn)證信息顯示,小米14最大支持最大支持90W快充,小米14 Pro最大支持120W快充。
2023-10-08 14:33:471500 最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開(kāi),預(yù)計(jì)將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號(hào),根據(jù)上市地區(qū)的不同,將提供xenos 2400和高通驍龍 8 gen 3選項(xiàng)。
2023-10-09 10:07:05740 據(jù)悉,高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26638 高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:151403 據(jù)報(bào)道,高通峰會(huì)將于10月24日召開(kāi),屆時(shí)將正式發(fā)布驍龍8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對(duì)象。
2023-10-23 17:14:212864 高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:101188 驍龍8Gen3沒(méi)有用上3nm工藝,而是從N4升級(jí)為性能更強(qiáng)的N4P,性能強(qiáng)了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級(jí)為1+5+2的全新架構(gòu),三級(jí)緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:464907 隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開(kāi)始,11月注定會(huì)是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對(duì)驍龍8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰(shuí)不是首批搭載,誰(shuí)就要成為那個(gè)被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52804 高通已經(jīng)確認(rèn),明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會(huì)使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價(jià)格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:331345 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計(jì)。
2024-01-08 09:15:36584 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計(jì)。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個(gè)并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11312 本專(zhuān)欄將介紹智能汽車(chē)控制器的拆解分析,為讀者呈現(xiàn)最新的量產(chǎn)控制器的參考設(shè)計(jì)及選型方案。今天為大家分享的是上汽飛凡R7的智聯(lián)域控制器模塊-TBOX。
2024-01-23 10:29:243509 據(jù)了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,驍龍8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計(jì)靈感
2024-02-29 09:59:48418 此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露,高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個(gè)型號(hào)但擁有不同頻率的芯片,兩者在高通內(nèi)部的研發(fā)代號(hào)都是“Cliffs”。它們都全面沿用了驍龍 8 Gen 3 的架構(gòu)。
2024-03-11 09:59:57485 據(jù)悉,本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機(jī)。
2024-03-13 09:59:09519 據(jù)悉,Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片,搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭(f/1.63大光圈)及2倍變焦長(zhǎng)焦鏡頭(覆蓋15mm至50 mm焦段)。
2024-03-19 10:15:18553 據(jù)悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī),同時(shí)也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發(fā)搭載機(jī)型之一。據(jù)先前的傳聞,此款手機(jī)并沒(méi)有采用衛(wèi)星通訊技術(shù),但是會(huì)配備強(qiáng)大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55956 不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會(huì)上尚未公開(kāi)露面,但據(jù)傳,此款處理器的構(gòu)建方式與驍龍8Gen3相同,旨在賦予終端用戶(hù)“高效能低功耗”的使用體驗(yàn)。
2024-03-21 10:21:42448 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:381100 據(jù)悉,真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片,其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz的Cortex-A720 中核以及三顆 1.9GHz的Cortex-A520 小核CPU配置,Adreno 732 GPU負(fù)責(zé)圖形處理。
2024-04-01 15:41:33396 知名博主@萬(wàn)扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:378927 驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機(jī)的整體性能,為用戶(hù)提供更流暢的使用體驗(yàn)。
2024-04-08 15:30:061698 據(jù)悉,Redmi Turbo 3內(nèi)置AI隔空手勢(shì)操作功能,利用高通驍龍8s Gen 3芯片的旗艦級(jí)AI技術(shù)以及新升級(jí)AON前置攝像頭,可實(shí)現(xiàn)全天候智能感知并快速響應(yīng)用戶(hù)操作。
2024-04-09 15:28:51900 據(jù)悉,Nothing Phone (3) 預(yù)計(jì)于今年7月份正式亮相,搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:01727 根據(jù)藍(lán)牙認(rèn)證資料顯示,此款手機(jī)配備了高通 FastConnect 6700(WCN6755)無(wú)線芯片,有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7+ Gen 3 處理平臺(tái)。
2024-04-26 16:53:391012 時(shí)間來(lái)到5月份,伴隨著中考、高考以及暑假將至,以學(xué)生家庭為主力的暑期換機(jī)潮即將拉開(kāi)序幕。同時(shí),恰逢驍龍新中端芯片驍龍8s Gen3和7+ Gen3的發(fā)布,一大批在性能上極具競(jìng)爭(zhēng)力的中端機(jī)型也已經(jīng)躍躍欲試,為這次的換機(jī)潮開(kāi)始預(yù)熱。
2024-05-09 10:58:47238 值得注意的是,盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設(shè)計(jì)方案,但至今尚無(wú)VR制造商實(shí)際應(yīng)用此類(lèi)芯片,而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級(jí)版。
2024-05-22 10:45:161127 據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道,三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中,以此試圖超越蘋(píng)果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:23646 參照Google Play數(shù)據(jù)庫(kù),HTC U24/pro的內(nèi)部代號(hào)為“enodugls”,搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨率的顯示屏以及12GB RAM,運(yùn)行最新的Android 14操作系統(tǒng)。
2024-05-24 16:08:43454 據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì),金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:57802 1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日,有消息稱(chēng),榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)的安卓平板,或?qū)⒉捎秒p層OLED等先進(jìn)技術(shù)。 ? 高通驍龍8
2024-07-23 10:56:23697 近日,高通公司在其盛大的官方活動(dòng)中震撼宣布,其旗艦級(jí)移動(dòng)處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4,將開(kāi)創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU,這一舉措預(yù)示著移動(dòng)游戲體驗(yàn)即將邁入一個(gè)前所未有的高性能時(shí)代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:37363 圣迭戈8月20日訊——高通公司在今日盛大宣布了其第三代驍龍7s移動(dòng)平臺(tái)的問(wèn)世,此舉標(biāo)志著驍龍7系列在推動(dòng)智能手機(jī)性能與功能邊界上的又一里程碑。該平臺(tái)專(zhuān)為追求極致體驗(yàn)的用戶(hù)設(shè)計(jì),集成了前沿的終端側(cè)生成
2024-08-21 15:42:51209
評(píng)論
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