據(jù)悉,高通即將推出的旗艦型驍龍處理器驍龍8 Gen3將分別采用兩種工藝,一種是臺積電4nm制程,另一種則采用3nm技術。
高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
驍龍8 Gen 3將使用arm最新的CPU核心架構Cortex X4、Cortex A720與Cortex A520 CPU。
驍龍8 Gen3預計將在10月24日于夏威夷舉辦的“2023年驍龍峰會”發(fā)布。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19259瀏覽量
229651 -
高通
+關注
關注
76文章
7459瀏覽量
190556 -
驍龍8
+關注
關注
0文章
95瀏覽量
5490
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)
面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮
高通驍龍7s Gen3發(fā)布,賦能終端側AI新紀元
的4nm制程工藝精心打造,核心配置升級至8核CPU,性能較上一代顯著提升20%,為用戶帶來前所未有的流暢體驗。
今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
Gen 3移動平臺是高通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發(fā)布的新一代旗艦級移動平臺,采用了
發(fā)表于 07-23 10:56
?836次閱讀
臺積電3nm產(chǎn)能供不應求,驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業(yè)的最新動態(tài)中,三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預期般成功,其首個3nm工藝節(jié)點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛轉向臺積電,尋求更穩(wěn)定、更先進的工藝支持。臺積電因此迎來了
摩托羅拉G85曝光:搭載高通驍龍4 Gen 3處理器,性能與G84相似
Geekbench數(shù)據(jù)顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績?yōu)?092分,都搭載尚未正式公開的高通驍龍
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)
李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商?!?/div>
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機,同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發(fā)搭載機型之一。據(jù)
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉,本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍
三星與高通續(xù)簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi),GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen
評論