SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:53
8490 
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開(kāi)始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421628 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因?yàn)橐恍┰驔](méi)能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒(méi)有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫(huà)的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫(huà)的 ，確保沒(méi)問(wèn)題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫(kù)自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
導(dǎo)電芯片粘附材料形成電氣連接。雙排或多排QFN封裝的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了柔性，并提高了在極高速操作頻率下的電氣性能。雙排或多排QFN封裝采用有間隙的引線設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可形成交錯(cuò)排列的引線布局。內(nèi)排交錯(cuò)0.5mm
2010-07-20 20:08:10
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
，不能使各部分功能部件的性能發(fā)揮到極點(diǎn)，因此SoC往往不能達(dá)到可能的最佳性能。而SiP則沒(méi)有這樣的限制。所封裝的各種類(lèi)型的IC芯片都可以分別采用最佳的工藝制作，不同工藝類(lèi)型的IC芯片一般都可以很容易
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實(shí)際上是五花八門(mén)。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報(bào)告（1），第一章羅列出了來(lái)自
2020-08-06 07:37:50
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
采用微型QFN封裝的42V高功率密度降壓穩(wěn)壓器
2019-09-17 08:43:00
標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來(lái)講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2019-07-30 08:03:48
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來(lái)的板子出了很多問(wèn)題，后來(lái)把焊盤(pán)改成橢圓（如圖2）也是問(wèn)題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見(jiàn)?。。∫?jiàn)圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
）本身的尺寸。與四方扁平無(wú)引線（QFN）封裝相比，晶圓芯片級(jí)封裝（WCSP）的尺寸平均小一半以上，幾乎和真實(shí)裸片尺寸相同。但因?yàn)榭膳宕?b class="flag-6" style="color: red">式產(chǎn)品的輸出電流通常小于300mA，所以其功耗也不像大電流應(yīng)用中
2018-09-10 11:57:30
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
不知道這里是否有人用過(guò)KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒(méi)有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫(huà)？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫(huà)藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說(shuō)是QFN40的封裝，請(qǐng)問(wèn)各位有沒(méi)有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒(méi)有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢(shì)反過(guò)來(lái)又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
蘋(píng)果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤(pán)之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請(qǐng)問(wèn)一下，QFN封裝的管腳，畫(huà)封裝時(shí)是一次性放置還是放置一個(gè)管腳后，一個(gè)一個(gè)的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒(méi)有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
方式提出更高的要求。就在LED顯示屏快速發(fā)展的同時(shí)，手機(jī)、平板電腦等精密電子設(shè)備也在飛速發(fā)展，它們的要求更高，驅(qū)動(dòng)IC都是采用QFN封裝。QFN封裝可以減少PCB面積，降低成本，同時(shí)QFN封裝底部有
2012-01-23 10:02:42
QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫(kù)
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:24:392643
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 AD7980 采用MSOP/QFN封裝，1MSPS PulSAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
AD7980 Product Description
AD7980是一款
2008-10-08 11:47:331656 
QFN封裝的PCB焊盤(pán)和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來(lái)，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無(wú)引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采
2009-04-15 00:43:213319 
單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 ST推出采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器
意法半導(dǎo)體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器的產(chǎn)品陣容。LMV331為客戶(hù)提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90
2010-02-23 09:24:55683 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤(pán)尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒(méi)有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過(guò)QFN 四周底部的焊盤(pán)(Pad)與PCB 焊盤(pán)(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過(guò)
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:4097290 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123214 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 請(qǐng)哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測(cè)試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459598 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳
2019-06-24 14:01:2815853 從蘋(píng)果iPhone7的拆解來(lái)看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來(lái)深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱(chēng)是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 具擴(kuò)展頻譜調(diào)制功能的 17V、4MHz、雙輸出 3.5A 同步 降壓型穩(wěn)壓器降低了 EMI 并采用緊湊型 3mm x 5mm QFN 封裝
2021-03-19 08:14:058 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-19 09:03:526 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-21 05:43:316 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類(lèi)型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163434 ADAQ23875采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊組合到一個(gè)套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:03681 高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡(jiǎn)單的SiP，經(jīng)過(guò)不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:361282 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類(lèi)型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡(jiǎn)稱(chēng)為陶封SiP，美國(guó)航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過(guò)的封裝體通過(guò)沖壓的方式從整條框架上分離出來(lái)，而以陣列式排布的封裝體可以通過(guò)封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來(lái)。
2023-03-12 09:31:341752 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
）相對(duì)應(yīng)。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進(jìn)行并排或疊構(gòu)后組成功能系統(tǒng)后進(jìn)行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進(jìn)行封裝。
2023-05-19 10:28:063144 
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541318 QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類(lèi)電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341541 SIP封裝并無(wú)一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18148
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