有外媒稱，從明年開(kāi)始，蘋(píng)果公司推出的iPhone 15 將會(huì)首次全部搭載蘋(píng)果自研芯片，其中蘋(píng)果的自研的5G芯片將會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程，對(duì)應(yīng)的iPhone 15 新款將會(huì)搭配蘋(píng)果A16應(yīng)用處理器。

據(jù)了解蘋(píng)果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設(shè)計(jì)，蘋(píng)果公司也正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，將在明年最終實(shí)現(xiàn)百分百在自家產(chǎn)品上采用自研芯片，于2023年投入量產(chǎn)。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)很快在明年會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片，近期就會(huì)開(kāi)始進(jìn)行試產(chǎn)和送樣。同時(shí)蘋(píng)果也希望降低對(duì)高通的依賴，“軟硬件一體”的蘋(píng)果終于將研發(fā)出自己的基帶芯片，對(duì)此大家期待嗎。