據(jù)悉,主營(yíng)氮化鎵的半導(dǎo)體晶圓片及芯片研發(fā)商英諾賽科(蘇州)科技有限公司在去年2月完成近30億元D輪融資,由鈦信資本領(lǐng)投,毅達(dá)資本、孩童創(chuàng)新、賽富高鵬、中比基金、招證投資等機(jī)構(gòu)跟投。英諾賽科及關(guān)聯(lián)公司目前有230余件專(zhuān)利申請(qǐng),其專(zhuān)利布局主要集中于氮化鎵、功率器件相關(guān)領(lǐng)域。
近日,在深圳福田會(huì)展中心舉辦的電源展會(huì)上,英諾賽科帶來(lái)的全線的氮化鎵產(chǎn)品亮相。高壓器件從650V提升到700V,并且升級(jí)了40V/100V/150V平臺(tái)。針對(duì)消費(fèi)類(lèi)、服務(wù)器、儲(chǔ)能和汽車(chē)這些氮化鎵的潛在應(yīng)用市場(chǎng),英諾賽科有哪些市場(chǎng)趨勢(shì)前瞻和亮點(diǎn)產(chǎn)品。英諾賽科產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)鄒艷波發(fā)表了精彩的市場(chǎng)前瞻和產(chǎn)品矩陣介紹。
從消費(fèi)電子、服務(wù)器到汽車(chē)領(lǐng)域,氮化鎵全系列產(chǎn)品展示
作為第三代半導(dǎo)體的核心材料之一,氮化鎵(GaN)主要有三個(gè)特性——開(kāi)關(guān)頻率高、禁帶寬度大、更低的導(dǎo)通電阻。其運(yùn)行速度比舊式傳統(tǒng)硅(Si)技術(shù)能快了一百倍,用于尖端快速充電器產(chǎn)品時(shí),可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)現(xiàn)有產(chǎn)品的性能,在尺寸相同的情況下,輸出功率提高了三倍。氮化鎵可幫助設(shè)備提高能效并降低系統(tǒng)成本,可用于消費(fèi)產(chǎn)品和工業(yè)級(jí)應(yīng)用,如服務(wù)器、電信基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線充電、音頻、適配器以及充電器等。
在英諾賽科的展位上,記者看到英諾賽科技展出的Solid GaN 合封產(chǎn)品 100V高集成半橋氮化鎵芯片ISG3201, 650V的半橋氮化鎵芯片 ISG6252等,這些芯片能夠簡(jiǎn)化外圍電路,大幅度降低驅(qū)動(dòng)回路和功率回路的寄生電感,減少占板面積(vs Si),讓系統(tǒng)效率更高,并有效降低溫升。
此外,行業(yè)首創(chuàng)的雙向?qū)óa(chǎn)品VGaN系列,采WLCSP 封裝,能夠?qū)崿F(xiàn)以一替二(Si),并成功導(dǎo)入到oppo/realme等手機(jī)主板,節(jié)省手機(jī)PCBA空間,降低手機(jī)充電溫度。
在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器領(lǐng)域,英諾賽科還展示了鈦金級(jí)2kW PSU電源和4kW PFC電源,超高功率密度420W/600W/1kW的DCDC模塊電源;在汽車(chē)電子領(lǐng)域,英諾賽科展示了應(yīng)用氮化鎵芯片的首諾信PD車(chē)載充電器產(chǎn)品,激光雷達(dá)、2.4 kW 48V雙向DCDC電源模塊、1kW 電機(jī)驅(qū)動(dòng)、150W車(chē)載/筆電車(chē)充等方案,助力低碳出行。
構(gòu)建氮化鎵器件成本優(yōu)勢(shì) 應(yīng)用從消費(fèi)電子向數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)擴(kuò)展
英諾賽科產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)鄒艷波表示,氮化鎵能夠助推能源電子往高頻、低碳、集成化方向不斷發(fā)展,為數(shù)字化與碳中和時(shí)代賦能。
據(jù)悉,英諾賽科8英寸晶圓產(chǎn)線于2019年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn),2021年,這家公司成為全球最大的8英寸硅基GaN量產(chǎn)的企業(yè)。目前,其珠?;氐壘A產(chǎn)能達(dá)到4000片/月,蘇州基地產(chǎn)能達(dá)到6000片/月,合計(jì)供應(yīng)超過(guò)全球50%以上氮化鎵產(chǎn)能。
“英諾賽科一直在布局氮化鎵芯片的成本競(jìng)爭(zhēng)力。我們基于8英寸晶圓的先進(jìn)平臺(tái),單片晶圓器件數(shù)量增加80%,單器件成本下降30%。英諾賽科在蘇州和珠海的產(chǎn)能合計(jì)每月產(chǎn)能可以達(dá)到1萬(wàn)片以上?;谟⒅Z賽科的成本優(yōu)勢(shì),在去年整體行情不好的情況下,我們的8英寸硅基GaN HEMT器件的出貨量已突破1億。” 鄒艷波表示。
數(shù)字化浪潮的發(fā)展離不開(kāi)數(shù)據(jù)中心的支撐,但是數(shù)據(jù)中心的能耗比較大,預(yù)計(jì)到2030年數(shù)據(jù)中心的耗電量將達(dá)到3000TWhr。相當(dāng)于全球能耗的10%。 高功率密度服務(wù)器成為了建設(shè)高密度數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵,“數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)領(lǐng)域會(huì)成為氮化鎵的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn),這些環(huán)節(jié)都是氮化鎵能夠施展其優(yōu)勢(shì)的地方?!编u艷波指出。
圖:英諾賽科在數(shù)據(jù)中心的全系列產(chǎn)品
要想滿足未來(lái)社會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的功率需求,我們需要的不僅是數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)的變革,還需要核心材料的迭代。 因此,基于GaN開(kāi)發(fā)的下一代數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)將是大勢(shì)所趨。英諾賽科設(shè)計(jì)了全鏈路GaN解決方案,涵蓋AC-DC(PFC)、DC-DC(400V-48V)、DC-DC(48V-12V)、DC-DC(12V-1V),為數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高的效率、更高功率密度、更高的動(dòng)態(tài)響應(yīng)而助力。
在電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域,英諾賽科珠海工廠已通過(guò)汽車(chē)認(rèn)證,預(yù)計(jì)將在2024年生產(chǎn)用于汽車(chē)應(yīng)用的8英寸硅基GaN器件。
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