伴隨著新型半導體器件的涌現(xiàn)、改進與完善，我國電子工業(yè)技術的發(fā)展也愈發(fā)蓬勃，但其背后是半導體行業(yè)內日益加劇的激烈競爭。

眾所周知，愈發(fā)激烈的市場競爭勢必會加速半導體芯片的更新迭代，這使得項目研發(fā)的時間不斷地被壓縮，逐漸演變成一場與時間的賽跑。同時，半導體相關設備昂貴和原材料投入巨大，一條完整生產(chǎn)線的建成動輒要數(shù)億美元，單純地對半導體芯片進行實驗摸索會造成人力、物力與財力的巨大浪費，著實令整個半導體行業(yè)倍感壓力。因此如何在較短的研發(fā)周期內，以較低的研發(fā)成本制備出高效的產(chǎn)品，搶占市場的先機就顯得尤為重要。

得益于半導體物理理論以及計算機算法的日益發(fā)展與完善，先進的半導體仿真設計技術逐漸步入人們的視野，這種將基于儀器系統(tǒng)的實驗“移植”到強大的計算機平臺，能夠省時省力地實現(xiàn)產(chǎn)品設計與研發(fā)，必然會為半導體行業(yè)的發(fā)展帶來巨大社會經(jīng)濟效益。所謂的仿真設計技術，是指利用各種物理的和數(shù)學的，靜態(tài)的和動態(tài)的，連續(xù)的和離散的模型可視化地復現(xiàn)實際系統(tǒng)中發(fā)生的本質過程，并通過對系統(tǒng)模型的實驗來快速準確地預測和凝練出相關的物理規(guī)律以及趨勢預測，進而助力我們對實際系統(tǒng)的研究。仿真設計技術的優(yōu)點不勝枚舉，比如：

??借助于有限元仿真分析，打破實驗探究瓶頸，理清敏感參數(shù)指標，優(yōu)化芯片結構參數(shù)，提供高效可靠的實驗設計方案；

??仿真設計能夠可視化地再現(xiàn)器件內部工作機制，揭示芯片物理機理，加深對于芯片結構的理解，為后續(xù)研發(fā)優(yōu)化提供方向；

??仿真設計不僅能夠有效地縮短研發(fā)周期，同事還可節(jié)省實驗研究成本，達到事半功倍效果，助力于前瞻技術的研發(fā)，搶占市場先機，實現(xiàn)最大化產(chǎn)業(yè)價值；

由此可見，借助于仿真設計手段，我們可在一定程度上實現(xiàn)對人力與物力的解放，更為重要的是仿真設計技術能夠“預見未來”，將虛擬世界復現(xiàn)于現(xiàn)實世界，為我們創(chuàng)造巨大的社會經(jīng)濟效益。然而，芯片仿真設計對研究人員也提出了較高的要求，不僅需要從事人員熟知半導體器件物理理論，而且需要從事人員對半導體外延生長和工藝流程具有清晰的認知，只有這樣才能做到理論與實驗的密切結合，最大化創(chuàng)造仿真設計的價值。

總而言之，在當前各國爭搶半導體芯片市場的大背景下，仿真設計在未來半導體技術的發(fā)展過程中，勢必會扮演著越來越重要的角色，“實驗未動，仿真先行”也會逐漸成為業(yè)界一種常態(tài)。