北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）成功通過科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）審核，這標志著這家專注于半導體設備領域的公司將迎來新的發(fā)展機遇。晶亦精微主要從事化學機械拋光（CMP）設備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及相關的技術服務，為集成電路制造商提供關鍵設備支持。
2024-03-06 14:37:49
249 什么是電化學電容器？電化學超級電容器有什么特點？ 電化學電容器是一種儲能裝置，它利用電化學反應將電能轉化為化學能，進而存儲電荷。與傳統(tǒng)的電容器相比，電化學電容器具有更大的能量儲存能力和更高的功率密度
2024-03-05 16:30:07155 據(jù)了解，中機新材專注于國產(chǎn)高性能研磨拋光材料的研發(fā)與應用，能夠為客戶提供量身打造的工業(yè)磨拋解決方案，力求協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)徹底解決長期困擾的瓶頸問題。
2024-02-21 16:56:53406 本文將探討萬兆電口模塊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來前景。市場需求增長迅速，企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、園區(qū)網(wǎng)等需求不斷推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈布局完整，技術創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來市場將繼續(xù)擴大，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)需加強協(xié)同合作。
2024-02-21 16:13:49107 上海證券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首次公開募股（IPO）已經(jīng)成功過會，未來該公司將在科創(chuàng)板上市。晶亦精微是一家專注于半導體設備領域的公司，主要從事化學機械拋光（CMP）設備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務。
2024-02-20 09:45:34296 北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO順利過會，即將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司專注于半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務，特別是化學機械拋光（CMP）設備及其配件
2024-02-20 09:34:15171 CMP設備供應商北京晶亦精微傳來科創(chuàng)板IPO的新動態(tài)，引發(fā)行業(yè)關注。晶亦精微作為國內領先的半導體設備供應商，專注于化學機械拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供相關技術服務。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 MINI品牌HFCN-7150+：重塑射頻微波的未來 HFCN-7150+ 技術參數(shù) 感謝您對HFCN-7150+芯片的關注。以下是該芯片的主要技術參數(shù)，以便您更好地了解產(chǎn)品
2024-01-31 11:29:39
MINI品牌ZVA-403GX+：卓越性能，引領未來 ZVA-403GX+的技術參數(shù)如下：封裝形式：AV2578增益：11噪聲系數(shù)：4.5功率輸出：11接頭形式：2.92mm工作頻率范圍
2024-01-31 11:26:04
材料 去除的影響。重點綜述了傳統(tǒng)化學機械拋光技術中的游離磨料和固結磨料工藝以及化學機械拋光的輔助增效工藝。同時從工藝條件、加工效果、加工特點及去除機理 4 個方面歸納了不同形式的化學機械拋光技術，最后對碳化硅的化學 機械拋光技術的未來發(fā)展方向進行了展望，并對今后研究的側重點提出了相關思路。
2024-01-24 09:16:36431 
ZR機械手：未來工業(yè)自動化的重要組成部分 隨著科技的飛速發(fā)展，工業(yè)自動化已成為制造業(yè)轉型升級的關鍵。在這個過程中，ZR機械手以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術，成為了未來工業(yè)自動化的重要組成部分。 一、技術
2024-01-23 17:09:00125 最后的拋光步驟是進行化學蝕刻和機械拋光的結合，這種形式的拋光稱為化學機械拋光(CMP)。首先要做的事是，將晶圓片安裝在旋轉支架上并且要降低到一個墊面的高度，在然后沿著相反的方向旋轉。墊料通常是由一種
2024-01-12 09:54:06359 
傳統(tǒng)的手工拋光打磨存在勞動強度高、拋光效果不穩(wěn)定、難以處理復雜形狀、安全風險和無法滿足高質量要求等痛點。因此，應用工業(yè)機器人進行自動化表面精加工的技術隨之崛起。
2024-01-11 11:03:37196 隨著科技的不斷發(fā)展，金剛石在許多領域中都展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。其中，化學氣相沉積（CVD）金剛石由于其獨特的物理和化學性質，尤其在機械密封領域中有著廣泛的應用前景。
2024-01-04 10:17:39259 宏集推出七軸都帶有扭矩傳感器的柔性機械臂，通過類人類觸覺、力位控制策略與直觀易用的打磨app，實現(xiàn)均勻一致的打磨效果，打破“被動柔順”方案的不可控性與精度限制，使表面精加工技術效率和精度大幅提升
2024-01-03 13:36:22145 
型號：CMP100N03-VB絲?。篤BM1303品牌：VBsemi參數(shù)：- 封裝：TO220- 溝道類型：N—Channel- 額定電壓：30V- 最大電流：120A- 開態(tài)電阻：RDS
2023-12-29 11:14:25
CMP技術指的是在化學和機械的協(xié)同作用下，使得待拋光原料表面達到指定平面度的過程。化學藥水與原料接觸后，生成易于拋光的軟化層，隨后利用拋光墊以及研磨顆粒進行物理機械拋光，以清除軟化層。
2023-12-28 15:13:06409 12月27日消息，根據(jù)韓媒報道，SK海力士近日研發(fā)出了可重復使用的 CMP拋光墊技術，不僅可以降低成本，而且可以增強 ESG（環(huán)境、社會、治理）管理。
2023-12-27 13:48:50231 
需要指出的是，CMP 技術通過化學與機械作用使得待拋光材料表面達到所需平滑程度。其中，拋光液中化學物質與材料表面發(fā)生化學反應，生成易于拋光的軟化層。拋光墊和研磨顆粒則負責物理機械拋光，清除這一軟化層。
2023-12-27 10:58:31335 
機床的機械響應在電機快速運轉的時候有什么影響
2023-12-15 06:20:11
LabVIEW開發(fā)新型電化學性能測試設備
開發(fā)了一種基于Arduino和LabVIEW的新型電化學性能測試裝置，專門用于實驗電池，特別是在鋰硫（Li-S）技術領域的評估。這種裝置結合了簡單、靈活
2023-12-10 21:00:05
在北京亦莊項目建設方面，華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)實行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，用于公司開展化學機械拋光設備、減薄設備、濕法設備等高端半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、建設周期預計26個月。
2023-12-07 16:30:58462 CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學機械拋光”，是為了克服化學拋光和機械拋光的缺點
2023-12-05 09:35:19416 
四張圖看懂晶體管現(xiàn)狀
2023-11-29 16:17:32294 
化學機械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢介紹。
2023-11-29 10:05:09348 在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。
2023-11-29 10:03:32327 
情感語音識別是一種涉及多個學科領域的前沿技術，包括心理學、語言學、計算機科學等。它通過分析人類語音中的情感信息，實現(xiàn)更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別的現(xiàn)狀與未來趨勢。
2023-11-28 17:22:47317 的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來趨勢。 二、情感語音識別的現(xiàn)狀 技術發(fā)展：隨著深度學習技術的不斷進步，情感語音識別技術得到了快速發(fā)展。目前，基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN）、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡（RNN）和長短期記憶網(wǎng)絡（LSTM）等深度學習模型的語音
2023-11-22 11:31:25302 據(jù)鼎龍控股集團消息，鼎龍（仙桃）半導體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項目總投資約10億元人民幣。經(jīng)過15個月的建設，同時進入千噸級半導體oled面板光刻膠（pspi）、萬噸級cmp拋光液（slurry）和萬噸級cmp拋光液用納米粒子研磨法等
2023-11-17 10:56:40694 化學機械拋光（CMP）是目前最主流的晶圓拋光技術，拋光過程中，晶圓廠會根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標要求的拋光液，來提高拋光效率和產(chǎn)品良率。
2023-11-16 16:16:35212 一、引言 情感語音識別技術是近年來人工智能領域的研究熱點之一，它通過分析人類語音中的情感信息，為智能客服、心理健康監(jiān)測、娛樂產(chǎn)業(yè)等多個領域提供了重要的支持。本文將探討情感語音識別技術的現(xiàn)狀和未來
2023-11-15 16:36:18240 近年來，銅(Cu)作為互連材料越來越受歡迎，因為它具有低電阻率、不會形成小丘以及對電遷移(EM)故障的高抵抗力。傳統(tǒng)上，化學機械拋光(CMP)方法用于制備銅細線。除了復雜的工藝步驟之外，該方法的一個顯著缺點是需要許多對環(huán)境不友好的化學品，例如表面活性劑和強氧化劑。
2023-11-08 09:46:21188 
如何使用AT32F415比較器(CMP)？
2023-11-01 17:17:16316 
51單片機怎么處理機械臂數(shù)據(jù)
2023-10-31 06:29:13
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比較器(CMP)。AT32F421系列內置一個超低功耗比較器CMP，它可用作獨立器件（I/O上提供了全部接口），也可以與定時器結合使用。
2023-10-24 08:07:14
這篇應用筆記描述了怎么使用AT32F415xx的比較器(CMP)。AT32F415系列內置兩個超低功耗比較器CMP1和CMP2，可以用于多種功能，包括：外部模擬信號的監(jiān)測控制及從低功耗模式喚醒，與內置定時器結合使用，進行脈沖寬度測量和PWM信號控制等。
2023-10-24 07:38:06
科瑞特DMC600系列是一款多功能的運動控制系統(tǒng)，主要應用于焊接、拋光、機械手等設備。實現(xiàn)多軸聯(lián)動，多種插補，如：直線、圓弧、拋物線、螺旋線插補等。下面以3軸拋光示教系統(tǒng)為例，舉例工件加工的編輯方法
2023-10-23 08:07:55379 
能源管理平臺的建設過程及其功能特點，以期為企業(yè)實現(xiàn)節(jié)能減排、提高生產(chǎn)效率提供有益參考。 一、機械加工企業(yè)能源管理現(xiàn)狀與問題 目前，許多機械加工企業(yè)的能源管理仍采用傳統(tǒng)的管理模式，如人工統(tǒng)計、紙質存檔等方式，
2023-10-19 15:26:40245 能源管理平臺的建設過程及其功能特點，以期為企業(yè)實現(xiàn)節(jié)能減排、提高生產(chǎn)效率提供有益參考。 一、機械加工企業(yè)能源管理現(xiàn)狀與問題 目前，許多機械加工企業(yè)的能源管理仍采用傳統(tǒng)的管理模式，如人工統(tǒng)計、紙質存檔等方式，
2023-10-12 17:14:38234 一、引言 語音識別技術是一種將人類語音轉化為計算機可讀文本的技術，它在許多領域都有廣泛的應用，如智能助手、智能家居、醫(yī)療診斷等。本文將探討語音識別技術的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和未來發(fā)展。 二、語音識別技術的現(xiàn)狀
2023-10-12 16:57:30953 儲能的本質是實現(xiàn)能量時間和空間上的移動，讓能量更加可控。按技術角度分，儲能可分為機械儲能、電化學儲能、電磁儲能、熱儲能等多種路線，如圖1所示。目前，國內可投入商業(yè)化應用的儲能技術有抽水儲能、壓縮空氣儲能、飛輪儲能、鋰電池儲能、鉛酸電池儲能、蓄熱儲能等[1]。
2023-10-11 16:42:26524 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《汽車電子的發(fā)展與現(xiàn)狀.doc》資料免費下載
2023-10-10 09:50:24
2 兩個物體表面相互接觸即會產(chǎn)生相互作用力，研究具有相對運動的相互作用表面間的摩擦、潤滑與磨損及其三者之間關系即為摩擦學，目前摩擦學已涵蓋了化學機械拋光、生物摩擦、流體摩擦等多個細分研究方向，其研究
2023-09-22 09:13:04
服務內容廣電計量是國內鹽霧試驗能力較完善的權威檢測認證服務機構之一，為您提供專業(yè)的耐化學試劑試驗和產(chǎn)品評價。服務范圍本商品可提供針對汽車零部件、電動工具、家用電器、信息技術設備、醫(yī)療設備、電源設備
2023-09-21 16:55:57
兩個物體表面相互接觸即會產(chǎn)生相互作用力，研究具有相對運動的相互作用表面間的摩擦、潤滑與磨損及其三者之間關系即為摩擦學，目前摩擦學已涵蓋了化學機械拋光、生物摩擦、流體摩擦等多個細分研究方向，其研究
2023-09-20 09:24:040 兩個物體表面相互接觸即會產(chǎn)生相互作用力，研究具有相對運動的相互作用表面間的摩擦、潤滑與磨損及其三者之間關系即為摩擦學，目前摩擦學已涵蓋了化學機械拋光、生物摩擦、流體摩擦等多個細分研究方向，其研究
2023-09-19 10:07:41278 
性能和速度上同時滿足了圓片圖形加工的要求。CMP 技術是機械削磨和化學腐蝕的組合技術 , 它借助超微粒子的研磨作用以及漿料的化學腐蝕作用在被研磨的介質表面上形成光潔平坦表面[2、3] 。CMP 技術對于
2023-09-19 07:23:03
得益于半導體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導體制造中的關鍵成分，在實現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關鍵作用。隨著技術的發(fā)展，半導體的格局不斷重新形成，對cmp拋光液的需求從來沒有這么高過。
2023-09-14 10:28:36664 隨著自動駕駛技術的迅速發(fā)展，點云標注技術作為其關鍵組成部分，已經(jīng)在各個領域得到了廣泛的應用。本文將介紹自動駕駛點云標注技術的現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展趨勢。 自動駕駛點云標注技術的現(xiàn)狀 點云標注是通過
2023-09-13 18:09:41444 功能，內置可編程協(xié)議I/O控制器，提供了OPA運放、CMP電壓比較器、USART串口、I2C、SPI、定時器、12位ADC、Touchkey等豐富外設資源。 CH32X035系列提供最多2個可獨立配置
2023-09-11 16:20:44
技術的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。 一、基于點云標注的自動駕駛技術現(xiàn)狀 目前，基于點云標注的自動駕駛技術已經(jīng)取得了很大的進展，各大汽車制造商和科技公司紛紛投入巨資研發(fā)。通過點云標注技術可以實現(xiàn)對車輛周圍環(huán)境的實時感知
2023-09-06 18:10:55531 、USB PD及Type-C快充功能，內置可編程協(xié)議I/O控制器，提供了OPA運放、CMP電壓比較器、USART串口、I2C、SPI、定時器、12位ADC、Touchkey等豐富外設資源
2023-09-02 14:45:14
新的晶圓工藝工具包括高溫外延生長（>1,500°C）、熱離子注入、快速熱處理（RTP）和更快的脈沖原子層沉積。用于SiC 材料的晶圓研磨、CMP、拋光墊和漿料也在發(fā)生重大改進，包括剝離劑和清潔化學品在內的新材料可滿足設備和可持續(xù)性需求。
2023-08-28 15:21:35375 
近日，為填補國內集成電路市場上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白，滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求，廣立微正式推出CMP EXPLORER（簡稱“CMPEXP”）工具，保障芯片的可制造性和成品率，解決行業(yè)的痛點。
2023-08-28 15:13:34790 
不同的加工目的選擇不同的加工方法。平面拋光機需要粗磨、細磨和拋光，以不斷提高加工零件的表面精度并降低表面粗糙度。超精密磨削的范圍很廣，主要包括機械磨削、彈性發(fā)射加工、浮
2023-08-28 08:08:59355 首先我們了解一下歐姆龍CMP指令，CMP指令是一種用于比較兩個數(shù)值的指令，常用于控制系統(tǒng)中的邏輯判斷和決策。該指令可以比較兩個16位的數(shù)據(jù)，如果它們相等，則將零標志位設置為1，否則將其清零。
2023-08-23 11:12:592434 
以粗糙度指標為例，電鍍工藝后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對其表面進行平坦化處理，如化學機械拋光(CMP)，使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸，實現(xiàn)原子擴散，由此可見把控Bump
2023-08-17 09:44:330 2023-08-15 15:45:320 化學機械拋光（CMP）是晶圓制造的關鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術的關鍵耗材，價值量較高，分別占CMP耗材49%和33%的價值量，其品質直接影響著拋光效果，因而
2023-08-02 10:59:473411 
20世紀60年代以前，半導體基片拋光還大都沿用機械拋光，得到的鏡面表面損傷是極其嚴重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后，以SiO2漿料為代表的化學機械拋光工藝就逐漸代替了以上舊方法。
2023-08-02 10:48:407523 
據(jù)介紹，在器件制造過程中，由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學機械拋光等工藝步驟的大幅增長，在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產(chǎn)物及殘留物堆積，這些晶邊沉積的副產(chǎn)物及殘留物驟增導致的缺陷風險成為產(chǎn)品良率的嚴重威脅。
2023-07-19 15:02:26607 電化學拋光(EP)通過選擇性地去除工件表面區(qū)域中的特定零件（如粗糙度和氧化物）形成鏡面狀表面。
2023-07-18 17:24:43550 
CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183030 
半導體產(chǎn)業(yè)鏈硅部件供應商盾源聚芯沖刺IPO上市! 近日，半導體產(chǎn)業(yè)鏈叩門A股消息頻傳，化學機械拋光(CMP)設備供應商晶亦精微，半導體功率器件企業(yè)華羿微電均在沖刺科創(chuàng)板上市。 硅部件供應商寧夏
2023-07-18 10:43:08368 
陶氏化學公司是粘合劑，輔助劑等在內的多種材料提供的高純度化學產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導體核心化學材料的主要供應商，也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
2023-07-18 09:59:07613 。 晶亦精微主要從事半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務，主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設備及其配件，并提供技術服務。目前主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備，是國內唯一實現(xiàn)8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。
2023-07-14 11:01:15460 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，保薦機構為中信證券。 晶亦精微成立于2019年，前身為四十五所CMP事業(yè)部，四十五
2023-07-11 17:25:01626 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，保薦機構為中信證券。 晶亦精微成立于2019年，前身為四十五所CMP事業(yè)部，四十五
2023-07-11 01:04:001336 
在前道加工領域：CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝段來分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:333567 
據(jù)通州區(qū)馬駒橋鎮(zhèn)政府消息，華海清科集成電路尖端設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目位于馬聚橋鎮(zhèn)智能制造基地，主要涉及化學機械光處理（cmp）設備，減薄機研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。如果該項目得以實現(xiàn)，將具備28納米以下尖端工程的cmp設備研究開發(fā)能力和每月加工20萬個12英寸再生晶片的能力。
2023-06-30 11:50:10711 CMP401 和CMP402分別為23 ns和65 ns四通道比較器，采用獨立的輸入和輸出電源。獨立電源使輸入級可以采用+3 V至±6 V電源供電。輸出可以采用3 V或5 V電源供電，具體取決于接口
2023-06-28 17:22:15
CMP401和CMP402分別為23 ns和65 ns四通道比較器，采用獨立的輸入和輸出電源。獨立電源使輸入級可以采用+3 V至±6 V電源供電。輸出可以采用+3 V或+5 V電源供電，具體取決于
2023-06-28 17:19:58
梳理、分析了核化工項目中各類機械手的工作原理和功能特點，并就各類機械手的適用場景進行了對比，介紹了在選擇和設計機械手時需考慮的因素，總結了當前的研究進展和未來的發(fā)展趨勢，以期為今后其他項目的機械
2023-06-25 14:23:052143 
電拋光smt鋼網(wǎng)是什么工藝，它與其他smt鋼網(wǎng)相比有哪些優(yōu)點呢，今天我們?yōu)榇蠹易錾钊氲闹v解，希望幫助大家在選購適合自己工廠真正需要的smt鋼網(wǎng)。
2023-06-19 10:17:44569 化學工業(yè)（chemical industry）又稱化學加工工業(yè)，泛指生產(chǎn)過程中化學方法占主要地位的過程工業(yè)。化學工業(yè)是從19世紀初開始形成，并發(fā)展較快的一個工業(yè)部門。化學工業(yè)在許多國家的國民經(jīng)濟
2023-06-16 10:28:14255 
北方某客戶在CMP設備使用了哈默納科執(zhí)行器SHA、RSF、HMA和FHA系列產(chǎn)品，滿足了客戶對于提高控制精度，高速定位，緊湊安裝空間的需求。
2023-06-14 09:48:39327 
機械臂抓取擺放及堆疊物體是智能工廠流水線上常見的工序，可以有效的提升生產(chǎn)效率，本文針對機械臂的抓取擺放、抓取堆疊等常見任務，結合深度強化學習及視覺反饋，采用AprilTag視覺標簽、后視經(jīng)驗回放機制
2023-06-12 11:25:221214 
在現(xiàn)代工業(yè)中，表面加工是至關重要的一環(huán)。為了達到所需的表面粗糙度、光潔度和平整度等要求，往往需要進行拋光處理。
2023-06-08 11:13:552653 
在化學腐蝕點處的濃度越高，腐蝕速率越快。在拋光過程中拋光液持續(xù)流動，我們假設在腐蝕點處的濃度可以保持初始時的濃度，腐蝕率以最快的速度發(fā)生，則拋光液不同的PH值對應一個腐蝕率，由此可見，去除速率與PH值有關，PH越高，速率越快。
2023-06-02 15:24:06347 
使用化學機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響，并對工藝參數(shù)進行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 
? 電化學傳感器是通過電化學反應過程的電信號（一般包括電位、電流、阻抗等）對待測對象進行檢測的一種化學分析技術。電化學傳感器因其對特殊靶標例如血糖、尿酸、乳酸等代謝物、血氣、農藥殘留、重金屬離子
2023-05-31 08:39:002350 
集成電路前道工藝及對應設備主要分八大類，包括光刻（光刻機）、刻蝕（刻蝕機）、薄膜生長（PVD-物理氣相沉積、CVD-化學氣相沉積等薄膜設備）、擴散（擴散爐）、離子注入（離子注入機）、平坦化（CMP設備）、金屬化（ECD設備）、濕法工藝（濕法工藝設備）等。
2023-05-30 10:47:121131 
速科德Kasite打磨拋光主軸主要對高精度零件的加工處理，如汽車零部件、光纖接插件陶瓷加工、義齒加工雕銑等行業(yè)。這些高精度零件如果在拋光打磨過程中稍有誤差可能就會導致零件的報廢，造成較大的經(jīng)濟損失，因此一款高精度高性能打磨拋光主軸就顯得尤為重要。
2023-05-29 17:39:48743 
在電化學界面反應過程中，由于電化學反應界面通常與恒定電極電勢的外電極相連，為確保電子的化學勢與外電極的電勢達到平衡
2023-05-26 09:44:431080 
本文將分析工控安全技術發(fā)展現(xiàn)狀，盤點國內外工控安全主流廠商發(fā)展態(tài)勢，分析我國工控安全市場發(fā)展現(xiàn)狀，展望未來工控安全技術的發(fā)展與應用趨勢。
2023-05-25 10:42:082736 
水凝膠由于其獨特的3D結構、高滲透性、離子導電性和類組織機械性能，在柔性化學傳感器領域引起了相當大的關注。
2023-05-18 09:30:27394 
拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經(jīng)準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
的模式出現(xiàn)。許多業(yè)內專家更是認為，開源是未來的 AI 領域技術工具產(chǎn)品存活于市場的必要條件。
然而，在備受追捧的現(xiàn)狀背后，也隱藏著眾多風險與挑戰(zhàn)，比如數(shù)據(jù)安全和隱私保護的問題，我們該如何適合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
經(jīng)受嚴苛環(huán)境的考驗。 基于此，TE在工業(yè)機械設計領域開展了一次深入調研，一方面探尋工業(yè)機械設計領域不斷變化的需求，另一方面定位永恒不變的根基，用更加精準和有效的產(chǎn)品和服務滿足客戶需求，助推工業(yè)機械設計的轉型和進步。 發(fā)現(xiàn)一 未來工業(yè)機械轉
2023-05-06 14:39:13494 
一、自動拋光機的拋光效果因素自動拋光機的拋光效果取決于多個因素，除了自動拋光機本身的質量以外，還包括使用工藝、選用什么樣的拋光輔料，要拋光物件材質，操作者的經(jīng)驗技術等，在條件都合適的情況下，自動
2023-05-05 09:57:03535 [技術領域] 本實用新型涉及半導體制造技術領域，具體地說是一種酸性化學品供應控制系 統(tǒng)。 由于半導體行業(yè)中芯片生產(chǎn)線的工作對象是硅晶片，而能在硅晶片上蝕刻圖形 以及清洗硅晶片上的雜質、微粒子的化學
2023-04-20 13:57:0074 書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：III-V族化學-機械拋光工藝開發(fā) 編號：JFKJ-21-214 作者：炬豐科技 摘要 ? III-V材料與絕緣子上硅平臺的混合集成是一種很有前景的技術
2023-04-18 10:05:00151 
半導體材料和半導體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
拋光工作在電鍍、涂裝、陽極氧化等表面處理過程中發(fā)揮重要作用。早期的拋光工作由工人手動操作，通過經(jīng)驗和觀察進行打磨拋光。此種作業(yè)方式既損害環(huán)境和身體健康，也具備較大的安全風險和人力成本，逐漸被自動拋光
2023-04-14 10:21:59338 
很早以前看過這樣一個報道：德國、日本等國家的科學家耗時5年時間，花了近千萬元打造了一個高純度的硅-28材料制成的圓球，這個1kg純硅球要求超精密加工研磨拋光、精密測量（球面度、粗糙度和質量），可謂
2023-04-13 14:24:341685 CMP0603AFX-3300ELF
2023-04-06 23:30:58
CMP1206-FX-5100ELF
2023-04-06 23:30:40
CMP0603-FX-1004ELF
2023-04-06 23:29:30
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球晶圓制造材料中，硅片占比最高，為35%；電子氣體排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻膠占比6%；光刻膠配套材料占比8% ；濕電子化學品占比7%；CMP拋光材料占比6%；靶材占比2%。
2023-03-25 09:30:544119
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