東芯半導(dǎo)體動態(tài)

• 東芯半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD-EXPO 2024

  此前，12月11日-12月12日，ICCAD-EXPO中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會在上海世博展覽館盛大開幕，作為中國半導(dǎo)體界

  2024-12-16 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導(dǎo)體 197 0

• 東芯半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-EXPO 2024

  在我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）一直發(fā)揮著推動產(chǎn)業(yè)集聚、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌

  2024-12-09 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導(dǎo)體 178 0

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  可穿戴設(shè)備論壇順利召開！看可穿戴設(shè)備如何撬動萬億市場

  2024年10月15日，由全球知名電子科技媒體 和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2024年IoT大會可穿戴設(shè)備論壇成功舉辦。

  2024-10-16 標(biāo)簽： 芯?？萍?/a> 可穿戴設(shè)備 江波龍 1090 0

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  電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

  DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵

  2024-09-20 標(biāo)簽： 芯片 電子封裝 東芯半導(dǎo)體 822 0

• 東芯半導(dǎo)體在車規(guī)級芯片產(chǎn)品方面的布局

  在汽車智能化、電動化的大趨勢下，車規(guī)級芯片市場呈現(xiàn)出巨大的增長潛力，目前整個(gè)汽車芯片市場在安全、可靠性等方面要求較高，但

  2024-08-28 標(biāo)簽： 汽車芯片 東芯半導(dǎo)體 車規(guī)級芯片 540 0

• 東芯半導(dǎo)體閃耀2024年上海國際嵌入式展

  隨著2024年上海國際嵌入式展的圓滿落幕，東芯半導(dǎo)體再次成為展會上的明星企業(yè)。作為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的盛會，此次展會為中國的

  2024-06-14 標(biāo)簽： 嵌入式 存儲芯片 東芯半導(dǎo)體 565 0

• 東芯半導(dǎo)體將參加2024國際集成電路展覽會暨研討會

  IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源

  2024-03-22 標(biāo)簽： 集成電路 IC設(shè)計(jì) GPU芯片 432 0

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  東芯半導(dǎo)體陳磊：存儲市場回暖，國產(chǎn)替代需求旺盛

  歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，

  2023-12-27 標(biāo)簽： NAND 存儲 東芯半導(dǎo)體 1145 0

• 東芯半導(dǎo)體榮獲年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

  ? ? IIC Shenzhen 國際集成電路展覽會暨研討會 2023于11月2日至3日IIC Shenzhen 在大中

  2023-11-03 標(biāo)簽： 集成電路 網(wǎng)絡(luò)通信 存儲芯片 555 0

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  東芯半導(dǎo)體：堅(jiān)持自主創(chuàng)芯，成為中國領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

  NOR Flash產(chǎn)品容量從64Mb到1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳

  2023-06-30 標(biāo)簽： 存儲芯片 東芯半導(dǎo)體 1688 0

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