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半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。

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半導體芯片技術

半導體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲芯片上，它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路：下圖顯示了一個CMOS反相器電路。從圖中可以看出它由兩個晶體管組成，一個為...

2024-12-20 標簽：CMOS 反相器半導體芯片 176 0

X射線檢測與C-SAM檢測的區(qū)別

在失效分析領域，X射線檢測和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無損檢測技術，它們各自具有獨特的特點和應用場景。失效分析技術對比：X射線檢測（X-...

2024-11-05 標簽：檢測 X射線顯微鏡 295 0

微型導軌在IC制造設備的應用與優(yōu)勢

微型導軌的精度和穩(wěn)定性對于機器的準確執(zhí)行任務至關重要，其精確度通常用微米或毫米來衡量。其尺寸可以做到非常小，常運用在小型設備上，尤其是在IC制造設備中，...

2024-09-29 標簽：IC制造自動化系統(tǒng)半導體芯片 250 0

如何判斷芯片被靜電打壞

靜電放電（ESD）是一種常見的電子設備損壞原因，尤其是對于敏感的半導體芯片。引言在電子行業(yè)中，靜電放電（ESD）是一個不可忽視的問題。它可能導致芯片...

2024-09-24 標簽：芯片靜電半導體芯片 1318 0

單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡稱IC）和混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit，...

2024-09-20 標簽：單片集成電路電子電路半導體芯片 1396 0

SSZN深視智能高速攝像機在半導體挑晶工藝中的應用

PART1半導體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天，半導體技術已經(jīng)成為了推動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個過程中，有一項關鍵的技術——挑晶，它不僅關乎著...

2024-08-27 標簽：半導體攝像機半導體芯片 261 0

淺談半導體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書失效專業(yè)能力分類元器件5A試驗介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標簽：失效分析半導體芯片 689 0

晶圓是什么東西晶圓和芯片的區(qū)別

晶圓是半導體制造過程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎材料。

2024-05-29 標簽：集成電路晶圓半導體芯片 7013 0

半導體襯底和外延的區(qū)別分析

作為半導體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導體器件；也可通過外延工藝加工，產(chǎn)出外延片。

2024-04-24 標簽：集成電路半導體芯片 3761 0

面向混合集成電路的數(shù)字化研制目標和思路

混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制總體思路是：堅持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線、“模型構(gòu)建與仿真驗證”是主要抓手的總體思路。

2024-04-17 標簽：集成電路管理系統(tǒng)半導體芯片 801 0

光刻工藝流程示意圖：半導體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術中的最關鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應特性，經(jīng)過光化學反應后，其溶...

2024-03-31 標簽：集成電路光刻技術半導體制造 2567 0

什么是IC芯片？它有什么優(yōu)點呢？

IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導體芯片上的電子器件。

2024-02-20 標簽：集成電路 IC芯片半導體芯片 2105 0

適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術逐漸成為半導體領域的重要工具。

2024-01-23 標簽：傳感器晶圓芯片制造 2327 0

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體...

2024-01-17 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1046 0

半導體芯片的制造過程及原理

對于電子設備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當于汽車的發(fā)動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。

2024-01-15 標簽：集成電路芯片制造半導體芯片 1310 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 3246 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導體芯片，它們在性能、應用領域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...

2024-01-10 標簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2044 0

半導體芯片封裝知識：2.5D和3D封裝的差異和應用

半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。

2024-01-06 標簽：印刷電路板半導體芯片 3D封裝 1146 0

AI時代的計算，是不是GPU一家通吃呢？

在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。

2024-01-02 標簽：處理器 gpu 門電路 641 0

2.5D和3D封裝的差異和應用有哪些呢？

半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。

2024-01-02 標簽：集成電路 PCB板芯片封裝 1054 0

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