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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體簡(jiǎn)介

  半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體百科

  半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

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半導(dǎo)體知識(shí)

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半導(dǎo)體技術(shù)

淺析MOS管工作原理及特性

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MOS管有時(shí)被稱為絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管。在一般電子電路中,MOS管通常被用于放大電路或開關(guān)電路。

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半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

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2018-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 32.7萬 4

MEMS是什么?看完這篇就懂了

MEMS全稱Micro Electromechanical System,微機(jī)電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米...

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表調(diào)到1K擋,黑表筆接任意一腳,不動(dòng),紅表筆測(cè)另外兩腳,當(dāng)測(cè)得另外兩腳阻值在10K左右時(shí),這時(shí),黑表筆接的是b 級(jí),再用10K擋測(cè)另外兩腳,正反測(cè)一下,...

2018-08-23 標(biāo)簽:三極管半導(dǎo)體電極 21.5萬 0

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晶體三極管按照材料可以分為以下兩種,分別是鍺管和硅管,不管哪一種的結(jié)構(gòu)形式,而我們使用最多的就是硅NPN和鍺PNP兩種三極管,其工作原理主要的是利用的半...

2019-09-05 標(biāo)簽:三極管半導(dǎo)體pnp 20.3萬 1

1n5408二極管參數(shù)及作用

1N5408是低頻整流二極管。只能用在1000Hz以下的低頻電路中做整流用。用在高頻開關(guān)電源上肯定是要因高熱而損壞的。快恢復(fù)二極管 可以用 FR307,...

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第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料是什么?有什么區(qū)別

本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。

2018-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 14.9萬 0

什么是芯片?芯片與集成電路的聯(lián)系與區(qū)別

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屋頂光伏發(fā)電有輻射嗎_農(nóng)村屋頂光伏發(fā)電利弊分析

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半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)_半導(dǎo)體發(fā)展前景如何

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半導(dǎo)體資訊

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)...

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芯片、半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別是什么?

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張忠謀為何不出走_(dá)張忠謀對(duì)大陸的態(tài)度

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全球芯片十大品牌排行榜

什么是芯片?芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是指內(nèi)含集成電路的硅片。那么全球知名的芯片廠商有哪些呢?接下來給大家介紹下全球芯片十大品牌排名。

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半導(dǎo)體龍頭股票有哪些_半導(dǎo)體龍頭概念股一覽

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,更多關(guān)于半導(dǎo)體的公司涌現(xiàn)了出來。那么如今半導(dǎo)體龍頭股票有哪些呢?本文詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體龍頭股票和半導(dǎo)體的特點(diǎn)及應(yīng)用。

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2020年中國(guó)半導(dǎo)體十大企業(yè)排名公布,增長(zhǎng)數(shù)據(jù)喜人

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2020-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 20.1萬 0

芯片是什么,全球缺芯的原因是什么

芯片,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,作為絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分,也被譽(yù)為“工業(yè)糧食”。

2022-01-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 18.1萬 0

國(guó)內(nèi)前10的芯片公司有哪些?

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1.華為海思:2020Q1躋身全球第十大半導(dǎo)體廠商 今年5月6日,調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了其2020年第一季度全球十大半導(dǎo)體(IC和OSD,...

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片mcu半導(dǎo)體 16.3萬 0

1nm芯片是什么概念,它有多厲害

芯片是以硅為主要材料而制造出來的,硅原子的直徑約0.23納米,再加上原子與原子之間會(huì)有間隙,每個(gè)晶胞的直徑約0.54納米(晶胞為構(gòu)成晶體的最基本幾何單元)!

2022-01-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 16.2萬 2

國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的上市公司,基本都是在細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)最強(qiáng)

比如2017年匯頂科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)瑞典FPC的超越,成為國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)芯片在消費(fèi)電子細(xì)分領(lǐng)域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始,逐...

2018-08-01 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 16.1萬 0

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半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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