汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟

在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)，作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片汽車電子測(cè)試機(jī) 661 0

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書

為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀相關(guān)知識(shí)，包括焊接強(qiáng)度測(cè)試儀操作指導(dǎo)書、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過程、...

2024-08-02 標(biāo)簽：測(cè)試儀焊接推拉力測(cè)試機(jī) 920 0

芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩...

2024-07-15 標(biāo)簽：芯片測(cè)試儀測(cè)試機(jī) 488 0

推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求

最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測(cè)，航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來越高的要求...

2024-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試 1189 0

半導(dǎo)體器件的封裝后測(cè)試推拉力測(cè)試怎么選設(shè)備？

測(cè)試儀器選用：推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)...

2024-03-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體器件推拉力測(cè)試機(jī) 536 0

MAX5936LNESA+ PMIC - 熱插拔控制器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX5936LNESA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX5936LNESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、...

2023-02-13 標(biāo)簽：Maxim IntegratedMAX5936LNESA+ 78 0

封裝后推拉力測(cè)試儀保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝，使電...

2024-12-12 標(biāo)簽：測(cè)試儀半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī) 175 0

多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用是多少？

多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用由測(cè)試機(jī)的規(guī)格、產(chǎn)地、品牌和服務(wù)等多個(gè)因素共同決定，需要具體詢價(jià)。一、規(guī)格多功能推拉力測(cè)試機(jī)的規(guī)格是影響測(cè)試費(fèi)用重要的因素之一...

2024-08-23 標(biāo)簽：儀器測(cè)試機(jī)推拉力測(cè)試機(jī) 253 0

元件貼裝推拉力測(cè)試，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)品質(zhì)

元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào)，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘Ｉ睿娮赢a(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同...

2024-07-25 標(biāo)簽：PCBA元件貼裝推拉力測(cè)試機(jī) 341 0

博森源推拉力測(cè)試機(jī)的硬件和軟件組成部分

博森源推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600的硬件和軟件組成部分，這款推拉力測(cè)試方式有破壞性和非破壞性兩種測(cè)試方式。首先給大家介紹一下這臺(tái)機(jī)器的硬件部分：第一部分設(shè)...

2024-06-05 標(biāo)簽：機(jī)器測(cè)試機(jī)推拉力測(cè)試機(jī) 718 0

一文了解焊球剪切力強(qiáng)度測(cè)試，附自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用！

最近，公司出貨了一臺(tái)專門測(cè)試焊球剪切力強(qiáng)度的推拉力測(cè)試機(jī)。近年來，激光植球技術(shù)作為微連接領(lǐng)域的新興技術(shù)備受關(guān)注。盡管具有精確性、高效率和自動(dòng)化等優(yōu)勢(shì)，但...

2024-05-31 標(biāo)簽：焊球推拉力測(cè)試機(jī) 778 0

金絲鍵合抗拉強(qiáng)度測(cè)試，推薦自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)！

最近，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，想要進(jìn)行金絲鍵合抗拉強(qiáng)度測(cè)試。在集成電路封裝領(lǐng)域，金絲鍵合技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。無論是芯片與基板的連接，還是基板...

2024-06-03 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 740 0

漲知識(shí)：元器件失效之推拉力測(cè)試，附推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用！

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造和應(yīng)用中，元器件的可靠性是至關(guān)重要的。元器件失效可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降甚至完全失效，給用戶帶來不便和損失，同時(shí)也對(duì)制造商的聲譽(yù)和成本造...

2024-05-23 標(biāo)簽：元器件焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī) 716 0

揭秘微動(dòng)開關(guān)推力測(cè)試，推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用分享！

最近，小編收到客戶來樣—微動(dòng)開關(guān)，想要用推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)其兩個(gè)腳進(jìn)行推力測(cè)試。推力測(cè)試可以評(píng)估微動(dòng)開關(guān)的耐久性和穩(wěn)定性，確保其在各種工作環(huán)境下都能夠可靠地...

2024-05-20 標(biāo)簽：微動(dòng)開關(guān)推拉力測(cè)試機(jī) 323 0

LED模組燈珠焊接點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用案例

最近有客戶在網(wǎng)上咨詢有沒有測(cè)試led模組燈珠焊接點(diǎn)強(qiáng)度的設(shè)備，客戶算是找對(duì)了，我們有和做過很多l(xiāng)ed行業(yè)的客戶，例如：力揚(yáng)、長(zhǎng)方、照實(shí)等，有很多的應(yīng)用案...

2024-05-18 標(biāo)簽：led測(cè)試儀推拉力測(cè)試機(jī) 457 0

硬核科普|紐扣電池推力測(cè)試方法解析，含推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用！

最近，我接到一位客戶的咨詢，他想進(jìn)行紐扣電池的推力測(cè)試，想知道需要用什么設(shè)備。為了滿足客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控為其定制了一套技術(shù)方案，并提供了詳細(xì)的操作...

2024-05-15 標(biāo)簽：電池推拉力測(cè)試機(jī) 375 0