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晶圓制造

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晶圓制造技術(shù)

晶圓制造流程

本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個(gè)步驟流程。

2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 5.0萬 0

簡(jiǎn)述晶圓制造工藝流程和原理

晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測(cè)...

2019-08-12 標(biāo)簽：石英晶圓制造 4.6萬 0

晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么？

半導(dǎo)體內(nèi)部是由長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬米的金屬配線而組成，而濺射靶材則是用于制作這些配線的關(guān)鍵消耗材料。如蘋果A10處理器，指甲蓋大小的芯片上密布著上萬米金屬導(dǎo)線，這些...

2018-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 1.7萬 0

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

2023-06-03 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造 1.7萬 0

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 C...

2023-07-18 標(biāo)簽：光刻 CMP 晶圓制造 1.5萬 1

晶圓制造主要設(shè)備市場(chǎng)情況

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；勢(shì)不兩立幾十年...

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 9520 0

淺談ESD保護(hù)

目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護(hù)。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處，它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護(hù)芯片組。在這些環(huán)境中，ESD可通...

2018-06-05 標(biāo)簽：芯片 esd 晶圓制造 9093 0

CMP的概念、重要性及工作原理

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價(jià)值量較高，分別占CMP耗材49%和...

2023-08-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 7400 0

一文詳解CMP設(shè)備和材料

在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓 CMP 晶圓制造 6299 0

晶圓制造過程及應(yīng)用設(shè)備

一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗(yàn)，從設(shè)計(jì)到制造再到封裝測(cè)試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，...

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓制造 6243 0

晶圓制造帖子

晶圓制造工藝流程完整版

標(biāo)簽：測(cè)試晶圓晶圓制造 32606 25

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量晶圓激光鐳射槽，3D成像更清晰

標(biāo)簽：半導(dǎo)體顯微鏡晶圓制造 1792 0

晶圓制造資料下載

薄膜沉積設(shè)備介紹立即下載

類別：IC中文資料 2022-06-22 標(biāo)簽：薄膜晶圓制造 737 0

WD4000系列晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測(cè)，保障晶圓制造工藝質(zhì)量立即下載

類別：電子資料 2024-06-07 標(biāo)簽：量測(cè)晶圓制造 311 0

WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)立即下載

類別：電子資料 2024-03-18 標(biāo)簽：幾何光學(xué)量測(cè)系統(tǒng)晶圓制造 264 0

晶圓制造資訊

世界頂級(jí)半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)AMAT全解析一看嚇一跳

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)常發(fā)生并購整合活動(dòng)，AMAT的發(fā)展歷程也進(jìn)行了多次收購。探究其背后驅(qū)動(dòng)力，一是由于行業(yè)技術(shù)門檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長(zhǎng)，進(jìn)行直接...

2018-04-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)AMAT 15.3萬 0

臺(tái)灣“芯片大王”張忠謀這樣評(píng)價(jià)大陸芯片產(chǎn)業(yè)

昨日，臺(tái)灣“芯片大王”張忠謀宣布退休，這位87歲的高齡老人創(chuàng)立臺(tái)積電31年以來，可以說是定義了芯片產(chǎn)業(yè)。對(duì)于大陸芯片卻一直不看好，甚至給出這樣評(píng)價(jià)。

2018-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電張忠謀晶圓制造 5.7萬 0

半導(dǎo)體材料都有哪些？半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.1萬 0

芯片的制造流程詳細(xì)

晶圓制造是指用二氧化硅原料一步一步制作單晶硅片的過程，主要包括硅提純& gt多晶硅制造。

2021-12-14 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 2.9萬 0

為什么英特爾那么牛？制程工藝引業(yè)界驚嘆！

為了讓大家一窺 Intel在半導(dǎo)體制造工藝上的牛逼，筆者選取數(shù)月前參加Intel新品交流會(huì)后，印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。

2013-11-19 標(biāo)簽：英特爾 HKMG 晶圓制造 2.5萬 2

晶圓生產(chǎn)工藝流程

晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е?..

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 2.1萬 1

“大基金”入股國產(chǎn)EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商華大九天的事終于坐實(shí)了

客戶覆蓋國內(nèi)眾多集成電路企業(yè)，如國內(nèi)知名晶圓制造廠商中芯國際、華力微電子、華虹宏力等；國內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司華為海思、中興微電子、紫光展銳等，國內(nèi)主要的...

2018-09-18 標(biāo)簽：芯片 EDA 晶圓制造 1.9萬 0

硅晶圓制造的三大步驟

硅的提純是第一道工序，需將沙石原料放入一個(gè)溫度超過兩千攝氏度的并有碳源的電弧熔爐中，在高溫下發(fā)生還原反應(yīng)得到冶金級(jí)硅，然后將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫...

2019-10-14 標(biāo)簽：硅晶圓晶硅晶圓制造 1.7萬 0

2022年國內(nèi)外芯片發(fā)展情況及差距分析

芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape－out的所有流程。 tape out，指提交最終GDSII文件給工廠做加工。

2022-11-15 標(biāo)簽：汽車電子微處理器晶圓制造 1.5萬 0

淺談晶圓檢測(cè)整體流程及檢測(cè)目的

晶圓檢測(cè)是對(duì)芯片上的每一個(gè)晶顆粒體開展針測(cè)，在檢驗(yàn)頭裝上金線制作而成細(xì)如毛發(fā)之探頭針（probe），與晶顆粒體上的觸點(diǎn)（pad）觸碰，檢測(cè)其電氣特性，不...

2021-03-24 標(biāo)簽：元器件晶圓晶圓制造 1.4萬 0

晶圓制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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