硅通孔

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硅通孔技術(shù)

要實(shí)現(xiàn)三維集成，需要用到幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是三維...

2017-11-24 標(biāo)簽：tsv 硅通孔刻蝕 6.4萬(wàn) 2

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個(gè)月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價(jià)格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 TSV 2.5萬(wàn) 0

一文詳解硅通孔技術(shù)(TSV)

硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D...

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片晶圓 TSV 1.7萬(wàn) 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用，包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 WLCSP封裝 1.3萬(wàn) 0

簡(jiǎn)單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級(jí)封裝 5348 0

一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 4437 0

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV）是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標(biāo)簽：封裝工藝流程 TSV 3737 0

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝 TSV wlcsp 2124 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

按照封裝的外形，可將封裝分為插孔式封裝、表面貼片式封裝、 BGA 封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)，單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

2024-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 硅通孔 1627 0

TSV關(guān)鍵工藝設(shè)備及特點(diǎn)

TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進(jìn)的技術(shù)之一，已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工藝選擇息息相關(guān)，在某種程度上直接決定了 TSV 的...

2023-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)TSV 1529 0

硅通孔帖子

硅通孔資料下載

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)立即下載

類(lèi)別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 3D封裝 2519 0

3D IC集成與硅通孔TSV互連立即下載

類(lèi)別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：3D TSV 硅通孔 1601 0

硅通孔資訊

匯頂科技起訴思立微和鼎芯侵犯其三項(xiàng)專(zhuān)利，共計(jì)索賠超2億元人民幣

集微網(wǎng)消息，2018年9月28日，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “兆易創(chuàng)新”）發(fā)布公告稱(chēng)，其重大資產(chǎn)重組標(biāo)的上海思立微電子科技有限公司（以下...

2018-09-29 標(biāo)簽：指紋識(shí)別硅通孔匯頂科技 5941 0

晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無(wú)限

具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。

2011-08-28 標(biāo)簽：tsv 晶圓級(jí)封裝 wlp 4307 0

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓 3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1185 0

3D-IC 中硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造

2023-11-30 標(biāo)簽：封裝 TSV 硅通孔 952 0

Invensas推出突破性新一代智能手機(jī)和平板電腦解決方案

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊...

2012-05-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)平板電腦硅通孔 947 0

美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨...

2024-05-09 標(biāo)簽：DRAM芯片美光科技硅通孔 719 0

硅通孔技術(shù)可靠性技術(shù)概述

共讀好書(shū) ? 劉倩，邱忠文，李勝玉 ? ? （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所） ? ? 摘要： ? ? 為了響應(yīng)集成電路行業(yè)更高速、更高集成度的要求...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路硅通孔硅通孔技術(shù) 204 0

用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 155 0

硅通孔數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話(huà)題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門(mén)狗
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