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標(biāo)簽 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國(guó))贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

鋁在芯片制造中的作用

????在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連層(metal interconnect)和...

2024-12-20 標(biāo)簽:集成電路芯片制造金屬材料 118 0

沙子變芯片,一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

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在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步,還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...

2024-12-19 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝 177 0

芯片制造工藝:晶體生長(zhǎng)、成形

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1.晶體生長(zhǎng)基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程:2.單晶硅的生長(zhǎng)從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法(Czochralski)。...

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芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

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2024-12-16 標(biāo)簽:芯片芯片制造刻蝕 282 0

選擇性沉積技術(shù)介紹

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選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn),尤其是全環(huán)繞柵極(Gat...

2024-12-07 標(biāo)簽:晶體管芯片制造Mod 212 0

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

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本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽:芯片制造刻蝕 214 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

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本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個(gè)至關(guān)重要的步驟,用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層,以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...

2024-12-05 標(biāo)簽:芯片制造刻蝕 376 0

大馬士革銅互連工藝詳解

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造出的各個(gè)元器件串連起來連接各晶體管,并分配時(shí)鐘和其他...

2024-12-04 標(biāo)簽:元器件工藝晶體管 623 0

用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)介紹

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2024-11-24 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī)光刻技術(shù) 433 0

光刻機(jī)的工作原理和分類

? 本文介紹了光刻機(jī)在芯片制造中的角色和地位,并介紹了光刻機(jī)的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機(jī):芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機(jī)在芯片制造中占...

2024-11-24 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī)EUV 943 0

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芯片制造資訊

芯片制造工廠/半導(dǎo)體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

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一、芯片制造工廠電源可分為三類即:公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機(jī)備用電源和UPS電源。國(guó)內(nèi)企業(yè)通常會(huì)分別簡(jiǎn)稱為:市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負(fù)荷按其對(duì)于電源可靠...

2024-12-10 標(biāo)簽:芯片制造能效管理 131 0

韓國(guó)財(cái)政部計(jì)劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)

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近日,韓國(guó)財(cái)政部正式宣布,將于2025年向國(guó)內(nèi)芯片制造商提供高達(dá)14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款,以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的政策環(huán)境。...

2024-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 181 0

一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

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光刻機(jī)的分辨率受光源波長(zhǎng)(λ)、工藝因子(k1)和數(shù)值孔徑(NA)三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式(CD = k1*λ/NA),這三個(gè)參數(shù)共同決定了...

2024-11-28 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī) 506 0

GDS文件在芯片制造流程中的應(yīng)用

本文詳細(xì)介紹了集成電路設(shè)計(jì)和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用前景。 GDS文件在集...

2024-11-24 標(biāo)簽:芯片制造集成電路設(shè)計(jì)GDS 329 0

歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

2024年11月5日至10日,第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題,開啟七度進(jìn)博征程,亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。

2024-11-01 標(biāo)簽:芯片制造自動(dòng)化歐姆龍 294 0

日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...

2024-10-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 258 0

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍

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這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍,閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線,頗有身臨其境之感,能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

2024-10-21 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 414 0

臺(tái)積電回應(yīng)目前暫無計(jì)劃在歐洲建立更多芯片工廠

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣一位高級(jí)官員透露,隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴(kuò)大,臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠,并將目光聚焦于人工智能(AI)芯片市場(chǎng)。   中國(guó)...

2024-10-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 385 0

OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié),OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問,與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

2024-09-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 868 0

中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼

最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和,彰顯了其作為全...

2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 527 0

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芯片制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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    華為Mate9
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    長(zhǎng)電科技
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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