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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

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      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：602個(gè) 瀏覽：28803次 帖子：10個(gè)

      芯片制造資訊

      芯片制造工廠/半導(dǎo)體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

      芯片制造工廠/半導(dǎo)體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

      一、芯片制造工廠電源可分為三類即：公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機(jī)備用電源和UPS電源。國(guó)內(nèi)企業(yè)通常會(huì)分別簡(jiǎn)稱為：市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負(fù)荷按其對(duì)于電源可靠...

      2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制造能效管理 135 0

      韓國(guó)財(cái)政部計(jì)劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)

      韓國(guó)財(cái)政部計(jì)劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)

      近日，韓國(guó)財(cái)政部正式宣布，將于2025年向國(guó)內(nèi)芯片制造商提供高達(dá)14.3萬(wàn)億韓元(約合102億美元)的低息貸款，以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的政策環(huán)境。...

      2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 184 0

      一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

      一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

      光刻機(jī)的分辨率受光源波長(zhǎng)（λ）、工藝因子（k1）和數(shù)值孔徑（NA）三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式（CD = k1*λ/NA），這三個(gè)參數(shù)共同決定了...

      2024-11-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 513 0

      GDS文件在芯片制造流程中的應(yīng)用

      本文詳細(xì)介紹了集成電路設(shè)計(jì)和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分，并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用前景。 GDS文件在集...

      2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造集成電路設(shè)計(jì)GDS 331 0

      歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

      2024年11月5日至10日，第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開(kāi)幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題，開(kāi)啟七度進(jìn)博征程，亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。

      2024-11-01 標(biāo)簽：芯片制造自動(dòng)化歐姆龍 294 0

      日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

      日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

      原創(chuàng)：旅日匠人 最近，閱讀了一篇湯之上隆先生寫(xiě)的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲，與大家分享。 Revised ...

      2024-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 263 0

      《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍

      《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍

      這本書(shū)是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍，閱讀本書(shū)的過(guò)程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

      2024-10-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 419 0

      臺(tái)積電回應(yīng)目前暫無(wú)計(jì)劃在歐洲建立更多芯片工廠

      據(jù)中國(guó)臺(tái)灣一位高級(jí)官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場(chǎng)。 　　中國(guó)...

      2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 388 0

      OpenAI CEO提7萬(wàn)億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

      在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開(kāi)啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問(wèn)，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

      2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 868 0

      中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼

      最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和，彰顯了其作為全...

      2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 531 0

      英特爾將進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

      面對(duì)公司成立50年來(lái)最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，英特爾宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過(guò)進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，重塑競(jìng)爭(zhēng)力。這一決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)對(duì)行業(yè)變革中...

      2024-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 298 0

      2024年上半年中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元

      9月3日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達(dá)250億美元（折合人民幣約為1...

      2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1037 0

      中國(guó)芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計(jì)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地

      　9月3日，南京傳來(lái)振奮人心的科技捷報(bào)：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖...

      2024-09-03 標(biāo)簽：MOSFET芯片制造 1519 0

      芯片制造的核心設(shè)備之一：真空泵（含其主要廠家）

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      一、什么是真空泵真空泵，是指利用機(jī)械、物理或化學(xué)方法，在某一封閉空間中改善、產(chǎn)生和維持真空環(huán)境的裝置，是真空設(shè)備的核心零組件。按照真空度和氣壓范圍來(lái)劃分...

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      亞馬遜達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive

      8月20日，國(guó)際媒體披露了亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...

      2024-08-21 標(biāo)簽：AI芯片制造人工智能 468 0

      芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):勞動(dòng)力短缺成為緊迫問(wèn)題

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      2024-08-14 標(biāo)簽：芯片制造人工智能 1183 0

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      7月16日上午，中科億海微舉行2024年新員工入職培訓(xùn)開(kāi)班典禮。來(lái)自蘇州、北京、成都三個(gè)大區(qū)各個(gè)部門的60名新員工匯聚在北京，共同踏上作為“芯”人的新征...

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      微芯片，即集成電路，是現(xiàn)代科技無(wú)處不在的動(dòng)力引擎。這些微型化晶片上奇跡般的包含了數(shù)十億個(gè)晶體管，它們是計(jì)算的基本構(gòu)建模塊。創(chuàng)造這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需要精心協(xié)調(diào)...

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      2024-07-04 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 739 0

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        公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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