三星電子美國(guó)芯片工廠項(xiàng)目投產(chǎn)延期,投資額增至250億美元

在全球芯片制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，三星電子在美國(guó)得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項(xiàng)目卻遭遇了投產(chǎn)延期的挑戰(zhàn)。這一備受矚目的項(xiàng)目，原計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營(yíng)，但...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片三星電子芯片制造 700 0

Wolfspeed推遲德國(guó)工廠建設(shè),歐洲芯片制造計(jì)劃遇挫

近日，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一則令人矚目的消息。據(jù)路透社6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed宣布，將推遲其在德國(guó)原計(jì)劃建設(shè)的價(jià)值30億美元的...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造Wolfspeed 720 0

美將要求日荷向中國(guó)芯片制造能力施壓 外交部：堅(jiān)決反對(duì) 損人不利己

來(lái)源：觀察者網(wǎng) 彭博社6月19日援引知情人士說(shuō)法稱， 美國(guó)商務(wù)部領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)與安全局（BIS）的副部長(zhǎng)艾倫·埃斯特維茲將訪問(wèn)日本和荷蘭，再敦促兩國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體...

2024-06-20 標(biāo)簽：芯片制造中國(guó)芯片 660 0

Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全新時(shí)代

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)前所未有的技術(shù)革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體intel芯片制造 634 0

中國(guó)連續(xù)三季領(lǐng)跑:日本芯片制造設(shè)備出口的新高地

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)云變幻中，中國(guó)市場(chǎng)正逐漸嶄露頭角，成為日本芯片制造設(shè)備出口的重要目的地。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)已連續(xù)三個(gè)季度成為日本芯片制造設(shè)備的最大...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 890 0

ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進(jìn)方案

ASML在imec的ITF World 2024大會(huì)上宣布，其首臺(tái)High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片制造EUVASML 756 0

住友化工涉足芯片制造材料市場(chǎng)，以拓寬產(chǎn)品線和提升銷(xiāo)售額

關(guān)于光刻膠及其他芯片制造材料的未來(lái)銷(xiāo)售預(yù)期，渡邊義人表示，“2023財(cái)年，公司半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額已突破1000億日元（約合6.4億美元），我們期待在203...

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料光刻膠 543 0

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線，開(kāi)創(chuàng)晶圓廠新篇章

　近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)和風(fēng)光儲(chǔ)能市場(chǎng)的快速發(fā)展，碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升，然而由于供應(yīng)不足及成本較高，碳化硅器件未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

2024-05-29 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)芯片制造碳化硅 535 0

亞洲如何在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位

在擁有全球90%先進(jìn)芯片制造能力的中國(guó)臺(tái)灣，隨著人口出生率降低，勞動(dòng)力短缺問(wèn)題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺(tái)積電正與頂尖高校合作設(shè)立半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)研究生院，以應(yīng)對(duì)人才需求。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 395 0

大基金三期落地，注冊(cè)資本增至3440億元

據(jù)了解，前兩期國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設(shè)立，注冊(cè)資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路芯片制造大基金 651 0

歐洲芯片行業(yè)應(yīng)強(qiáng)化研究與關(guān)鍵設(shè)備制造，避免過(guò)度追求尖端芯片制造

他進(jìn)一步指出，全球最大設(shè)備制造商ASML的成功離不開(kāi)德國(guó)光學(xué)及imec的研究貢獻(xiàn)。此外，歐洲還擁有諸如ASM International等小型卻重要的設(shè)備企業(yè)。

2024-05-22 標(biāo)簽：英特爾芯片制造ASML 326 0

美國(guó)政府將向Polar提供1.2億美元芯片補(bǔ)助，以擴(kuò)大制造設(shè)備

據(jù)媒體報(bào)道，拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間13日宣布，將向Polar Semiconductor提供1.2億美元，幫助該公司在明尼蘇達(dá)州擴(kuò)大芯片制造設(shè)施。

2024-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造Polar 573 0

封裝、光子引擎等，尖端芯片制造也需要非接觸精密除塵

在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過(guò)程中，非接觸精密除塵技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。 在芯片制造過(guò)程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆?；蛭廴疚锒伎赡軐?duì)芯片...

2024-05-14 標(biāo)簽：封裝芯片制造 389 0

在被超60億美元收購(gòu)后，日本光刻膠巨頭JSR尋求擴(kuò)大規(guī)模

在被超60億美元收購(gòu)后，日本光刻膠巨頭JSR積極尋求擴(kuò)大規(guī)模，以適應(yīng)全球芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展。

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片制造光刻膠 734 0

臺(tái)積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對(duì)A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工芯片制造 878 0

臺(tái)積電2023年報(bào)預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計(jì)和制造帶來(lái)困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 432 0

英特爾與美防部聯(lián)手研發(fā)全球最尖端芯片制造技術(shù)

據(jù)IT之家觀察，此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術(shù)。在此過(guò)程中，雙方將攜手打造采用英特爾未來(lái)18A制造工藝的芯片樣本，18A制造工藝主要服務(wù)于高性...

2024-04-23 標(biāo)簽：英特爾圖像處理芯片制造 1255 0