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標(biāo)簽 > 覆銅
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。
覆銅需要處理好幾個(gè)問題:一是不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,如果過波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來,甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說,網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而,有個(gè)大俠曾經(jīng)告訴我,做1GHz以上的信號(hào)的時(shí)候必須阻抗匹配,反射面必須是全覆銅!
然后點(diǎn)擊覆銅即變成點(diǎn)點(diǎn)連接形狀,鼠標(biāo)拖動(dòng)點(diǎn)即可改變覆銅形狀大小。但AD18現(xiàn)在這個(gè)操作的方法發(fā)生了改變,直接選中覆銅,此時(shí)覆銅就變成點(diǎn)點(diǎn)連接形狀,鼠標(biāo)直...
PCB設(shè)計(jì)中GND是整體覆銅還是用線連起來
很多老EDA工程師做兩層電源板都不習(xí)慣覆銅,具體什么原因也很難說清楚,這種方式GND的連接效率很低,反而會(huì)被新手嘲笑。直接鋪個(gè)銅箔,表層上幾百個(gè)GND的...
ODB是以色列奧寶公司出的一種光繪格式,全稱是Open Data Basic,它有幾個(gè)版本,現(xiàn)在是ODB++。ODB++是一種可擴(kuò)展的ASCII格式。它...
2018-11-28 標(biāo)簽:PCB數(shù)據(jù)庫覆銅 1.3萬 0
PCB覆銅時(shí)的九大注意事項(xiàng)盤點(diǎn)
電路板的設(shè)計(jì)和制作都有一定的流程以及注意事項(xiàng),電路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟,具有一定的技術(shù)含
覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。
覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;...
所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-12-13 標(biāo)簽:基板覆銅
Altium designer教程之Altium designer9的規(guī)則設(shè)置詳解立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-11-21 標(biāo)簽:AltiumAD覆銅
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2011-12-05 標(biāo)簽:PCB覆銅
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2010-08-28 標(biāo)簽:PCB板覆銅
高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2010-10-07 標(biāo)簽:覆銅
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-12-02 標(biāo)簽:powerpcb覆銅
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中,具有非常重要的地位,有時(shí)候覆銅的成敗,關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅,就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅...
2020-03-08 標(biāo)簽:pcb覆銅云創(chuàng)硬見 2.0萬 0
電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅,你用對(duì)了嗎?
外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅),便會(huì)成為天線,產(chǎn)生EMI問題。
覆銅布線要點(diǎn)規(guī)范1.覆銅覆蓋焊盤時(shí),要完全覆蓋,shape和焊盤不能形成銳角型的夾角
覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽...
PCB上的覆銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾
常用覆銅板知識(shí) 覆銅板,又名基材,它是做PCB的基本材料。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱
2009-04-07 標(biāo)簽:覆銅 2665 0
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