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數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度，決定社會(huì)智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片仿真 AI 4869 0

Cadence分析 3D IC設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)封裝 4995 0

3DIC的運(yùn)用于與對于半導(dǎo)體的影響

對于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)...

2019-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3DIC 6625 0

如何打破3DIC設(shè)計(jì)與電源完整性之間的僵局

3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成能成為產(chǎn)業(yè)潮流，這就是最大的原因。當(dāng)前，一個(gè)流行的應(yīng)用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主...

2017-09-22 標(biāo)簽：電源 3dic 1219 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓 tsv 3dic 4237 0

后摩爾定律時(shí)代：終于跨越鴻溝？

在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述？但在實(shí)際中，又看到了什么呢？事實(shí)與這些預(yù)測大相徑庭。

2016-07-27 標(biāo)簽：摩爾定律 TSMC 3dic 1350 0

UltraScale可編程架構(gòu)如何解決互連問題？

它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問題和時(shí)延問題，而且直接應(yīng)對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實(shí)上，UltraScale架構(gòu)能夠從布線、...

2013-07-09 標(biāo)簽：FPGA ASIC 3dic 1618 0

賽靈思ASIC級UltraScale架構(gòu)要素及相關(guān)說明

ASIC級UltraScale架構(gòu)要素包括海量數(shù)據(jù)流、高度優(yōu)化的關(guān)鍵路徑、增強(qiáng)型DSP子系統(tǒng)、3D IC芯片間帶寬、海量I/O和存儲器帶寬、多區(qū)域類似A...

2013-07-09 標(biāo)簽：ASIC 電源管理賽靈思 1291 0

賽靈思專家：薄化制程良率升級，2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會(huì)發(fā)生厚...

2013-04-11 標(biāo)簽：FPGA LED MEMS 2282 0

通過應(yīng)用案例告訴你：賽靈思如何做到領(lǐng)先一代

在賽靈思2013年分析師會(huì)議上，賽靈思公司Programmable平臺開發(fā)高級副總裁Victor Peng通過賽靈思公司28nm產(chǎn)品方案的應(yīng)用舉例以及對...

2013-03-12 標(biāo)簽：賽靈思 Zynq 28nm 4381 0

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傳感器如何實(shí)現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術(shù)是一大絕招立即下載

類別：傳感與控制 2017-11-22 標(biāo)簽：智能傳感 tsv 3dic 1206 0

深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件立即下載

類別：可編程邏輯 2012-11-14 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 SOC 1055 0

3dic資訊

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)3DIC 西門子EDA 577 0

新思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D...

2022-12-01 標(biāo)簽：臺積電 IP eda 639 0

芯和設(shè)計(jì)訣竅概述如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

簡介 3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定...

2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 1281 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 3DIC 788 0

3DIC提供理想平臺為后摩爾時(shí)代追求最佳PPA

3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來越受歡迎。隨著開發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC...

2021-09-03 標(biāo)簽：芯片存儲器 3DIC 6749 0

中芯國際聯(lián)姻長電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對巨頭

中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻，雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

2014-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3dic 國產(chǎn)芯片 1763 0

Xilinx與臺積公司宣布全線量產(chǎn)采用CoWoSTM技術(shù)的28nm All Programmable 3D IC系列

2013年10月21日，美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc...

2013-10-22 標(biāo)簽：Xilinx 28nm 3dic 1286 0

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時(shí)以...

2013-10-22 標(biāo)簽：臺積電賽靈思 SoC 1276 0

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程...

2013-09-26 標(biāo)簽：TSMC Cadence 3dic 1442 0

3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間

　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)...

2013-09-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3dic 1686 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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