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AMD Alveo媒體加速產(chǎn)品組合SDK 1.2.1發(fā)布

我們很高興地宣布AMD Alveo 媒體加速產(chǎn)品組合（ AMA ）SDK 1.2.1 版本發(fā)布，從而進(jìn)一步擴展 AMD Alveo MA35D 媒體加速卡功能。

2024-12-18 標(biāo)簽：amd Linux SDK 195 0

AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實現(xiàn)）的性能和...

2024-12-18 標(biāo)簽：處理器 amd 嵌入式 253 0

聯(lián)想發(fā)布基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品

近日，聯(lián)想攜手AMD共同舉辦“異構(gòu)智算，穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會”。本次發(fā)布會上，聯(lián)想重磅發(fā)布8款基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器...

2024-12-16 標(biāo)簽：處理器 amd 聯(lián)想 195 0

AMD發(fā)布Ryzen Master軟件2.14.1.3286版本

AMD最近發(fā)布了Ryzen Master軟件的2.14.1.3286版本，該版本在內(nèi)存超頻和CPU參數(shù)調(diào)整方面進(jìn)行了顯著改進(jìn)。其中最引人注目的新功能是支...

2024-12-13 標(biāo)簽：amd 軟件 178 0

GPD WIN 4掌機2025版現(xiàn)已上市

GPD WIN 4掌機2025版現(xiàn)已上市，被譽為全球最小巧的AMD平臺掌上游戲機，預(yù)售價為7499元。作為GPD Win系列的最新力作，2025款Wi...

2024-12-12 標(biāo)簽：amd 掌上游戲機 418 0

萬興科技亮相AMD東京AI & HPC大會

近日，AMD主辦的Advancing AI HPC大會，不僅展示了萬興科技在AI技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新實力，也為公司進(jìn)一步拓展國際市場、提升品牌影響力...

2024-12-12 標(biāo)簽：amd 軟件萬興科技 179 0

全新AMD Vitis統(tǒng)一軟件平臺2024.2版本發(fā)布

全新 AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺 2024.2 版本已于近期推出。

2024-12-11 標(biāo)簽：amd 軟件平臺 Vitis 257 0

AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品的創(chuàng)新之處

為實現(xiàn) FPGA 產(chǎn)品成本的降低，AMD 不會選擇采用過時的架構(gòu)或接口。

2024-12-11 標(biāo)簽：FPGA amd 接口 232 0

AMD遭降評股價跳水

美股交易時間9日AMD 公司股價大跌5.57%、報收130.87美元，創(chuàng)8月7日以來收盤新低；這是AMD公司股價近四個月的新低。下跌原因是因為傳出市場對...

2024-12-11 標(biāo)簽：amd 146 0

AMD Zen 4處理器悄然禁用循環(huán)緩沖區(qū)

近日，AMD在更新BIOS后，對Zen 4架構(gòu)的處理器進(jìn)行了一項未公開說明的更改：禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用...

2024-12-11 標(biāo)簽：處理器 amd 緩沖 158 0

AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利

AMD?最近獲得了一項關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域...

2024-12-06 標(biāo)簽：amd 基板 95 0

AMD技術(shù)助力Digilent開發(fā)新款測試測量儀器

Digilent 主要打造開發(fā)板和套件以及各種測試與測量工具，這些工具可為工程師、研究人員和學(xué)生提供專業(yè)級分析，同時具備便攜式儀器的靈活性。作為 AMD...

2024-12-04 標(biāo)簽：FPGA amd 測量儀器 150 0

借助第二代 AMD VERSAL 實現(xiàn)先進(jìn)醫(yī)療成像

診斷醫(yī)療成像設(shè)備必須能夠產(chǎn)出高質(zhì)量圖像、實現(xiàn)所需的掃描深度，以及顯示實時結(jié)果。設(shè)備中采用的最優(yōu)片上系統(tǒng)（ SoC ）必須提供所需的應(yīng)用性能、目標(biāo)幀率并實...

2024-12-04 標(biāo)簽：amd 醫(yī)療成像 Versal 87 0

AMD獲得一項玻璃基板技術(shù)專利

近日，處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號“12080632”），這一消息標(biāo)志著AMD在高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域的研究取...

2024-12-02 標(biāo)簽：處理器 amd 基板技術(shù) 170 0

使用 AMD Versal AI 引擎釋放 DSP 計算的潛力

“Versal AI 引擎可以在降低功耗預(yù)算的情況下提高 DSP 計算密度，”高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Udayan Sinha 表示。這種效率使 Versal...

2024-11-29 標(biāo)簽：dsp amd AI 448 0

科通技術(shù)攜手合作伙伴亮相AMD AECG技術(shù)日

近日，深圳市科通技術(shù)股份有限公司（簡稱“科通技術(shù)”）攜手合作伙伴云尖信息技術(shù)有限公司（簡稱“云尖信息”）亮相AMD AECG Tech Day（AMD自...

2024-11-28 標(biāo)簽：amd 嵌入式接口 431 0

發(fā)現(xiàn)基于Zen 5架構(gòu)的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU

AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU A...

2024-11-28 標(biāo)簽：amd cpu Zen5 372 0

AMD即將推出的 Hawk Point Refresh“Ryzen 200”APU 將應(yīng)對 Intel 的 Raptor Lake Refresh “Core 200”CPU

AMD 即將推出的 Hawk Point Refresh“Ryzen 200”APU 將應(yīng)對 Intel 的 Raptor Lake Refresh “...

2024-11-28 標(biāo)簽：amd cpu APU 324 0

AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

AMD已獲得一項專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片 amd 玻璃基板 189 0

AMD Vitis Unified Software Platform 2024.2發(fā)布

近日，全新 AMD Vitis Unified Software Platform 2024.2 版本推出。

2024-11-27 標(biāo)簽：amd AI Versal 204 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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