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標(biāo)簽 > ANSYS
ANSYS軟件是美國(guó)ANSYS公司研制的大型通用有限元分析(FEA)軟件,是世界范圍內(nèi)增長(zhǎng)最快的計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)軟件,能與多數(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD,computer Aided design)軟件接口,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的共享和交換,如Creo, NASTRAN、Algor、I-DEAS、AutoCAD等。
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基于ANSYS的寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的數(shù)字設(shè)計(jì)方案
寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體需要具有更低的寄生電感和電容的封裝。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),提出了新的包裝解決方案,以增加集成度。
基于Ansys對(duì)自行式塔式起重機(jī)臂架系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真案例
塔式起重機(jī)是動(dòng)臂裝在高聳塔身上部的旋轉(zhuǎn)起重機(jī)。工作范圍大,主要用于多層和高層建筑施工中材料的垂直運(yùn)輸和構(gòu)件安裝。
看一下通過采用HPC方法來解決汽車行業(yè)工程挑戰(zhàn)的兩個(gè)具體實(shí)例
大家可能都知道,將Ansys解決方案與高性能計(jì)算(HPC)相結(jié)合,可帶來巨大的投資回報(bào)(ROI)。接下來,讓我們來看一下通過采用HPC方法來解決汽車行業(yè)...
Ansys Motion等速萬向節(jié)剛?cè)狁詈蟿?dòng)力學(xué)仿真方案
傳統(tǒng)多體軟件對(duì)于節(jié)點(diǎn)柔性體的剛?cè)狁詈戏治?,需外接有限元求解器來求解結(jié)構(gòu)變 形,因此用戶體驗(yàn)割裂感較強(qiáng),且額外的有限元求解器也增加了實(shí)際成本。
Ansys Discovery 提供產(chǎn)品性能早期設(shè)計(jì)的洞察指標(biāo),在產(chǎn)品開發(fā)流程中使用仿真技術(shù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。借助Ansys Discovery,工程師能更...
大多數(shù)工程結(jié)構(gòu)由許多部件組成,因此,準(zhǔn)確地定義組件之間的交互對(duì)于準(zhǔn)確預(yù)測(cè)行為至關(guān)重要。對(duì)于大多數(shù)情況,在Ansys Mechanical中分析它們時(shí),我...
Maxwell中兩種用戶自定義材料庫的實(shí)現(xiàn)方法
Maxwell支持兩種用戶自定義材料庫。一種是User Library(UserLib),另一種是Personal Library(PersonalLi...
2023-12-14 標(biāo)簽:仿真軟件網(wǎng)絡(luò) 5340 0
開啟綠色運(yùn)輸新紀(jì)元!琨欽攜手Ansys亮相2024深圳eVTOL展
中國(guó)民航局印發(fā)《“十四五”民航綠色發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃》,明確提出要以實(shí)現(xiàn) “雙碳”目標(biāo)為引領(lǐng),開好局、起好步,推動(dòng)民航發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型,新能源動(dòng)力將在未來成為...
是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys推出了一個(gè)全新的集成射頻設(shè)計(jì)遷移流程
新設(shè)計(jì)流程在新思科技的定制化設(shè)計(jì)系列、是德科技電磁仿真平臺(tái)以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上,提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設(shè)計(jì)解決方案。
Ansys與SynMatrix合作,簡(jiǎn)化無線通信射頻濾波器設(shè)計(jì)工作流程
Ansys擴(kuò)展其電子系列產(chǎn)品組合,以簡(jiǎn)化無線通信射頻濾波器設(shè)計(jì)工作流程
現(xiàn)代汽車公司將Ansys評(píng)為車身系統(tǒng)結(jié)構(gòu)仿真分析解決方案的首選供應(yīng)商
Ansys軟件為車身耐久性分析提供具有高度準(zhǔn)確性的預(yù)測(cè)功能
2024-03-18 標(biāo)簽:ANSYS現(xiàn)代汽車mvp 892 0
Ansys多物理場(chǎng)簽核解決方案獲得英特爾代工認(rèn)證
Ansys的多物理場(chǎng)簽核解決方案已經(jīng)成功獲得英特爾代工(Intel Foundry)的認(rèn)證,這一認(rèn)證使得Ansys能夠支持對(duì)采用英特爾18A工藝技術(shù)設(shè)計(jì)...
Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場(chǎng)簽核解決方案
Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術(shù),為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯...
Ansys多物理場(chǎng)解決方案已獲得英特爾代工(Intel Foundry)認(rèn)證
Ansys電源完整性和片上電磁分析工具支持面向HPC、圖形處理和AI應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品
Ansys與英特爾代工合作開發(fā)面向EMIB 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)分析解決方案
Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗(yàn)證的全新物理要求
2024-03-11 標(biāo)簽:單芯片片上系統(tǒng)人工智能 613 0
Ansys與舍弗勒合作共同實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)流程的數(shù)字化和標(biāo)準(zhǔn)化
Ansys仿真解決方案將助力舍弗勒在整個(gè)企業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)流程的數(shù)字化和標(biāo)準(zhǔn)化
2024-02-25 標(biāo)簽:ANSYS 736 0
Ansys業(yè)績(jī)超預(yù)期,新思科技或以350億美元收購(gòu)
據(jù)了解,Ansys的仿真工具在工程師、芯片設(shè)計(jì)師及科研工作者中廣受歡迎,如Autodesk的Fusion 360、AutoCAD以及達(dá)索系統(tǒng)的Solid...
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