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BGA

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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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BGA簡介

　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

　　按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）

BGA百科

　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

　　主要工藝

　　對BGA下過孔塞孔主要采用工藝

　?、夔P平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

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bga知識

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BGA板SMT貼片實(shí)戰(zhàn)技巧：如何避免常見錯(cuò)誤并提升貼片質(zhì)量

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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

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本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具來處理BGA設(shè)計(jì)。電

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分享一份BGA里面快速走線技巧的資料

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為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？

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求問這個(gè)0.5mm間距的BGA，如何出線

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BGA芯片的布線規(guī)則

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bga資料下載

BGA封裝的引腳定義詳細(xì)說明立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-08-04 標(biāo)簽：封裝 BGA 引腳

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類別：電氣電路圖 2018-09-04 標(biāo)簽：封裝 BGA

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