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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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UCIe規(guī)范引領Chiplet技術革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案
隨著大型SoC（系統(tǒng)級芯片）的設計復雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個典型...
來源：芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項旨在推動汽車領域Chiplet技術發(fā)展的新計劃。 這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議，吸引了...
imec主導汽車Chiplet計劃，多家巨頭企業(yè)加入
近日，比利時微電子研究實驗室imec宣布了一項重要進展，其主導的汽車Chiplet計劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、...
近日，ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...
Jim Keller，一位芯片設計領域享有盛譽的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越貢獻而聞名。
RISC-V（Reduced Instruction Set Computing – V）無疑正是當下芯片產(chǎn)業(yè)的熱門關鍵詞！使用最開放開源協(xié)議之一的BS...
來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 據(jù)最新報告顯示，全球Chiplet市場將顯著增長，預計到2031年達到約6333.8億美元，2023年至2031年的復合年增長率...
2024-09-12 標簽：chiplet 279 0
隨著人工智能（AI）技術的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風暴中， 這場風暴也將席卷我們整個芯片行業(yè)，特別是先進封裝領域。Chiplet是實現(xiàn)單個芯...
封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進封裝需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術不斷向先進化方向發(fā)展。先進封裝技術如晶圓級...
高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..
近日，國內(nèi)領先的半導體設備制造商芯源微發(fā)布了關于其訂單及戰(zhàn)略新品進展情況的公告，數(shù)據(jù)顯示公司在2024年上半年的市場表現(xiàn)極為強勁，進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)...
近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領域...
國產(chǎn)半導體新希望：Chiplet技術助力“彎道超車”！
在半導體行業(yè)，技術的每一次革新都意味著競爭格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiple...
SK海力士:存儲產(chǎn)品控制器預計2至3年內(nèi)引入Chiplet技術
8月27日，據(jù)韓國權(quán)威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯(lián)合報道，SK海力士公司的高級管理人員，副總裁（常務）文起一，在韓國當?shù)貢r間前日的...
來源： 晶上世界 無論是人工智能深度學習、大數(shù)據(jù)實時分析，還是超算中心的復雜模擬，都對芯片算力提出了前所未有的需求。大算力時代，如何駕馭數(shù)據(jù)洪流？ 中國...
2024-08-27 標簽：chiplet 461 0
AI、Chiplet EDA需求強勁！國產(chǎn)EDA跑步進入，突破3%市場份額有大招
? “縱觀全球EDA發(fā)展之路，企業(yè)并購整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA三大家每年數(shù)次并購，擁有了較為完整的全流程產(chǎn)品，在部分領域擁有較大優(yōu)勢。國產(chǎn)E...
創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，北極雄芯官方宣布，歷經(jīng)近2年的設計開發(fā)，自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一顆是通用...
凈利潤預增大漲10倍！國內(nèi)半導體設備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日，國際機構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》顯示，2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...
來源：芝能芯芯 半導體行業(yè)的不斷進步和技術的發(fā)展，3D-IC（三維集成電路）和異構(gòu)芯片設計已成為提高性能的關鍵途徑。然而，這種技術進步伴隨著一系列新的挑...
西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設計的成功應用
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等新興技術的快速發(fā)展，市場對更高性能、更低功耗和更小體積的電子產(chǎn)品需求日益增加。 ...
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