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COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
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共價有機(jī)框架(COFs)是一類新興結(jié)晶多孔聚合物材料,具有開放通道和可控結(jié)構(gòu),已在諸多領(lǐng)域中展示出潛在應(yīng)用價值。
蜂窩狀多孔結(jié)晶異質(zhì)電催化劑實現(xiàn)高效的CO2吸附/活化
多孔異質(zhì)結(jié)構(gòu)電催化劑具有多功能和協(xié)同效應(yīng)有利于高效的電催化 CO2 還原反應(yīng) (CO2RR),但它仍面臨巨大挑戰(zhàn)。
共價有機(jī)框架(COF)是一類二維和三維(2D和3D)結(jié)晶多孔材料,具有密度低、穩(wěn)定性強(qiáng)、孔隙率高等諸多優(yōu)點。
構(gòu)建高電導(dǎo)率共軛共價有機(jī)框架鋰電正極
開發(fā)高穩(wěn)定的導(dǎo)電共價有機(jī)框架(COFs)對能量存儲的應(yīng)用至關(guān)重要。故,構(gòu)建了基于穩(wěn)定的Janus二酮的COF(通過烯烴單元的連接完全由sp2碳共軛) 的...
空間調(diào)節(jié)共價有機(jī)框架膜的離子通道實現(xiàn)超快質(zhì)子傳輸
側(cè)鏈基團(tuán)的調(diào)控有望最大化 iCOF 材料的離子傳導(dǎo)電位。
只有少數(shù)公司入局的百億高壁壘賽道!你對COF了解多少?
COF的工藝流程復(fù)雜,需要經(jīng)歷沖孔(Hole Punching)、涂布(Photo resist)、曝光(Exposure)、顯影(Developmen...
15000顆COF芯片正式量產(chǎn)下線 欣盛成為我國唯一一家集多種芯片技術(shù)于一體的企業(yè)
近日,15000顆COF芯片在常州欣盛微結(jié)構(gòu)電子有限公司臨時廠區(qū)內(nèi)正式量產(chǎn)下線,標(biāo)志著我國顯示屏全產(chǎn)業(yè)鏈里唯一的缺口已被填補,常州欣盛也成為國內(nèi)唯一一家...
薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動IC炙手可熱,上游COF基板大喊供需緊張
華為采購端高層已經(jīng)大力催促臺系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能,而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢才剛開始,5月起供需缺口就...
據(jù)媒體報道,受美國禁令影響,供應(yīng)鏈傳出華為開始狂掃貨各類IC、元器件等,并要求供貨商全力供貨,以避免斷鏈危機(jī)。
上達(dá)電子落戶四川遂寧高新區(qū),注資60億建產(chǎn)業(yè)基地
近日,遂寧高新區(qū)與上達(dá)電子股份有限公司項目簽約儀式在遂寧舉行。
2019年Android LCD COF手機(jī)出貨量可能約9000–9500萬部,顯著低于市場共識的1.6–1.7億部。
COF顯示屏全行業(yè)缺貨 產(chǎn)能不足將延續(xù)
每一次新產(chǎn)品新技術(shù)的迭代和推出,幾乎都會出現(xiàn)一些關(guān)鍵零部件及設(shè)備的缺貨,這不是偶然,這是必然。
常州欣盛預(yù)計今年6月能生產(chǎn)3億顆COF載帶芯片
4月17日,江蘇雷利在互動平臺答投資者提問時表示,公司參股的常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)有限公司預(yù)計2020年6月可以實現(xiàn)3億顆COF載帶芯片的生產(chǎn)能力。
投資25億!做強(qiáng)做優(yōu)做大,合力泰莆田項目啟動
合力泰將發(fā)揮顯示器件及其周邊衍生產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)勢,在莆田市涵江區(qū)進(jìn)行高端TFT顯示模組、COF全面屏顯示模組、柔性O(shè)LED顯示模組項目建設(shè)。
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