完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > hbm3e
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內存。AI服務器需求的爆發(fā)使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
文章:78個 瀏覽:248次 帖子:0個
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中,SK hynix(SK海力士)透露了一項令人矚目的新產品計劃。據(jù)悉,該公司正在積極開發(fā)HBM3e ...
三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻,或重新設計1a DRAM電路
近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉...
AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升,近期消息顯示,不僅HBM(高帶寬存儲器)出現(xiàn)供不應求、原廠積極擴產的情況,英偉達Blackwell架構的GPU也面...
風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業(yè)鏈涌動
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業(yè)界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...
SK海力士近日宣布了一項重大突破,公司已成功在全球范圍內率先實現(xiàn)12層堆疊HBM3E的量產,這一里程碑式的成就標志著其在高端存儲技術領域的持續(xù)領先地位。...
今日看點丨華為 Mate 70 系列被曝整機已量;SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E
1. 臺積電2nm 小規(guī)模試產 ? 臺積電將于2025年量產其2nm工藝,日本SMC社長高田芳樹近日表示,臺積電已經(jīng)在其2nm芯片試產線上采用SMC的水...
美光科技近期宣布,其“生產可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內存已成功啟動交付,標志著AI計算領域的一大飛躍。這款先進內存正陸續(xù)送達主要行業(yè)合作伙伴...
9月4日,半導體行業(yè)傳來重要動態(tài),SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內存(...
TrendForce:三星HBM3E內存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內存產品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24...
三星HBM3E內存挑戰(zhàn)英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動
進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內存(新一代高帶寬內存產品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,三星迅速澄清...
近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進芯片今年量產
1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產,HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā),從規(guī)格標準到工藝制程、封裝技術等都有所進展,原本SK...
韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試,預示著即將開啟大規(guī)模生產并向英偉達供貨的序幕。然而...
在全球AI芯片領域的激烈競爭中,英偉達以其卓越的技術實力和市場影響力,始終保持著領先地位。最近,這家AI芯片大廠再次展現(xiàn)出了其獨特的戰(zhàn)略眼光和強大的資金...
美光近期發(fā)布的內存和存儲產品組合創(chuàng)新備受矚目,這些成就加速了 AI 的發(fā)展。美光 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 解決方案提供業(yè)界前沿性能,功耗...
SK海力士:HBM3E量產時間縮短50%,達到大約80%范圍的目標良率
據(jù)報道,SK海力士宣布第五代高帶寬存儲(HBM)—HBM3E的良率已接近80%。
SK海力士:12Hi HBM3E于Q3完成,下半年內存或供應不足
韓國 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度財報電話會議上,他們承諾第三季度能夠成功研發(fā)出 12 層堆疊的 HBM3E 系列芯片,然而由于供應壓力,可...
消息稱三星Q2供應超微HBM3E 下半年啟動大規(guī)模量產
HBM,即高帶寬內存,以其獨特的“樓房設計”概念,打破了傳統(tǒng)DDR內存的設計局限,憑借出色的性能在市場中贏得了廣泛認可。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |