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標(biāo)簽 > WLCSP封裝
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半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用,包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。
2023-11-20 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.3萬 0
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。...
WLCSP封裝應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備時(shí)必須考慮的問題
本文首先介紹WLCSP技術(shù),然后討論P(yáng)CB連接盤圖案、焊盤終飾層和電路板厚度設(shè)計(jì)的最佳實(shí)用技巧,以便發(fā)揮WLCSP的最大功效。
2012-12-19 標(biāo)簽:PCB醫(yī)療設(shè)備監(jiān)測儀 8592 0
ISL9122AIIN-EVZ帶旁路的超低IQ升降壓穩(wěn)壓器評(píng)估板立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2024-06-04 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器評(píng)估板WLCSP封裝 193 0
橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC
? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)...
2023-05-09 標(biāo)簽:藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)soc 732 0
現(xiàn)如今,隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小,WLCSP封裝已成為移動(dòng)IC炙手可熱的實(shí)際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來快速調(diào)試新產(chǎn)品,并迅速將芯片提...
wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來
WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式,英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方...
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