CB Insigh日前發(fā)表了一份關于區(qū)塊鏈技術的研究報告，結合區(qū)塊鏈目前的發(fā)展現狀，提出了區(qū)塊鏈技術未來發(fā)展的8個趨勢。
2018-05-14 08:39:36
19849 SiP的關注點在于：系統(tǒng)在封裝內的實現，所以系統(tǒng)是其重點關注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
LED照明應用市場的飛速發(fā)展，上游產業(yè)也活躍起來，近年來LED驅動電源保持年均30%以上的增長，較LED其他配套和輔料行業(yè)發(fā)展要好。QYResearch發(fā)布的《2017全球LED照明驅動電源市場發(fā)展現狀
2017-11-07 11:17:22
我國車聯網的發(fā)展現狀是怎樣的？未來的發(fā)展機遇有哪些？車聯網是近年來很熱的一個話題，雖然我國車聯網還處在探索發(fā)展期，但是很多人對車聯網的發(fā)展充滿信心，認為我國車聯網市場潛力大，將在未來幾年迎來黃金期
2018-01-23 16:17:31
3D效果圖開始經歷了一百多年的歷史，3D顯示技術不斷完善，不斷應用在影院、電視等領域。3D顯示技術發(fā)展歷程二、3D顯示技術發(fā)展現狀2014-2019年我國3D顯示市場規(guī)模由252.63億元增長到
2020-11-27 16:17:14
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
傾向于采用SiP-PBGA封裝。利用SiP-PBGA封裝技術，再利用先進的互聯技術可以將芯片疊加進行封裝。例如xDSL子系統(tǒng)，它的芯片集共包括4個芯片，其中兩個尺寸完全相同，另外還有大約十多個無源元件
2018-08-23 09:26:06
摘 要：先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
CMOS圖像傳感器的現狀和發(fā)展趨勢
2021-01-23 16:25:20
; DSP Technology 摘要:本文簡要介紹了 數字信號處理( D S P ) 技術的發(fā)展歷程;講述了D S P系統(tǒng)的結構和特點; 介紹了國內外D S P 技術的應用現狀，并且描述了數字信號處理技術的發(fā)展前景和趨勢。關鍵詞:數字信號處理;D S P系統(tǒng);大規(guī)模集成電路
2009-05-08 09:09:10
FPGA的發(fā)展現狀如何?賽靈思推出的領域目標設計平臺如何簡化設計、縮短開發(fā)時間？
2021-04-08 06:18:44
QoS保證技術、網絡安全技術等的成熟則是NGN得以大規(guī)模發(fā)展的關鍵。因此，把握NGN的發(fā)展要考察上述多方面的發(fā)展現狀和成熟程度。NGN協(xié)議的發(fā)展現狀NGN協(xié)議和標準的發(fā)展是NGN應用成熟和網絡融合的關鍵
2018-12-13 09:51:30
近年來，由于掃地機的出現使得SLAM技術名聲大噪，如今，已在機器人、無人機、AVG等領域相繼出現它的身影，今天就來跟大家聊一聊國內SLAM的發(fā)展現狀。 SLAM的多領域應用SLAM應用領域廣泛，按其
2018-12-06 10:25:32
。然而，晶圓代工廠發(fā)展SiP等先進封裝技術，與現有封測廠商間將形成微妙的競合關系。首先，晶圓代工廠基于晶圓制程優(yōu)勢，擁有發(fā)展晶圓級封裝技術的基本條件，跨入門檻并不甚高。因此，晶圓代工廠可依產品應用趨勢
2017-09-18 11:34:51
中國功率器件市場發(fā)展現狀:功率器件包括功率 IC 和功率分立器件，功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導體器件，功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè)，所應用的產品包括
2009-09-23 19:36:41
云計算產業(yè)發(fā)展現狀及趨勢，本文講的是云計算時代IT產業(yè)六大發(fā)展趨勢，【IT168 資訊】1946年2月14日第一臺計算機誕生，至今已經有50多年的歷史，隨著計算機和網絡的普及，全球經濟步入發(fā)展
2021-07-27 06:25:03
的更多可能性以及新產品。但是有業(yè)內專家認為，各大廠商基于自身的智能家居平臺，反映了行業(yè)碎片化和標準未統(tǒng)一的現狀，不利于智能家居產品互聯互通及，將是發(fā)展的阻礙。其實，針對目前現狀，我們可以把這種現象理解為
2016-01-11 15:13:09
伺服系統(tǒng)國內外研究現狀如何？伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是怎樣的？伺服系統(tǒng)相關技術是什么？
2021-09-30 07:29:16
光通信技術發(fā)展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
工業(yè)機器人產業(yè)-全球發(fā)展現狀 自20世紀60年代開始，經過近六十年的迅速發(fā)展，隨著對產品加工精度要求的提高以及人力成本的逐漸提升，關鍵工藝生產環(huán)節(jié)逐步由工業(yè)機器人代替工人操作。另外，由于某些高危
2016-01-28 15:21:21
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
嵌入式移動通信技術的發(fā)展現狀如何？未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢如何？嵌入式系統(tǒng)設計的過程是怎樣的？
2021-05-27 07:05:49
嵌入式系統(tǒng)開源軟件發(fā)展現狀如何？
2021-04-26 06:23:33
廣播電視發(fā)展現狀及趨勢【摘要】 近年來，隨著信息技術的不斷發(fā)展，數字、網絡等先進的信息技術成為時代主體，為避免傳統(tǒng)廣播電視行業(yè)受到沖擊，廣播電視技術也在不斷更新換代，從節(jié)目的錄制、編輯到后續(xù)的傳輸
2021-07-21 09:43:17
電系統(tǒng)技術基礎所涉及的材料、微機械設計和模、微細加工技術以及微封裝與測試等領域,并對微機電系統(tǒng)的應用、典型的微器件、國內外的發(fā)展現狀及前景進行全面分析. 在此基礎上,論述了MEMS 技術目前存在
2009-03-17 15:29:51
論述了微電子封裝技術的發(fā)展歷程 發(fā)展現狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
我國驅動電機及其控制器的發(fā)展現狀如何？我國驅動電機及其控制器存在的主要問題是什么？
2021-05-13 06:27:04
智能視頻分析技術的應用現狀如何？“”未來智能視頻分析技術的發(fā)展趨勢怎樣？
2021-06-03 06:44:16
數字調諧濾波器技術發(fā)展現狀如何？跳頻濾波器有哪些分類？
2021-04-07 06:04:46
?！ ”M管SIP還是一種新技術，目前尚不成熟，但仍然是一個有發(fā)展前景的技術，尤其在中國，可能是一個發(fā)展整機系統(tǒng)的捷徑。 4 思考和建議 面對世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢，分析我國目前的現狀，我們必須
2018-09-12 15:15:28
無線傳感器網絡技術發(fā)展現狀
2012-08-14 22:31:49
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
音頻信號是什么？音頻編碼技術分為哪幾類？音頻編碼技術有哪些應用？音頻編碼標準發(fā)展現狀如何？數字音頻編碼技術有怎樣的發(fā)展趨勢？
2021-04-14 07:00:14
汽車用基礎電子元器件發(fā)展現狀如何？國內汽車用基礎電子元器件發(fā)展現狀如何？汽車用基礎電子元器件發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:27:16
汽車電子技術的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
淺析變頻器發(fā)展現狀和趨勢（原文鏈接）變頻器：利用電力半導體器件的通斷作用將工頻電源變換為另一頻率的電能控制裝置。其作用對象主要是電動機。分類：交—交（頻率電壓可變）、交—直—交（整流、逆變）性能優(yōu)劣
2021-09-03 06:40:59
高性能濾波器對于無線通信技術來說非常重要，但另一方面，無線技術的發(fā)展對濾波技術提出了新的要求。當前無線通信對濾波技術都有哪些要求？濾波器的發(fā)展趨勢是什么？
2019-07-29 06:37:01
`什么是物聯網，其發(fā)展現狀如何?說到物聯網，肯定是要與當今發(fā)展迅速的信息技術關聯到一塊，物聯網是新一代信息技術的重要組成部分之一，同時也是當前快速發(fā)展的信息化時代的重要發(fā)展內容及階段，它的英文名字
2021-01-12 14:48:56
摘要通過查找大量與電動汽車車用電機及其驅動系統(tǒng)內容相關的文獻后，本文主要從電動汽車車用電機及其驅動系統(tǒng)的技術，中國車用電機及其驅動系統(tǒng)的發(fā)展現狀，國外車用電機及其驅動系統(tǒng)的發(fā)展現狀，電動汽車電動機
2016-09-08 19:23:28
汽車電子技術應用現狀如何？汽車電子技術發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:04:28
，工業(yè)產品，甚至消費類產品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
電子封裝的現狀及發(fā)展趨勢。 關鍵詞：納電子封裝; 納米材料; 納芯片; 納互連 中圖分類號： TN305.94 文獻標識碼：A 文章編號：1003-353X(2005)08-0008-051 前言
2018-08-28 15:49:18
的安全可靠性，提升國際競爭力，防止電磁脈沖武器的打擊，確保信息通信系統(tǒng)、網絡系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)、武器平臺等的安全暢通均具有重要的意義1_ 。鑒于電磁屏蔽材料在社會生活、經濟建設和國防建設中的重要作用，其研發(fā)愈發(fā)成為人們關注的重要課題。那么電磁屏蔽材料發(fā)展現狀如何了？該怎么應用？
2019-07-30 06:26:57
摘要：文章從宏觀經濟學產業(yè)鏈的角度分析了通信行業(yè)電源產業(yè)的發(fā)展現狀、問題、發(fā)展趨勢；提出要重視加強通信電源自主創(chuàng)新、國外高新技術的消化吸收再創(chuàng)新、技術規(guī)范的修訂、促進通信電源向更可靠、節(jié)能、環(huán)保
2018-09-26 14:35:25
風電并網技術的發(fā)展現狀:該文介紹了國內外風電發(fā)展的概況；分析了風力發(fā)電技術的發(fā)展；論述了當前風力發(fā)電所存在的主要問題和解決辦法。
關鍵詞：風力發(fā)電；發(fā)展
2009-06-08 13:09:36
28 寬帶無線移動通信技術發(fā)展現狀及趨勢：無線移動技術發(fā)展趨勢WiMAX與3G及其演進技術的關系寬帶無線接入在中國的研究現狀
2009-08-05 15:17:1532 論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928 系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發(fā)展路線已經將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024 江西銅加工業(yè)發(fā)展現狀及趨勢
銅加工是江西具有突出競爭優(yōu)勢的產業(yè),全省銅產業(yè)已形成從采礦、選礦、冶煉到銅材加工的產業(yè)鏈。全省銅精礦生產能力接近全國1/4,銅冶煉能
2008-08-18 09:59:261336 藍牙技術及其發(fā)展現狀
藍牙技術是由愛立信公司在1994年提出的一種最新的無線技術規(guī)范。其最初的目的是希望采用短距離無線技術將
2008-09-17 10:43:284235 WiMAX的發(fā)展現狀和技術挑戰(zhàn)
WiMAX是基于IEEE 802.16和ETSI HiperMAN無線城域網（MAN）標準的無線數字通信技術。它可為固定站（例如臺式
2009-06-01 20:08:13533 淺談我國安防行業(yè)的發(fā)展現狀和趨勢
一、當前我國安防產業(yè)的發(fā)展形勢
經過近30年的高速發(fā)展，我國的經濟規(guī)?？涨皦汛?，GDP已經達到20.9
2009-12-03 11:11:051408 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 光耦 - 發(fā)展現狀
2012-05-29 14:23:291189 文章從宏觀經濟學產業(yè)鏈的角度分析了通信行業(yè)電源產業(yè)的發(fā)展現狀、問題、發(fā)展趨勢；提出要重視加強通信電源自主創(chuàng)新、國外高新技術的消化吸收再創(chuàng)新、技術規(guī)范的修訂、促進通信電源向更可靠、節(jié)能、環(huán)保、高效方向發(fā)展。
2013-05-20 10:46:413139 網絡與通信技術發(fā)展現狀及趨勢分析，網絡通信的發(fā)展與趨勢，很好的資料
2016-03-21 16:24:3318 具體介紹了RFID國內外發(fā)展現狀與趨勢探究，然后做出了總結。
2016-05-30 14:20:1518 本文闡述了太陽能光伏電池的原理， 綜述了國內外光伏發(fā)電技術的發(fā)展現狀及發(fā)展趨勢。
2016-10-18 11:21:347334 
對于這個行業(yè)的人而言，過去一年可謂大起大伏。的確，在這短短一年間，VR 行業(yè)就已經歷了年初的資本熱潮、年中 VR 盒子銷量爆發(fā)、到現在的資本寒冬等一系列變化。動蕩背后潛藏了哪些關鍵信號？本文將逐一解析，帶你摸透產業(yè)背后的發(fā)展現狀與趨勢。
2017-02-21 11:14:5135 本文介紹了全球平板顯示產業(yè)發(fā)展現狀、發(fā)展趨勢，以及我國平板顯示產業(yè)發(fā)展現狀和存在的問題與下一步工作的思考。
2017-10-19 15:47:1011 目前智能智能醫(yī)療與我們的生活已經息息相關，本文主要介紹了智能醫(yī)療帶成的發(fā)展趨勢和智能醫(yī)療發(fā)展現狀以及未來智能醫(yī)療發(fā)展方向進行了分析。
2017-12-29 17:16:146617 隨著電力電子器件的發(fā)展，以及對效率的追求，交流調速得到快速發(fā)展，加上新技術、新理論不斷滲透到交流調速之中，使其不斷呈現新的面貌。本文主要介紹交流調速系統(tǒng)的發(fā)展現狀及趨勢，首先介紹了現代交流調速技術
2018-05-10 15:04:2015402 近年來，我國光伏發(fā)電應用規(guī)模和范圍迅速擴大，光伏設備的技術水平顯著提升，各類先進技術得到了快速發(fā)展，關鍵技術工藝水平不斷提升。論文分析了我國光伏發(fā)電主要設備的發(fā)展現狀及特點，并對其未來的發(fā)展趨勢進行了研究。
2019-04-24 08:00:000 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產品小型化推動下，SiP封裝技術滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 太赫茲雷達是太赫茲波應用研究中最重要的研究方向之一，相比于常規(guī)達，太赫茲雷達具有頻率高、帶寬寬、波束容的特點，這些特點賦予了太赫茲雷達巨大的應用潛力。本文從技術特點、應用及發(fā)展現狀、未米發(fā)展趨勢等方面概述太赫茲雷達技術。
2020-07-17 10:25:004 本文首先闡述了ar技術的優(yōu)點和缺點，其次分析了ar技術的發(fā)展現狀，最后介紹了AR增強現實發(fā)展趨勢。
2020-07-23 10:24:4126329 如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術?！澳壳拔覀冎攸c發(fā)展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 與應用趨勢》的報告，韓總從全球半導體產業(yè)發(fā)展現狀與趨勢、中國半導體產業(yè)發(fā)展現狀與趨勢、應用趨勢與產業(yè)鏈發(fā)展三方面作了詳細介紹。 韓總畢業(yè)于清華大學微電子專業(yè)，曾任賽迪顧問集成電路中心總經理，專注于半導體集成電路領
2020-10-10 11:33:158601 
技術發(fā)展方向 半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949 
隨著5G通信、汽車電子等領域的發(fā)展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202589 12月10日-11日，中國集成電路設計業(yè)2020年會在重慶舉行。12月11月，在“先進封裝與測試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）副總經理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術趨勢》為主題的演講。
2020-12-11 13:39:563895 智能制造——制造業(yè)數字化、網絡化、智能化，是我國制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要抓手，是我國制造業(yè)轉型升級的主要路徑，是我國加快建設制造強國的主攻方向。 本文將分析中國智能制造發(fā)展現狀及趨勢，篇幅較長，建議
2020-12-31 09:35:3812858 在先進封裝技術中，晶圓級封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性，越來越受市場歡迎。晶圓級扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個強大的晶圓級封裝家族。不同于晶圓級扇出，WLCSP工藝流程簡單，封裝
2021-01-08 11:27:468883 
交流調速及其相關技術的發(fā)展現狀和發(fā)展趨勢(新型電源技術試卷)-介紹了交流調速及其相關技術的發(fā)展現狀和發(fā)展趨勢，以及交流調速系統(tǒng)的主要控制策略。選用工業(yè)變頻器用異步電機作為研究對象，利用坐標變換理論，分析了異步電機在三相靜止坐標系、兩相靜止與旋轉坐標下的電機基本數學模型及其矢量控制原理。
2021-09-27 16:14:057 中國芯片發(fā)展現狀和趨勢如何？下面我們就一起來看看。從美國對華為的制裁以及疫情影響導致全球缺芯，這些致命因素無疑加重了我國集成電路業(yè)的發(fā)展，我國部分高端芯片和元器件短期內無法實現國產替代，只能大規(guī)模依賴進口。
2021-12-14 10:22:0241026 先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282 SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn)
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
本文將分析工控安全技術發(fā)展現狀，盤點國內外工控安全主流廠商發(fā)展態(tài)勢，分析我國工控安全市場發(fā)展現狀，展望未來工控安全技術的發(fā)展與應用趨勢。
2023-05-25 10:42:082736 
光通信市場在2023年將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長，并且呈現出一些關鍵的發(fā)展現狀和趨勢。光芯片、光器件、光模塊等作為光通信的基礎和核心，市場規(guī)模持續(xù)增長，技術路徑持續(xù)革新。
2023-07-24 14:29:15958 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發(fā)展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
工業(yè)機器人的發(fā)展現狀和趨勢。 一、工業(yè)機器人的發(fā)展現狀 1.1 工業(yè)機器人的概念及歷史 工業(yè)機器人指的是一種可以自動完成各種工業(yè)生產任務的機器人。最早的工業(yè)機器人廣泛應用于汽車、電子、金屬加工等行業(yè)。隨著技術的進步和成
2023-12-07 17:27:182462 近年來，區(qū)塊鏈技術作為一項顛覆性的創(chuàng)新技術，引起了全球各行各業(yè)的廣泛關注。區(qū)塊鏈技術的出現，為金融、供應鏈、物聯網等各個領域帶來了很多變革的機會。本文將從區(qū)塊鏈技術的起源、發(fā)展現狀以及未來趨勢等方面
2024-01-11 10:31:44286
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工商網監(jiān)
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