本文將探討萬(wàn)兆電口模塊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)前景。市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、園區(qū)網(wǎng)等需求不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈布局完整，技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來(lái)市場(chǎng)將繼續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)需加強(qiáng)協(xié)同合作。
2024-02-21 16:13:49
107 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
縱觀5G RedCap前兩年的發(fā)展，目前已經(jīng)分兩個(gè)階段完成 5G RedCap 技術(shù)與產(chǎn)品測(cè)試。
2024-02-21 09:59:18310 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 
近年來(lái)，區(qū)塊鏈技術(shù)作為一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新技術(shù)，引起了全球各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。區(qū)塊鏈技術(shù)的出現(xiàn)，為金融、供應(yīng)鏈、物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)了很多變革的機(jī)會(huì)。本文將從區(qū)塊鏈技術(shù)的起源、發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)等方面
2024-01-11 10:31:44281 2023年12月15日，由中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)和宿遷市人民政府共同主辦的“2023光伏行業(yè)年度大會(huì)”在江蘇宿遷成功舉辦。中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)王勃華出席會(huì)議并作光伏行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告。
2023-12-26 11:32:34257 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《從融資看通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-13 10:15:18
1 隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、國(guó)防、通信等高端領(lǐng)域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
/cm2。
盡管SIP還是一種新技術(shù)，目前尚不成熟，但仍然是一個(gè)有發(fā)展前景的技術(shù)，尤其在中國(guó)，可能是一個(gè)發(fā)展整機(jī)系統(tǒng)的捷徑。
4 思考和建議
面對(duì)世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢(shì)，分析我國(guó)目前
2023-12-11 01:02:56
以太網(wǎng)其實(shí)是我們?nèi)粘Ｉ钪卸紩?huì)用到的，比如大家小區(qū)里的千兆以太網(wǎng)等。為增進(jìn)大家對(duì)以太網(wǎng)的了解，本文講對(duì)千兆以太網(wǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀、千兆以太網(wǎng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及千兆以太網(wǎng)前景予以介紹。如果你對(duì)以太網(wǎng)具有興趣，不妨
2023-12-08 16:40:05298 工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)。 一、工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展現(xiàn)狀 1.1 工業(yè)機(jī)器人的概念及歷史 工業(yè)機(jī)器人指的是一種可以自動(dòng)完成各種工業(yè)生產(chǎn)任務(wù)的機(jī)器人。最早的工業(yè)機(jī)器人廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、電子、金屬加工等行業(yè)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和成
2023-12-07 17:27:182452 隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:241119 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用，但它們?cè)诩煞绞健?yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點(diǎn)等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來(lái)趨勢(shì)。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別的現(xiàn)狀 技術(shù)發(fā)展：隨著深度學(xué)習(xí)技術(shù)的不斷進(jìn)步，情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)得到了快速發(fā)展。目前，基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）和長(zhǎng)短期記憶網(wǎng)絡(luò)（LSTM）等深度學(xué)習(xí)模型的語(yǔ)音
2023-11-22 11:31:25301 專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)分析可以反映技術(shù)發(fā)展的過(guò)去和現(xiàn)在，有助于相關(guān)人員掌握該技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)及發(fā)展現(xiàn)狀，從一定程度上也可以預(yù)測(cè)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的可能。對(duì)uRLLC技術(shù)進(jìn)行基礎(chǔ)檢索，從專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)來(lái)看，其專(zhuān)利申請(qǐng)從2016年至2022年申請(qǐng)量呈上升趨勢(shì)
2023-11-15 17:59:49477 
在聊PLC的市場(chǎng)格局和國(guó)產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀之前，我們先來(lái)簡(jiǎn)單了解一下PLC的作用。所謂PLC，你可以把它當(dāng)成是一臺(tái)小型電腦，只不過(guò)這臺(tái)電腦是專(zhuān)用于工業(yè)領(lǐng)域，用來(lái)控制各種機(jī)械或生產(chǎn)的過(guò)程。比如說(shuō)我們身上
2023-11-09 10:23:05647 
全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望
當(dāng)今，半導(dǎo)體市場(chǎng)格局已成三足鼎立之勢(shì)，F(xiàn)PGA，ASIC和ASSP三分天下。市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，F(xiàn)PGA已經(jīng)逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統(tǒng)市場(chǎng)，并處于快速增長(zhǎng)階段
2023-11-08 17:19:01
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52419 
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線(xiàn)制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28494 
什么是存算一體
近存計(jì)算： 主要是通過(guò)先進(jìn)封裝等方式，拉近存儲(chǔ)和計(jì)算單元的距離。
存內(nèi)計(jì)算： 就是把計(jì)算單元嵌入到內(nèi)存當(dāng)中，即在存儲(chǔ)中做計(jì)算
2023-10-18 15:46:571 系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱(chēng)SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來(lái)創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無(wú)源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
SIP封裝并無(wú)一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線(xiàn)接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是一種人機(jī)交互的關(guān)鍵技術(shù)，它使得計(jì)算機(jī)能理解和解析人類(lèi)語(yǔ)言。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的現(xiàn)狀及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)
2023-09-28 16:55:011584 先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線(xiàn)、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿(mǎn)足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371613 
一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)已經(jīng)逐漸融入我們的日常生活，且在各個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的當(dāng)前狀況、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)以及所面臨的挑戰(zhàn)。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的現(xiàn)狀 1.
2023-09-22 18:23:37722 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 16:12:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 14:23:370 對(duì)人工智能技術(shù)在軍事情報(bào)領(lǐng)域應(yīng)用與研究現(xiàn)狀進(jìn)行了分析梳理,以期為后續(xù)軍事情報(bào)研究提供借鑒。從情報(bào)智能分析與軍事指揮決策方面,梳理總結(jié)了人工智能在軍事情報(bào)工作中的發(fā)展與應(yīng)用現(xiàn)狀?；谇閳?bào)工作流程,分析
2023-09-18 12:27:46691 
2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱(chēng)為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
隨著科技的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)技術(shù)也在不斷進(jìn)步。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)貼片機(jī)生產(chǎn)商通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和自主創(chuàng)新，在品質(zhì)、速度、穩(wěn)定性、可靠性等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。下面我們將從幾個(gè)方面詳細(xì)介紹國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)。
2023-09-16 09:10:56835 
在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術(shù)和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
訊維高清混合矩陣切換器作為一種先進(jìn)的視聽(tīng)設(shè)備，已經(jīng)在市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)用。以下是該產(chǎn)品的市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)分析。
2023-08-31 16:37:45287 近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話(huà)先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:01326 
近年來(lái)，隨著全球科技界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開(kāi)始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)已經(jīng)形成了一個(gè)逐漸成熟的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。本文將從多個(gè)方面對(duì)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行全面評(píng)價(jià)。
2023-08-31 09:16:222691 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話(huà)先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09228 
、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以《面板級(jí)封裝：Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境；而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 ? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)
2023-08-28 09:37:111072 
制造方面起著無(wú)可替比的作用。通過(guò)對(duì)國(guó)外研究動(dòng)向的分析，光制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)將重點(diǎn)定位在微結(jié)構(gòu)、微刻蝕、微工具以及多功能性微技術(shù)、微工程的研究與開(kāi)發(fā)上。并可預(yù)測(cè)，三維微納尺度的激光微制造技術(shù)必將在新世紀(jì)的高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)中牽領(lǐng)風(fēng)云，成為具有世紀(jì)標(biāo)志的主流制造技術(shù)。
2023-08-24 16:34:01231 
8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
人工智能的發(fā)展現(xiàn)狀及前景 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一種模擬人類(lèi)智能的技術(shù)，是以計(jì)算機(jī)程序?yàn)榛A(chǔ)，利用數(shù)據(jù)和算法來(lái)模擬人類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，并能對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí)和增強(qiáng)
2023-08-17 12:37:156246 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:24457 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796 
及預(yù)測(cè)，全球光子計(jì)數(shù)CT的市場(chǎng)規(guī)模，從2022年的7,531萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到9.2億萬(wàn)美元。 從2021年到2022年之間擴(kuò)大59.5％，以及預(yù)計(jì)2023年～2028年以48.2％的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)。 光子計(jì)數(shù)CT的市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè) 近年來(lái)，隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展和人們對(duì)健
2023-08-08 18:02:53561 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
光通信市場(chǎng)在2023年將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，并且呈現(xiàn)出一些關(guān)鍵的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)。光芯片、光器件、光模塊等作為光通信的基礎(chǔ)和核心，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，技術(shù)路徑持續(xù)革新。
2023-07-24 14:29:15957 Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
家用電器電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及展望
2023-07-12 15:04:3911 隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展具有重要意 義。整理歸納了先進(jìn)封裝
2023-07-06 09:56:161149 
）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術(shù)的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類(lèi)型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關(guān)鍵技術(shù)因素，并對(duì) LTCC 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
展示了基于先進(jìn)制造材料與工藝的現(xiàn)代濾波器研究現(xiàn)狀，進(jìn)一步分析了濾波器在通訊系統(tǒng)中的發(fā)展趨勢(shì)與存在形態(tài)，為面向未來(lái)的新-代微波器件設(shè)計(jì)提供參考。
2023-06-19 15:40:19541 
1.汽車(chē)發(fā)展趨勢(shì) 回看近幾年的汽車(chē)生產(chǎn)銷(xiāo)售狀況以及前言技術(shù)研究現(xiàn)狀，未來(lái)汽車(chē)的發(fā)展方向主要呈現(xiàn)為電動(dòng)化和智能化。 1.1電動(dòng)化 電動(dòng)汽車(chē)指全部或部分動(dòng)力由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)。按技術(shù)路線(xiàn)，電動(dòng)汽車(chē)分為傳統(tǒng)
2023-06-06 10:54:170 本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線(xiàn)高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線(xiàn)的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾時(shí)代的發(fā)展預(yù)測(cè) , 提出了天線(xiàn)陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-29 11:19:541271 
本文將分析工控安全技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)外工控安全主流廠商發(fā)展態(tài)勢(shì)，分析我國(guó)工控安全市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，展望未來(lái)工控安全技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)。
2023-05-25 10:42:082736 
的發(fā)展需求及概念的基礎(chǔ)之上，對(duì)國(guó)內(nèi)外正在研究的可調(diào)節(jié)/重構(gòu)隱身技術(shù)、有源對(duì)消技術(shù)、智能蒙皮等進(jìn)行分類(lèi)、梳理，總結(jié)展望雷達(dá)智能隱身技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)其未來(lái)發(fā)展方向提出了建議。
2023-05-24 14:08:011535 
從驅(qū)動(dòng)方式和機(jī)械結(jié)構(gòu)的角度介紹了不同的RF MEMS開(kāi)關(guān)類(lèi)型，分析了各類(lèi)MEMS開(kāi)關(guān)的性能及優(yōu)缺點(diǎn)，分析了MEMS開(kāi)關(guān)在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術(shù)、封裝技術(shù)、可靠性問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù)和問(wèn)題，介紹了MEMS開(kāi)關(guān)的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用，以及對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的展望
2023-05-23 14:29:05517 
隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:112873 
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動(dòng)著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動(dòng)了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與仿真工具的快速發(fā)展。
2023-05-23 09:48:42609 
SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291076 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)不斷演變、逐漸形成的。開(kāi)始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932 
系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)不斷演變、逐漸形成的。開(kāi)始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05829 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402543 
手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352474 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線(xiàn)，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界的電氣與機(jī)械聯(lián)系等。本文將從發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)兩個(gè)方面對(duì)當(dāng)前電子封裝技術(shù)加以闡述，使大家對(duì)封裝技術(shù)的重要性及其意義有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
隨著我國(guó)科技信息的快速發(fā)展，計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信方面也隨著其需求的增加而不斷發(fā)展。文中針對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信中的
幾方面新技術(shù)的現(xiàn)狀進(jìn)行分析，并結(jié)合其實(shí)際技術(shù)情況，對(duì)其未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了預(yù)測(cè)、分析，不僅可以為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)更大
的經(jīng)濟(jì)效益，而且可以為人們提供最大化的便捷性。
2023-05-18 10:58:060 隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, siP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:38449 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性?xún)r(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38613 
先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
柔性制造技術(shù)是一種基于數(shù)字化、自動(dòng)化和智能化等技術(shù)，以提升生產(chǎn)線(xiàn)的靈活性、智能化和自動(dòng)化水平，以適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化和生產(chǎn)任務(wù)的變化。柔性制造技術(shù)作為制造業(yè)的重要發(fā)展方向，目前已經(jīng)處于不斷完善和推進(jìn)
2023-04-25 11:48:002500 為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線(xiàn)光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 電力儲(chǔ)能是指將電能儲(chǔ)存起來(lái)，在需要時(shí)進(jìn)行釋放的技術(shù)，可以提高可再生能源利用率，降低電網(wǎng)運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)還可以協(xié)調(diào)電網(wǎng)對(duì)電力需求進(jìn)行柔性調(diào)控。以下是電力儲(chǔ)能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的幾個(gè)方面：
1. 技術(shù)
2023-04-21 16:40:187913 據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析，先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動(dòng)了增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:52781 摘要：在構(gòu)建智慧水務(wù)和“雙碳”時(shí)代背景下，智能配電系統(tǒng)在水務(wù)行業(yè)中發(fā)揮日益突出的重要作用。本文首先回顧了智能配電系統(tǒng)在水務(wù)行業(yè)的發(fā)展歷程，并對(duì)其應(yīng)用現(xiàn)狀進(jìn)行了分析，進(jìn)而展望了智能配電系統(tǒng)在水務(wù)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-19 12:34:311326 
工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì) 工業(yè)機(jī)器人較早服務(wù)于汽車(chē)工業(yè)，是目前應(yīng)用范圍最廣、應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)最高、應(yīng)用成熟度最好的領(lǐng)域。隨著信息技術(shù)、人工智能技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)機(jī)器人逐步拓展至通用工業(yè)領(lǐng)域，其中以3C電子
2023-04-19 10:56:397670 電網(wǎng)儲(chǔ)能技術(shù)是指在電力系統(tǒng)中用于儲(chǔ)存和釋放電能的技術(shù)。它可以利用過(guò)剩的電能進(jìn)行儲(chǔ)存，以應(yīng)對(duì)電網(wǎng)峰值負(fù)荷，同時(shí)在能源需求高峰時(shí)應(yīng)從儲(chǔ)能設(shè)備中釋放電能以確保電力的持續(xù)供應(yīng)。
2023-04-18 17:26:062727 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561951 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ，BGA封裝技術(shù)是一種現(xiàn)代集成電路封裝技術(shù)，它具有先進(jìn)的封裝方式、較小的體積、優(yōu)異的散熱性能和電性能等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)品
2023-04-11 15:52:37
摘要：基于泵站對(duì)我國(guó)水利及水務(wù)事業(yè)的重要性，文章以城市供水行業(yè)大型泵站為對(duì)象，分析了泵站自動(dòng)化技術(shù) 發(fā)展現(xiàn)狀，結(jié)合泵站自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展需求，從管控一體化、系統(tǒng)自診斷、運(yùn)行信息實(shí)時(shí)化管理等方面展望
2023-04-10 15:05:15347 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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