SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:53
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先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:241124 
說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”，以前聽(tīng)?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496 
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
AVR芯片入門(mén)3(包括選型、性能、封裝、命名等
2012-08-17 16:20:33
布局及被保護(hù)線(xiàn)路數(shù)目選擇合適的封裝形式。（注意封裝大小從一定程度上可以反映器件的防護(hù)功率大小，一般封裝越大的器件防護(hù)等級(jí)也越高，反之亦然。）典型應(yīng)用電路：*RS485保護(hù)*USB3.0/USB3.1保護(hù)*RJ45接口保護(hù)*SIM保護(hù)
2018-10-12 16:38:47
晶振電源電路原理圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2021-02-25 08:25:34
德州儀器（TI）的創(chuàng)新技術(shù) - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過(guò)提供業(yè)界先進(jìn)的無(wú)晶體SimpleLinkTM無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU），使集成化更向前邁進(jìn)了一步。TI BAW 諧振器技術(shù)使高性能，高精度諧振器成為可能，當(dāng)集成到 MCU 封裝中時(shí)，無(wú)需外置石英晶體，不會(huì)影響功耗，延遲或頻率穩(wěn)定性等關(guān)鍵性能。
2019-07-15 07:12:18
碩凱電子一起以USB Type-C的接口防護(hù)為切入點(diǎn)看USB接口靜電防護(hù)方案設(shè)計(jì)及靜電防護(hù)器件選型要點(diǎn)。USB Type-C 接口的全部關(guān)鍵特性集成到一個(gè)僅 1.2 mm x 1.2 mm 的超小型
2019-08-06 17:49:20
摘要有時(shí)為了一款低功耗產(chǎn)品而絞盡腦汁，產(chǎn)品的低功耗實(shí)現(xiàn)往往在于主控MCU的選擇。低功耗MCU選型要點(diǎn) powerDown時(shí)有極低的電流功耗，小于1uA。 極低功耗模式下能實(shí)現(xiàn)定時(shí)喚醒。該項(xiàng)在做一些
2021-11-04 06:32:49
單片機(jī)如何選型？單片機(jī)的資源配置要點(diǎn)是什么？
2021-09-26 07:29:53
穿戴式醫(yī)療設(shè)備的簡(jiǎn)介典型低功耗MCU系列的比較基于Cortex-M0+內(nèi)核的MCU選型分析穿戴式醫(yī)療設(shè)備的MCU選型案例
2021-02-19 07:07:44
德國(guó)HYDAC閥門(mén)選型幾大技術(shù)要點(diǎn)德國(guó)HYDAC賀德克閥門(mén)選型的這些條件是：1.壓力2.流量3.液壓油的類(lèi)型4.環(huán)境溫度范圍5.媒體工作溫度范圍6.流體的粘度7.污染水平（過(guò)濾）工作液8.額定電流
2018-01-25 17:11:17
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
陶瓷氣體放電管選型要點(diǎn)： 1.電壓選型 單獨(dú)使用GDT：弧光壓要高于用戶(hù)的正常工作電壓，并留有一定的余量。 與MOV配合使用：直流擊穿電壓要高于用戶(hù)的正常工作電壓，并留有一定的余量
2020-12-17 16:40:43
水流量傳感器是一種常用的流量測(cè)量?jī)x器，利用霍爾元件的霍爾效應(yīng)來(lái)測(cè)量磁性物理量，產(chǎn)品具有響應(yīng)頻率快、性能穩(wěn)定、測(cè)量精準(zhǔn)等優(yōu)點(diǎn)。用戶(hù)應(yīng)該如何選用水流量傳感器呢?下面來(lái)具體介紹一下水流量傳感器的選型要點(diǎn)看
2018-08-31 16:02:15
產(chǎn)品設(shè)計(jì)遇到瓶勁時(shí)，卻又不知道問(wèn)題點(diǎn)出在哪，試了好多方案，興許方向還錯(cuò)了，拖延了項(xiàng)目研發(fā)周期。以下三體微為你深度剖析電感的選型要點(diǎn)，理解電感的各個(gè)參數(shù)要點(diǎn)。電感的功能電感常常被理解為開(kāi)關(guān)電源輸出端中的LC
2022-03-21 15:04:44
圖1、電源芯片的典型應(yīng)用圖2、我自己照著畫(huà)的原理圖問(wèn)題：電感作用、大小怎么選的、電感怎么選型（考慮哪些因素）。目前我自己就知道除了容量，得考慮電流，不過(guò)這個(gè)電壓輸入是22-33v，輸出15v，電流應(yīng)該能到一兩A，不知道怎么選這個(gè)電感
2018-11-09 14:13:49
電機(jī)有哪幾種控制方式？電機(jī)軟件控制要點(diǎn)是什么？電機(jī)驅(qū)動(dòng)選型要點(diǎn)是什么？
2021-10-20 06:49:10
瞬變電壓抑制器TVS選用要點(diǎn)：1）確定被保護(hù)電路的最大直流或連續(xù)工作電壓、電路的額定標(biāo)準(zhǔn)電壓和高端容限。2）TVS額定反向關(guān)斷電壓VR >被保護(hù)電路的最大工作電壓。若選用的VR太低，器件可能
2017-12-19 17:04:54
;nbsp; ——研發(fā)中芯片選型的幾個(gè)要點(diǎn)（連載6）作者：晶圓 jerrymiao隨著集成電路技術(shù)的日益更新，IC正在向低功耗、高集成度兩個(gè)
2010-03-11 15:55:35
微信公開(kāi)課主題：PCB設(shè)計(jì)在典型應(yīng)用中的技巧及注意要點(diǎn)分享內(nèi)容 ：MIC部份-布局布線(xiàn)要點(diǎn)講解耳機(jī)部份-布局布線(xiàn)要點(diǎn)講解音頻功放部份-布局布線(xiàn)要點(diǎn)講解GPS天線(xiàn)部份-布局布線(xiàn)要點(diǎn)講解GPS-26M TCXO晶體處理方法課件資料：（回復(fù)可見(jiàn)）[hide][/hide]
2016-04-28 15:02:47
TVS管選型需要考慮的因素有哪些？Leiditech TVS ARRAY 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)要點(diǎn)是什么？
2022-01-14 06:00:04
8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)用勻膠設(shè)備沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)用勻膠設(shè)備獲得“2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)
2009-12-14 10:42:38
8 論文綜述了自 1990 年以來(lái)迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:4928 隔離器選型要點(diǎn) 一．共模干擾抑制能力，隔離器優(yōu)勢(shì)先決條件。 隔離器在獨(dú)有行業(yè)范圍內(nèi)，無(wú)論是溫度隔離變送器、信號(hào)分配器、隔
2010-09-14 16:02:0341 淺談PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)要點(diǎn)及其在使用中的問(wèn)題
PLC是工業(yè)自動(dòng)化的基礎(chǔ)平臺(tái)。PLC應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的首要問(wèn)題是工程選型與編程平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)
2009-06-16 13:47:03590 SiC功率器件的封裝技術(shù)要點(diǎn)
具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料，與S
2009-11-19 08:48:432355 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 合格電子工程師都知道的電路保護(hù)器件選型要點(diǎn)
2017-04-19 08:57:3837 氣動(dòng)電磁閥的使用越來(lái)越多，那么如何選擇一款合適的氣動(dòng)電磁閥呢？這篇文章主要介紹的就是氣動(dòng)電磁閥選型要點(diǎn)和工作條件_氣動(dòng)電磁閥如何選型（選型因素）_氣動(dòng)電磁閥選型注意事項(xiàng)等方面的內(nèi)容，一起來(lái)了解一下。
2017-12-21 11:23:4423473 微小流量的測(cè)量在很多行業(yè)都使用廣泛，流量越小，計(jì)量越難，這對(duì)儀表廠家來(lái)說(shuō)，也是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。在測(cè)量小流量的流量計(jì)選型上，有以下幾個(gè)注意要點(diǎn)。
2017-12-27 11:14:463475 本文一開(kāi)始介紹了段碼液晶屏的特點(diǎn)及用途，其次闡述了選擇段碼液晶屏選型知識(shí)要點(diǎn)，最后推薦了一家段碼液晶屏的制造廠家。
2018-04-11 09:46:4311179 本文首先接介紹了壓力傳感器的七大選型要點(diǎn)，另外還詳細(xì)介紹了壓力傳感器的三大選型步驟。
2019-06-10 14:30:244855 連接器在日常生活中出現(xiàn)頻率很高，因此對(duì)于連接器，諸多朋友并不陌生。本文對(duì)于連接器的講解，將基于兩點(diǎn)：一、工業(yè)連接器有哪些設(shè)計(jì)要點(diǎn)，二、工業(yè)連接器應(yīng)如何選型。如果你對(duì)本文即將探討的兩個(gè)問(wèn)題存在濃厚興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-03-15 17:10:00855 還是計(jì)量，EMF都能做到測(cè)量穩(wěn)定、可靠、精度高、易維護(hù)。在儀表選型和使用時(shí)，筆者結(jié)合實(shí)際應(yīng)用總結(jié)一些要點(diǎn)介紹給大家供參考。
2020-03-22 17:27:002889 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱(chēng)在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來(lái)做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋(píng)果
2021-04-01 16:07:2432556 
LED的分類(lèi)與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:359163 如今生活中，隨著傳感器的出現(xiàn)，現(xiàn)在已經(jīng)成為人們獲取各種信息的主要途徑與手段，在各個(gè)領(lǐng)域都有著十分廣泛的應(yīng)用。傳感器的類(lèi)型各種各樣，甚至同一類(lèi)型的傳感器之間的差別相差不大。那么如何根據(jù)自己的情況，選擇合適的傳感器呢？以下將列出傳感器選型要點(diǎn)。
2022-03-30 16:23:3011013 
先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 2021年對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)來(lái)說(shuō)是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車(chē)信息娛樂(lè)/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢(shì)繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)總收入為321億美元，預(yù)計(jì)
2022-06-13 14:01:242047 近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線(xiàn)互連長(zhǎng)度，對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 交換機(jī)作為通信信息領(lǐng)域中最常用的設(shè)備之一，從便宜的幾十塊到幾十萬(wàn)都有，如何選擇交換機(jī)，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)選，今天給大家分享交換機(jī)選型需要關(guān)注哪些要點(diǎn)呢？
2023-01-15 09:24:43552 Promex Industries 首席執(zhí)行官 Dick Otte對(duì)先進(jìn)封裝中材料特性的未知數(shù)、對(duì)鍵合的影響，以及為什么環(huán)境因素在復(fù)雜的異質(zhì)封裝中如此重要等問(wèn)題進(jìn)行回答。以下是本次談話(huà)的節(jié)選。
2023-01-29 11:00:40380 繼上一篇文章“封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 1”之后，本文將作為“熱計(jì)算示例 2”，繼續(xù)探討為了使用目標(biāo)封裝而采取的相應(yīng)對(duì)策。封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 2，首先，為了方便確認(rèn)，給出上次的損耗計(jì)算及計(jì)算結(jié)果、以及其條件下的熱計(jì)算結(jié)果。
2023-02-23 10:40:522700 
SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說(shuō)會(huì)中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWoS）均仍在評(píng)估中，目前沒(méi)有更新回應(yīng)，間接證實(shí)公司短期內(nèi)暫無(wú)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2023-06-08 14:27:11643 先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05747 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:09340 
緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線(xiàn)來(lái)區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線(xiàn)形式。先進(jìn)
2022-04-08 16:31:15641 
一文看懂貼片共模電感選型為什么要強(qiáng)調(diào)封裝尺寸編輯：谷景電子關(guān)于各類(lèi)電感的選型問(wèn)題近來(lái)給大家做了很多內(nèi)容的普及，今天有一個(gè)客戶(hù)咨詢(xún)貼片共模電感選型的問(wèn)題，他是要尋找一款替代正在使用的某國(guó)外品牌的貼片
2022-11-03 14:23:22478 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 福祿克F301刀鋒系列鉗表不僅外觀輕薄小巧，內(nèi)在更具有強(qiáng)大的功能。F301系列根據(jù)用戶(hù)的不同需求特點(diǎn)，共設(shè)計(jì)有5個(gè)型號(hào)，本文小編則為大家來(lái)詳解301的功能特點(diǎn)和各型號(hào)之間的區(qū)分，一篇搞定F301刀鋒系列鉗表選型！接下來(lái)，讓我們根據(jù)在鉗表選型時(shí)，需要注意的一些要點(diǎn)，來(lái)一起進(jìn)行選型對(duì)比吧！
2023-07-04 16:06:29886 
AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。
2023-07-05 18:19:37776 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
濕度傳感器是一種用于測(cè)量環(huán)境相對(duì)濕度的傳感器。在很多領(lǐng)域中，如氣象學(xué)、農(nóng)業(yè)、制藥、食品加工等，濕度測(cè)量是非常重要的一個(gè)參數(shù)。本文將介紹濕度傳感器類(lèi)型及選型要點(diǎn)。
2023-07-25 10:19:561472 根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專(zhuān)利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171067 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29398 
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) ? ? 近日，工信部印發(fā)通知，開(kāi)展征集先進(jìn)計(jì)算典型應(yīng)用案例工作。本次征集圍繞“工業(yè)大腦”“城市大腦”兩大領(lǐng)域，遴選一批技術(shù)水平先進(jìn)、創(chuàng)新能力突出、應(yīng)用效果良好的先進(jìn)計(jì)算典型
2023-08-16 16:21:38232 隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,4G工業(yè)路由器得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。但是如何根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的4G工業(yè)路由器,是許多用戶(hù)關(guān)心的問(wèn)題。為此,本文將深入剖析4G工業(yè)路由器的工作原理、重要參數(shù)及選型要點(diǎn),并推薦優(yōu)質(zhì)的品牌及產(chǎn)品,以提供選型參考。
2023-08-18 10:13:10354 伺服電缸具有高速、高定位精度、高推力等特點(diǎn)，隨著伺服電動(dòng)缸的應(yīng)用越來(lái)越多，對(duì)于伺服電動(dòng)缸的選型計(jì)算就變得尤為重要。下面就介紹一下伺服電動(dòng)缸選型要點(diǎn)和選型計(jì)算。
2023-08-23 13:21:291001 
面對(duì)人工智能相關(guān)需求的激增，臺(tái)積電已無(wú)法滿(mǎn)足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺(tái)灣投資近 900 億新臺(tái)幣（28.1 億美元）的新工廠。
2023-09-20 17:31:00669 先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的 占比將增長(zhǎng)至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線(xiàn)、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿(mǎn)足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371614 
此時(shí)先進(jìn)封裝開(kāi)始嶄露頭角，以蘋(píng)果和臺(tái)積電為代表，開(kāi)啟了一場(chǎng)新的革命，其主要分為兩大類(lèi)，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)封裝？
2023-11-23 16:32:06281 
先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
2023-11-24 14:53:10362 
相比于晶圓制造，中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測(cè)接近40%的份額，但中國(guó)大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 TVS管應(yīng)用選型要點(diǎn)? TVS管是一種用于抑制過(guò)電壓的二極管器件。它具有快速響應(yīng)時(shí)間和低電壓降，并可以保護(hù)電子設(shè)備免受電壓浪涌和電壓尖峰的損害。在選型TVS管時(shí)，需要考慮一些關(guān)鍵因素，以確保其能夠
2024-01-03 10:24:34404 NTC熱敏電阻選型要點(diǎn)? 熱敏電阻（NTC熱敏電阻）是一種基于熱效應(yīng)的電阻器件，其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中，NTC熱敏電阻常被用來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量、溫度補(bǔ)償和溫度控制等功能。選型合適
2024-01-03 10:24:361069 USB接口靜電防護(hù)器件選型要點(diǎn) USB接口靜電防護(hù)器件是一種用于防止USB接口設(shè)備受到靜電擊穿和損壞的關(guān)鍵器件。在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品中, 對(duì)于USB接口的保護(hù)是非常重要的，因?yàn)椴缓线m的保護(hù)可能導(dǎo)致設(shè)備損壞
2024-01-03 11:31:24635 過(guò)壓保護(hù)器件有哪些？過(guò)壓保護(hù)器件選型應(yīng)注意哪幾要點(diǎn)? 過(guò)壓保護(hù)器件是一種電子元件，用于保護(hù)電路和設(shè)備遭受過(guò)高電壓的損害。過(guò)高的電壓可能會(huì)導(dǎo)致電路元件燒毀、設(shè)備故障甚至引起火災(zāi)等嚴(yán)重后果。為了防止這種
2024-01-03 11:43:35212 電路板PCBA里TVS管應(yīng)用選型要點(diǎn)
隨著科技的不斷發(fā)展，電路板PCBA已經(jīng)成為各種電子設(shè)備中不可或缺的一部分。而在電路板PCBA中，瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）作為一種重要的保護(hù)元件，也得到了廣泛應(yīng)用。本文將重點(diǎn)介紹電路板PCBA中TVS管的應(yīng)用選型要點(diǎn)。
一、TVS管的作用
2024-01-06 14:13:05305 芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51302 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿(mǎn)足AI的強(qiáng)勁需求；這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08565 ）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來(lái)越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類(lèi)與特點(diǎn)出發(fā)，對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18582 
臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過(guò)5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無(wú)疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2024-03-20 11:28:14335
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