全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導(dǎo)體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動
2018-10-06 06:19:21
4345 存儲器的生產(chǎn)規(guī)模，提升先進封測及先進存儲器的研發(fā)技術(shù)水平。 ? 成立于2010年的佰維存儲，主要深耕半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，在成都、香港、惠州、美國、巴西先后建立生產(chǎn)基地，布局四大產(chǎn)品線智能終端存儲芯片、消費級存儲模組、工業(yè)級存儲模
2022-07-26 08:02:003368 ，逐漸擴充到了扇出型封裝、3D封裝、SiP（系統(tǒng)級封裝）等方式，后面幾種都是先進封裝的代表性技術(shù)。 ? SiP封裝的全稱為System In a Package系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本
2022-08-05 08:19:006763 SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關(guān)注的對象，和先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)第四季價格持續(xù)下跌，存儲器封測廠受到客戶要求降價，近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測售價5%到10%，將沖擊本季毛利表現(xiàn)。
2011-11-19 00:26:271152 
160秒看懂你身邊離不開的開源科技# 作為當(dāng)下最重要的技術(shù)創(chuàng)新和協(xié)同發(fā)展模式，這份開源“說明書”居然和七巧板如此適配！6月11-13日，2023開放原子全球開源峰會# 即將盛大舉行，開源賦能，普惠未來！官方報名通道已開啟，讓我們共襄盛舉，共赴開源行業(yè)的頂尖盛會！
2023-06-02 15:32:05
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
Eesof EDA先進設(shè)計系統(tǒng)選擇能實現(xiàn)您夢想的設(shè)計
2019-09-17 13:58:02
展會：InfoComm China 2016地點：北京國家會議中心時間：2016年4月13-15日丨展位號：PF3-04亞太地區(qū)最重要的專業(yè)視聽和信息通信技術(shù)展——InfoComm China將于
2016-03-30 13:10:53
最近做數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，想把收到的數(shù)據(jù)采集下來，放到一維數(shù)組中，想請問一下，LabVIEW中一維數(shù)組能存儲多少個數(shù)值？
2016-06-07 22:04:11
`有幸在“Heilind 邀您學(xué)方案、答題贏好禮！”這個活動里中獎了，感謝論壇舉辦這么多活動。接下來，就看看這個4口USB集線器”吧！?。?但是為什么打開一看明明是4口USB集線器，卻只有3個口 哎無語`
2016-07-27 22:23:38
兩個方向去發(fā)展。近年來，部分晶圓代工廠也在客戶一次購足的服務(wù)需求下(Turnkey Service)，開始擴展業(yè)務(wù)至下游封測端，以發(fā)展SiP等先進封裝技術(shù)來打造一條龍服務(wù)模式，滿足上游IC設(shè)計廠或系統(tǒng)廠
2017-09-18 11:34:51
傳感器無需外部熱敏電阻?可編程數(shù)字輸出端口?當(dāng)系統(tǒng)不存在時，電池組移除檢測輸入將IC置于休眠模式?高精度內(nèi)部時基消除外部晶體振蕩器?低功耗：–工作：40微安–睡眠：1.5微安說明bq2023是一款先進
2020-09-16 17:09:22
`三地聯(lián)動Qualcomm邀您探索移動應(yīng)用圖像進階之路隨著生活節(jié)湊的加快，人們的碎片化時間越來越多，手機等智能終端已經(jīng)成為人們工作、生活不可或缺的產(chǎn)品之一。其中，社交軟件及手游等移動終端APP
2017-08-11 11:41:42
，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
?
HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導(dǎo)體設(shè)備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
，有業(yè)內(nèi)人員認為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進封測從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟日報消息顯示
2020-02-27 10:43:23
”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”三大板塊帶來行業(yè)創(chuàng)新展示及高峰論壇，共探全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。8月24日下午，飛凌嵌入式項目總監(jiān)王工將在“工業(yè)控制與電機驅(qū)動解決方案態(tài)分論壇”上發(fā)表《飛凌嵌入式
2023-08-24 15:37:40
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達到高速傳輸ASIC 的演進重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
時間地點:2019年4月25日9:00-17:30 深圳市寶安區(qū)寶興路8號深圳前海華僑城JW萬豪酒店報名入口：http://hdxu.cn/2vuG1或掃描以下二維碼即可報名參會：一、企業(yè)介紹（一
2019-04-16 15:33:46
會話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過
2019-10-29 08:14:10
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
Cadence SiP Layout為SiP設(shè)計提供了約束和規(guī)則驅(qū)動的版圖環(huán)境。它包括襯底布局和布線、IC、襯底和系統(tǒng)級最終的連接優(yōu)化、制造準備、整體設(shè)計驗證和流片。該環(huán)境集成了IC/封裝/I/O
2018-06-06 19:43:43
的合作與交流。目前我們已積累了豐富的解密經(jīng)驗，為眾多芯片企業(yè)學(xué)習(xí)國內(nèi)外先進IC芯片技術(shù)提供了大量幫助。 我們將繼續(xù)努力，在SoC與SiP領(lǐng)域為國內(nèi)芯片企業(yè)提供更多定制化創(chuàng)新服務(wù)，以設(shè)計一顆全新的IC為目標，助力國內(nèi)芯片早日擠入國際高端市場。【解密專家+V信：icpojie】
2017-06-28 15:38:06
直接體驗先進成果
11 月 25 日，讓我們相約深圳，齊聚 MTSC 2023 第 12 屆中國互聯(lián)網(wǎng)測試開發(fā)大會，交流碰撞前沿技術(shù)思想，共享最新技術(shù)實踐案例。期待更多的伙伴、開發(fā)者與貢獻者加入
2023-11-22 10:28:28
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
請問昊芯DSP是在哪里流片和封測的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
轉(zhuǎn)載國內(nèi)封測廠商集合表 還有不盡完善之處 請大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
ADE9103ARNZ：ADI公司的創(chuàng)新之作，助力您的精密測量之旅 在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的時代，深圳市華灃恒霖電子科技有限公司一直致力于為廣大客戶提供最前沿的技術(shù)和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。今天，我們
2024-02-16 14:54:44
SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 SIP協(xié)議,什么是SIP協(xié)議
SIP協(xié)議是NGN中的重要協(xié)議，越來越得到業(yè)界的重視。
一、SIP協(xié)議的背景和功能
SIP( 會話初始協(xié)議)的開發(fā)目的
2010-04-07 16:12:302108 全球第二大半導(dǎo)體封測廠美商安靠Amkor在中國臺灣投資的第4座先進封測廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺擴廠主要為了因應(yīng)未來5G時代來臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長，將持續(xù)帶動晶圓級封裝及測試需求。
2018-09-11 10:32:005429 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217557 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209168 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282442 據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設(shè)立先進封測廠。
2021-01-06 09:51:571583 有關(guān)赴日設(shè)立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責(zé)。
2021-01-06 15:27:082311 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進封測廠。據(jù)悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設(shè)立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:391845 據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設(shè)立先進封測廠。
2021-01-06 16:30:591732 此次沖刺科創(chuàng)板上市，佰維存儲聘請中信證券為保薦機構(gòu)，計劃募集8億元資金，擴大存儲器的生產(chǎn)規(guī)模，提升先進封測及先進存儲器的研發(fā)技術(shù)水平。
2022-07-26 09:17:301397 提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。 ? 16 層疊Die、40μm超薄Die先進封裝工藝，突破存儲容量限制 芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來保障芯片
2022-11-01 11:14:59514 
是嵌入式行業(yè)內(nèi)最為重要的年度盛會之一，佰維自2016年以來已連續(xù)多年參會。此次亮相，佰維將全面展示旗下 嵌入式存儲產(chǎn)品、工業(yè)級存儲產(chǎn)品和先進封測服務(wù) ，并向客戶分享存儲創(chuàng)新技術(shù)和成功應(yīng)用案例。 ? ? 1 、嵌入式存儲 佰維將重點展示的嵌入式存儲產(chǎn)品兼具“ 小而精、低功耗、高性能 ”等
2023-03-10 18:02:20523 
等領(lǐng)域帶動存儲器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，全球半導(dǎo)體銷售額 預(yù)計同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)?兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克
2023-04-06 09:26:58
0 5月10日，百望云受邀參加《北大創(chuàng)新評論》2023·Inno China中國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，從數(shù)據(jù)智能、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、金融科技創(chuàng)新等議題出發(fā)，與學(xué)術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)專家及其他企業(yè)界代表共赴盛會，思享匯聚。
2023-05-16 17:05:31277 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261327 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55641 來源：化合物半導(dǎo)體雜志 SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，據(jù)不完全統(tǒng)計，SEMICON China 2023展覽面積
2023-06-13 16:24:09509 
矽電半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023將于6月29日-7月1日在上海新國展盛大舉行。作為全球最大的半導(dǎo)體嘉年華，本次匯集了全球頂級行業(yè)領(lǐng)袖，展覽面積
2023-06-17 17:47:37762 凌科大事記 | 跨越2022，共赴2023！
2023-01-12 11:35:02293 
長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:24429 SEMICON China 2023將于6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商，加速科技一直致力于打造國產(chǎn)化高性價比測試解決方案。展會期間，加速
2023-06-21 18:00:217867 來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-03 15:17:34490 
NEPCON China 2023上海電子展將在2023年7月19-21日在上海世博展覽館如期舉辦。匯聚全球先進電路板組裝解決方案供應(yīng)商和高端電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、呈現(xiàn)全流程制造工藝并互通供需資訊、促成
2023-07-12 11:21:16427 森海塞爾將攜全系列產(chǎn)品及多款新品亮相InfoComm China 2023 森海塞爾商務(wù)通訊以先進全面的音頻解決方案引領(lǐng)未來混合協(xié)作全新體驗 北京，2023年7月13日——森海塞爾將于2023
2023-07-13 18:39:06486 森海塞爾將攜全系列產(chǎn)品及多款新品亮相InfoComm China 2023 森海塞爾商務(wù)通訊以先進全面的音頻解決方案引領(lǐng)未來混合協(xié)作全新體驗 北京，2023年7月13日——森海塞爾將于2023
2023-07-14 10:47:53381 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-17 20:04:55320 
佰維存儲認為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進密封測試技術(shù)團隊。公司此次投資項目將構(gòu)建公司晶圓級先進密封測試能力，滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14399 作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺， CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會 將于? 8 月 29 日 在 上海浦東嘉里大酒店 盛大舉行，現(xiàn)場
2023-07-20 12:20:02446 
作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺， CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會 將于 8 月 29 日 在 上海浦東嘉里大酒店 盛大舉行，現(xiàn)場
2023-07-24 17:45:05319 
作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺， CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會 將于? 8 月 29 日 在 上海浦東嘉里大酒店 盛大舉行，現(xiàn)場
2023-07-25 12:15:01347 
作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺， CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會 將于? 8 月 29 日 在 上海浦東嘉里大酒店 盛大舉行，現(xiàn)場
2023-07-27 12:15:02442 
佰維存儲表示，2023年上半年，受世界宏觀經(jīng)濟環(huán)境和整個行業(yè)下滑等因素的影響，市場需求明顯下降，產(chǎn)品銷售價格大幅下降，導(dǎo)致公司營業(yè)收入和總利潤下降。
2023-08-02 09:38:51349 8月10日，燧原科技連續(xù)第四年參加了 2023年開放計算中國社區(qū)技術(shù)峰會（OCP China Day 2023） ，本屆峰會以 “ Open Momentum：智能化、可拓展、可持續(xù) ” 為主
2023-08-11 18:10:04341 
作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺， CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會 將于? 8 月 29 日 在 上海浦東嘉里大酒店 盛大舉行，現(xiàn)場
2023-08-17 12:25:01382 
CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會將于 8 月 29 日 在 上海浦東嘉里大酒店 隆重舉行，報名正在火熱進行中，還沒報名的朋友們抓緊時間啦！ 大會報名 您可 掃描上方二維碼
2023-08-18 12:20:01431 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-08-18 18:00:10896 
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
CCF HPC China2023圓滿落幕！ ?? 桂秋八月，為期三天的中國高性能計算領(lǐng)域最高規(guī)格盛會——2023CCF全球高性能計算學(xué)術(shù)年會（HPC China）在青島紅島國際展覽中心圓滿落幕
2023-08-27 10:15:01313 桂秋八月，為期三天的中國高性能計算領(lǐng)域最高規(guī)格盛會——2023CCF全球高性能計算學(xué)術(shù)年會（HPC China）在青島紅島國際展覽中心圓滿落幕。行業(yè)超算大咖、頂級學(xué)界精英、先鋒企業(yè)領(lǐng)袖參會者齊聚山東青島，共同探討高性能計算、人工領(lǐng)域、大數(shù)據(jù)等諸多前沿領(lǐng)域熱點與技術(shù)創(chuàng)新突破。
2023-08-29 16:58:38448 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01328 
CadenceLIVE China 2023?用戶論文征集共收到了 45 ?篇學(xué)術(shù)論文，同時邀請論文作者參與 CadenceLIVE 2023 中國用戶大會并進行演講。其中 7 篇優(yōu)秀論文入選
2023-09-11 12:40:02592 
原文標題：智變求索 同創(chuàng)共贏 | 軟通動力邀您共赴華為全聯(lián)接大會2023 文章出處：【微信公眾號：軟通動力】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-12 20:05:01390 原文標題：華為全聯(lián)接大會2023丨中軟國際x深開鴻誠邀您共赴精彩 文章出處：【微信公眾號：中軟國際】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-14 18:40:02371 2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
2023 年 9 月 20 日，DVCon China 2023 將在上海淳大萬麗酒店召開。 DVCon China 是在中國舉辦的集成電路相關(guān)的高技術(shù)會議，探討集成電路和電子系統(tǒng)設(shè)計與驗證
2023-09-19 10:50:01589 
2023年9月13-15日，山東濟南鳳鳴宋品酒店內(nèi)熱鬧非凡，安科瑞與來自全國的業(yè)界同仁共赴中國勘察設(shè)計協(xié)會電氣分會2023年年度盛會，共議電氣行業(yè)的發(fā)展方向，探討電氣行業(yè)目前出現(xiàn)的熱點、疑難
2023-09-21 08:09:34354 
9月22日，GMIF2023全球存儲器創(chuàng)新論壇在深圳圓滿落幕，大會以“探索、前行、共生、創(chuàng)贏”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)代表，共論存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之道。 佰維存儲董事長孫成思先生受邀出席創(chuàng)新
2023-09-28 15:03:58655 
系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
9 月 26-28 日，由 Linux 基金會、CNCF 主辦的 KubeCon + CloudNativeCon + Open Source Summit China 2023 在上海成功舉辦
2023-10-13 21:15:02413 
此前公開的消息是，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈，供應(yīng)鏈，價值鏈資源集成與有效對接。由中國半導(dǎo)體業(yè)界協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會（ic china 2023）將于17日至19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。
2023-11-01 10:21:36922 
一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018年，佰維存儲已通過IATF16949汽車質(zhì)量
2023-11-13 10:30:01247 
一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018 年，佰維存儲已通過IATF16949:2016汽車質(zhì)
2023-11-13 15:15:19116 
原文標題：OpenInfra Days China 2023 | 華為邀您共襄技術(shù)盛宴！ 文章出處：【微信公眾號：華為云核心網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-11-28 16:15:02266 晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 ?近日， 深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) ，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長 孫成思 ，總經(jīng)理 何瀚 ，創(chuàng)始人 孫日欣 ，以及公司
2023-12-01 13:54:41160 
人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 
近日，浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43635 
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