EMC技術(shù)：未來趨勢下的應(yīng)用與發(fā)展探究？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC
2024-03-20 10:24:56
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共讀好書 劉文喆 陳道遠(yuǎn) 黃煒 （中國電子科技集團(tuán)公司） 摘要： 塑封器件具有體積小、成本低的優(yōu)點(diǎn)，逐步替代氣密性封裝器件，廣泛地應(yīng)用于我國軍用產(chǎn)品中。軍用塑封SIP（System
2024-02-23 08:41:26110 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
能源消耗，并提高整體系統(tǒng)的能源利用率。 2. 高穩(wěn)定性：DC電源模塊在供電過程中需要保持穩(wěn)定的電壓和電流輸出，未來的發(fā)展趨勢將更注重提高其穩(wěn)定性，以滿足各種應(yīng)用場景的需求。 3. 多功能性：隨著科技的不斷進(jìn)步，未來DC電源模塊將更具備多功能性，能夠同
2024-01-25 10:55:58128 
BOSHIDA DC電源模塊技術(shù)的未來發(fā)展趨勢 隨著科技的不斷發(fā)展，DC電源模塊技術(shù)也在不斷演進(jìn)。以下是DC電源模塊技術(shù)未來發(fā)展的一些趨勢： 1. 高效能：未來DC電源模塊的效能將得到進(jìn)一步提高
2024-01-11 15:57:53145 
近年來，區(qū)塊鏈技術(shù)作為一項顛覆性的創(chuàng)新技術(shù)，引起了全球各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。區(qū)塊鏈技術(shù)的出現(xiàn)，為金融、供應(yīng)鏈、物聯(lián)網(wǎng)等各個領(lǐng)域帶來了很多變革的機(jī)會。本文將從區(qū)塊鏈技術(shù)的起源、發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢等方面
2024-01-11 10:31:44281 ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備及微電子封裝解決方案的最主要的供應(yīng)商，SilverSAM 銀燒結(jié)設(shè)備具備專利防氧化及均勻壓力控制技術(shù)，除確?；靖邚?qiáng)度燒結(jié)鍵合，對應(yīng)導(dǎo)熱性
2024-01-03 14:04:45230 
半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17394 
其在兼容性、魯棒性、靈活性等方面的優(yōu)勢，已經(jīng)得到多個旗艦公司的認(rèn)可和相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。本文回顧SRAM存算一體芯片領(lǐng)域近年來的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，分析并總結(jié)了該領(lǐng)域未來的研究需求，凝練關(guān)鍵科學(xué)問題并進(jìn)一步探討前沿研究方向。
2024-01-02 11:02:36948 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、國防、通信等高端領(lǐng)域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
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盡管SIP還是一種新技術(shù)，目前尚不成熟，但仍然是一個有發(fā)展前景的技術(shù)，尤其在中國，可能是一個發(fā)展整機(jī)系統(tǒng)的捷徑。
4 思考和建議
面對世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢，分析我國目前
2023-12-11 01:02:56
工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢。 一、工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展現(xiàn)狀 1.1 工業(yè)機(jī)器人的概念及歷史 工業(yè)機(jī)器人指的是一種可以自動完成各種工業(yè)生產(chǎn)任務(wù)的機(jī)器人。最早的工業(yè)機(jī)器人廣泛應(yīng)用于汽車、電子、金屬加工等行業(yè)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和成
2023-12-07 17:27:182452 本文將詳細(xì)分析國產(chǎn)光耦的發(fā)展趨勢，探討其未來發(fā)展的關(guān)鍵因素與前景。
2023-12-06 11:01:51237 
一、引言 情感語音識別是一種新興的人工智能技術(shù)，它通過分析人類語音中的情感信息，實(shí)現(xiàn)人機(jī)之間的情感交互。本文將探討情感語音識別技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀以及未來趨勢。 二、情感語音識別技術(shù)的發(fā)展歷程 起步
2023-11-30 11:06:54321 情感語音識別是一種涉及多個學(xué)科領(lǐng)域的前沿技術(shù)，包括心理學(xué)、語言學(xué)、計算機(jī)科學(xué)等。它通過分析人類語音中的情感信息，實(shí)現(xiàn)更加智能化和個性化的人機(jī)交互。本文將探討情感語音識別的現(xiàn)狀與未來趨勢。
2023-11-28 17:22:47317 SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點(diǎn)等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來趨勢。 二、情感語音識別的現(xiàn)狀 技術(shù)發(fā)展：隨著深度學(xué)習(xí)技術(shù)的不斷進(jìn)步，情感語音識別技術(shù)得到了快速發(fā)展。目前，基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）和長短期記憶網(wǎng)絡(luò)（LSTM）等深度學(xué)習(xí)模型的語音
2023-11-22 11:31:25301 半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-11-19 12:30:081015 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《我國工業(yè)控制自動化產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀地趨勢.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-16 15:55:50
0 專利申請趨勢分析可以反映技術(shù)發(fā)展的過去和現(xiàn)在，有助于相關(guān)人員掌握該技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)及發(fā)展現(xiàn)狀，從一定程度上也可以預(yù)測未來技術(shù)發(fā)展的可能。對uRLLC技術(shù)進(jìn)行基礎(chǔ)檢索，從專利申請趨勢來看，其專利申請從2016年至2022年申請量呈上升趨勢
2023-11-15 17:59:49477 
一、引言 情感語音識別技術(shù)是近年來人工智能領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一，它通過分析人類語音中的情感信息，為智能客服、心理健康監(jiān)測、娛樂產(chǎn)業(yè)等多個領(lǐng)域提供了重要的支持。本文將探討情感語音識別技術(shù)的現(xiàn)狀和未來
2023-11-15 16:36:18240 本文系統(tǒng)總結(jié)了機(jī)械式和非機(jī)械式六類光束偏轉(zhuǎn)技術(shù)的國內(nèi)外研究進(jìn)展，根據(jù)不同技術(shù)的偏轉(zhuǎn)特性，從關(guān)鍵指標(biāo)方面比較分析了各類光束偏轉(zhuǎn)技術(shù)的特點(diǎn)，并從空間應(yīng)用性能需求的角度給出了發(fā)展趨勢，展望了電光偏轉(zhuǎn)技術(shù)在空間光通信領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景，為下一步的研究工作指明了方向。
2023-11-14 09:40:06403 
封裝與系統(tǒng)主板縮小到一個具備所有功能需求的單系統(tǒng)封裝里面。如今SiP 已經(jīng)成為重要的先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)，而且是未來電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要技術(shù)路線。?
2023-11-13 09:28:48262 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192747 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
sip中繼是什么意思？ SIP通道是傳統(tǒng)電話線的數(shù)字版本，每個SIP通道允許同時進(jìn)行兩個呼叫，一個呼出，一個呼入。與物理電話線不同，無需布線就可以根據(jù)需要添加新的SIP通道。 sip中繼的功能
2023-10-25 13:55:14366 
sip中繼是什么？ sip是一個基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話，同時也是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會話控制協(xié)議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器
2023-10-20 11:59:44286 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
一、引言 語音識別技術(shù)是一種將人類語音轉(zhuǎn)化為計算機(jī)可讀文本的技術(shù)，它在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如智能助手、智能家居、醫(yī)療診斷等。本文將探討語音識別技術(shù)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和未來發(fā)展。 二、語音識別技術(shù)的現(xiàn)狀
2023-10-12 16:57:30953 系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語音識別技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。語音識別技術(shù)是一種人機(jī)交互的關(guān)鍵技術(shù)，它使得計算機(jī)能理解和解析人類語言。本文將探討語音識別技術(shù)的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展趨勢。 二、語音識別技術(shù)
2023-09-28 16:55:011584 先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371613 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 16:12:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 14:23:370 對人工智能技術(shù)在軍事情報領(lǐng)域應(yīng)用與研究現(xiàn)狀進(jìn)行了分析梳理,以期為后續(xù)軍事情報研究提供借鑒。從情報智能分析與軍事指揮決策方面,梳理總結(jié)了人工智能在軍事情報工作中的發(fā)展與應(yīng)用現(xiàn)狀。基于情報工作流程,分析
2023-09-18 12:27:46691 
近年來，深度學(xué)習(xí)技術(shù)在語音合成領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)展?；谏疃葘W(xué)習(xí)的語音合成技術(shù)能夠生成更加自然、真實(shí)的語音，提高了用戶體驗(yàn)。本文將介紹基于深度學(xué)習(xí)的語音合成技術(shù)的進(jìn)展以及未來趨勢。 一、基于深度學(xué)習(xí)
2023-09-16 14:48:21490 隨著自動駕駛技術(shù)的迅速發(fā)展，點(diǎn)云標(biāo)注技術(shù)作為其關(guān)鍵組成部分，已經(jīng)在各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。本文將介紹自動駕駛點(diǎn)云標(biāo)注技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展趨勢。 自動駕駛點(diǎn)云標(biāo)注技術(shù)的現(xiàn)狀 點(diǎn)云標(biāo)注是通過
2023-09-13 18:09:41444 在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術(shù)和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
隨著科技的不斷進(jìn)步和電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，人們對電源濾波器的要求也越來越高。電源濾波器是一種用來減少電源中的干擾和噪聲的裝置，它在保證電子設(shè)備正常運(yùn)行的同時，還能提高設(shè)備的性能和可靠性。那么，在未來，電源濾波器的發(fā)展趨勢將會如何呢？下面電源濾波器維愛普小編與大家來探討一下。
2023-09-07 10:49:53263 技術(shù)的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。 一、基于點(diǎn)云標(biāo)注的自動駕駛技術(shù)現(xiàn)狀 目前，基于點(diǎn)云標(biāo)注的自動駕駛技術(shù)已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，各大汽車制造商和科技公司紛紛投入巨資研發(fā)。通過點(diǎn)云標(biāo)注技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對車輛周圍環(huán)境的實(shí)時感知
2023-09-06 18:10:55531 訊維高清混合矩陣切換器作為一種先進(jìn)的視聽設(shè)備，已經(jīng)在市場上得到了廣泛的應(yīng)用。以下是該產(chǎn)品的市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢分析。
2023-08-31 16:37:45287 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計/迭代周期、設(shè)計難度和風(fēng)險等方面所面臨的困境；而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 什么是 SIP廣播系統(tǒng)？**** SIP廣播是IP網(wǎng)絡(luò)廣播的一種。它是采用國際通用標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)。在國際上，IP廣播已經(jīng)支持SIP協(xié)議。是一個開放兼容的廣播系統(tǒng)。。 SIP廣播系統(tǒng)
2023-08-28 08:53:27562 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差距，并預(yù)測未來的發(fā)展趨勢。
2023-08-01 11:22:53627 
光通信市場在2023年將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長，并且呈現(xiàn)出一些關(guān)鍵的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢。光芯片、光器件、光模塊等作為光通信的基礎(chǔ)和核心，市場規(guī)模持續(xù)增長，技術(shù)路徑持續(xù)革新。
2023-07-24 14:29:15957 等優(yōu)點(diǎn)，同時它的成本相對較低，因此在商業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 未來，LED顯示的發(fā)展趨勢將主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 大尺寸化：隨著LED顯示技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來LED顯示的尺寸將不斷增大，能夠滿足更大面積的顯示需求。 高分辨率：隨著像素間距的不斷
2023-07-21 15:26:30373 ，而XR虛擬制作則是使用這些技術(shù)進(jìn)行電影和電視節(jié)目的制作。這種創(chuàng)新的技術(shù)為制作人員提供了前所未有的機(jī)會，可以預(yù)見的是，它的未來發(fā)展趨勢將是十分廣闊的。 首先，XR虛擬制作將進(jìn)一步提高電影制作的效率。在傳統(tǒng)的電影制作過程中，需要進(jìn)
2023-07-19 17:40:18342 隨著科學(xué)技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，未來智慧工地城市的發(fā)展將是建筑行業(yè)的重中之重，那么未來智慧工地智能建筑的發(fā)展趨勢將是什么呢？下面西安智維拓遠(yuǎn)小編就帶大家了解了解未來的智慧工地將是什么樣子： 一、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
2023-07-13 18:15:56311 DA14580 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:41:400 ）系統(tǒng)級封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362 ）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術(shù)的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關(guān)鍵技術(shù)因素，并對 LTCC 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
展示了基于先進(jìn)制造材料與工藝的現(xiàn)代濾波器研究現(xiàn)狀，進(jìn)一步分析了濾波器在通訊系統(tǒng)中的發(fā)展趨勢與存在形態(tài)，為面向未來的新-代微波器件設(shè)計提供參考。
2023-06-19 15:40:19541 
機(jī)器視覺是指利用機(jī)器學(xué)習(xí)和計算機(jī)視覺技術(shù)來檢測和分析圖像和視頻的技術(shù)。它可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)療診斷、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。在國內(nèi)，機(jī)器視覺技術(shù)已經(jīng)逐漸走向成熟。在質(zhì)量檢測、產(chǎn)品識別等領(lǐng)域，機(jī)器視覺技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。然而，與國際先進(jìn)水平相比，國內(nèi)機(jī)器視覺技術(shù)仍存在一定差距。
2023-06-07 16:20:422065 智能電網(wǎng)是指應(yīng)用新一代信息技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)自主、智能化、互聯(lián)互通、高效優(yōu)質(zhì)運(yùn)行為目標(biāo)的電網(wǎng)。未來智能電網(wǎng)的發(fā)展趨勢將會朝著以下方向發(fā)展： 1、增加可再生能源比例：未來智能電網(wǎng)將更加注重可再生能源
2023-05-29 13:47:212719 本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達(dá)對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術(shù) , 針對對集成電路后摩爾時代的發(fā)展預(yù)測 , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-29 11:19:541271 
本文將分析工控安全技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，盤點(diǎn)國內(nèi)外工控安全主流廠商發(fā)展態(tài)勢，分析我國工控安全市場發(fā)展現(xiàn)狀，展望未來工控安全技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用趨勢。
2023-05-25 10:42:082736 
的發(fā)展需求及概念的基礎(chǔ)之上，對國內(nèi)外正在研究的可調(diào)節(jié)/重構(gòu)隱身技術(shù)、有源對消技術(shù)、智能蒙皮等進(jìn)行分類、梳理，總結(jié)展望雷達(dá)智能隱身技術(shù)未來發(fā)展趨勢，并對其未來發(fā)展方向提出了建議。
2023-05-24 14:08:011535 
新悅SIP2701V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用
2023-05-23 12:01:05274 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞
2023-05-19 11:39:29697 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291076 
前期，文中為大家簡單介紹了SIP協(xié)議的基本信息及優(yōu)勢，是SIP協(xié)議系列的基礎(chǔ)知識分享。
此文以SIP協(xié)議后期涉及的拓展知識為主，旨在通過“知識平面”搭建以幫助后期高層次知識的消化理解。相關(guān)知識點(diǎn)包括：
2023-05-19 10:45:41632 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932 
系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05829 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402543 
手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352474 
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553796 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484129 
電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界的電氣與機(jī)械聯(lián)系等。本文將從發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢兩個方面對當(dāng)前電子封裝技術(shù)加以闡述，使大家對封裝技術(shù)的重要性及其意義有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
隨著我國科技信息的快速發(fā)展，計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信方面也隨著其需求的增加而不斷發(fā)展。文中針對計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信中的
幾方面新技術(shù)的現(xiàn)狀進(jìn)行分析，并結(jié)合其實(shí)際技術(shù)情況，對其未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行了預(yù)測、分析，不僅可以為運(yùn)營商帶來更大
的經(jīng)濟(jì)效益，而且可以為人們提供最大化的便捷性。
2023-05-18 10:58:060 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
的模式出現(xiàn)。許多業(yè)內(nèi)專家更是認(rèn)為，開源是未來的 AI 領(lǐng)域技術(shù)工具產(chǎn)品存活于市場的必要條件。
然而，在備受追捧的現(xiàn)狀背后，也隱藏著眾多風(fēng)險與挑戰(zhàn)，比如數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)的問題，我們該如何適合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
工作，將過電壓或浪涌電流導(dǎo)入地線，保護(hù)設(shè)備不受損壞。 未來防雷工程的趨勢將是更加專業(yè)化和智能化。隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，防雷工程的要求也越來越高。未來的防雷工程將更加注重細(xì)節(jié)和精準(zhǔn)度，要求防雷設(shè)備具有更高的精度
2023-04-28 09:42:58388 
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢。
2023-04-26 11:10:09802 
摘要：在構(gòu)建智慧水務(wù)和“雙碳”時代背景下，智能配電系統(tǒng)在水務(wù)行業(yè)中發(fā)揮日益突出的重要作用。本文首先回顧了智能配電系統(tǒng)在水務(wù)行業(yè)的發(fā)展歷程，并對其應(yīng)用現(xiàn)狀進(jìn)行了分析，進(jìn)而展望了智能配電系統(tǒng)在水務(wù)行業(yè)的發(fā)展趨勢。
2023-04-19 12:34:311326 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ，使其逐漸取代了傳統(tǒng)的封裝方式。隨著時間的推移，BGA封裝技術(shù)會有越來越多的改進(jìn)，性價比將得到進(jìn)一步的提高。BGA封裝不僅具有靈活性和優(yōu)異的性能，而且也有廣泛的應(yīng)用前景。未來，BGA封裝技術(shù)將得到更廣
2023-04-11 15:52:37
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2023-04-01 01:40:04577 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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工商網(wǎng)監(jiān)
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