本文盤點(diǎn)了全球前十半導(dǎo)體廠商在中國的布局，其中英特爾90億元入股紫光展訊，臺(tái)積電12寸晶圓廠落戶南京，中芯與高通華為imec組合資公司 著力開發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)等重大事件頗具看點(diǎn)。
2016-12-05 16:51:17
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Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
中國行業(yè)咨詢網(wǎng)（www.china-consulting.cn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。全球半導(dǎo)體景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。
2012-02-09 16:30:09
，躍升至全球第11大半導(dǎo)體廠商。采芯網(wǎng)針對(duì)前20大半導(dǎo)體廠進(jìn)行全年?duì)I收、產(chǎn)值預(yù)估，依產(chǎn)值、營業(yè)額規(guī)模排名，來預(yù)估今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名。采芯網(wǎng)表示，今年前三大仍是英特爾、三星與臺(tái)積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場。 時(shí)間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場。 時(shí)間:2019.5.8-10地點(diǎn):重慶國博中心網(wǎng)站:www.gsiecq.com組委會(huì)聯(lián)系方式:***(李先生)`
2018-11-12 08:30:14
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場。`
2018-09-17 08:23:21
`同期舉行(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇等，由行業(yè)專家學(xué)者及***大力支持主辦)，2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備(重慶)展覽會(huì)、2019全球觸摸屏與液晶顯示器(重慶)展覽會(huì)，歡迎你們的了解，加入!`
2018-09-19 08:11:15
國家/地區(qū)半導(dǎo)體市場的萎縮；另外，在技術(shù)更新?lián)Q代潮來臨之前，部分行業(yè)龍頭企業(yè)將提前布局領(lǐng)先技術(shù)。2016全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模比2015年將有小幅增長，尤其是半導(dǎo)體AOI設(shè)備。 圖2：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售（單位：億美元） 來源OFweek工控網(wǎng)
2016-02-16 11:33:37
1月30日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場需求減弱因素的影響，半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
全球著名半導(dǎo)體廠家簡介
2012-08-13 22:27:24
很實(shí)用的全球著名半導(dǎo)體廠家簡介收藏，做好產(chǎn)品找知名元件商，性能可靠！
2013-08-27 09:00:27
半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-18 06:09:40
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn)，以最終
2021-01-20 07:11:05
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。芯片芯片(chip)，又稱微芯片
2020-11-17 09:42:00
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
”、獲得專利的高壓LED“Acrich MJT-多結(jié)芯片技術(shù)”等。作為全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商，首爾半導(dǎo)體還一直致力于各種各樣的人才培養(yǎng)和發(fā)展活動(dòng)，諸如CSR活動(dòng)、獎(jiǎng)學(xué)金項(xiàng)目、產(chǎn)學(xué)合作項(xiàng)目和教育規(guī)劃等項(xiàng)目來
2015-04-07 14:09:53
`強(qiáng)烈推薦！?。『脰|西分享?。?！各位兄弟：最近發(fā)現(xiàn)一個(gè)好地方！全球半導(dǎo)體最新信息輕松關(guān)注，手機(jī)微信，輕輕一掃！{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能支撐未來的發(fā)展相比于2009年今年全球半導(dǎo)體 業(yè)的態(tài)勢好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎？即具備條件了嗎？在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì)上(ISS),有些
2010-02-26 14:52:33
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
!!1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的這四類可以統(tǒng)稱
2021-11-01 07:21:24
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無線電（名詞解釋） 4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
近年來，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競技者
2019-06-21 07:45:46
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-08-20 08:01:20
天線：MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測：各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
卻表示，到年底前，這項(xiàng)數(shù)據(jù)將向下修正，主要是受到近期經(jīng)濟(jì)展望及部分電子產(chǎn)品需求下滑影響。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，半導(dǎo)體景氣下滑，一線國際半導(dǎo)體廠訂單首當(dāng)其沖。 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材副總裁暨***區(qū)
2015-11-27 17:53:59
廣電計(jì)量檢測專業(yè)做半導(dǎo)體集成芯片檢測機(jī)構(gòu)，有相關(guān)問題互相探討溝通聯(lián)系***
2020-10-20 15:10:37
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫9. 測試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好
2020-02-18 13:23:44
過程與機(jī)臺(tái)，以提高良率和總體設(shè)備效能。而統(tǒng)計(jì)過程控制(Statistical Process Control，SPC)是目前國內(nèi)外發(fā)展APC最常用的一種技術(shù)，本文將主要論述SPC在半導(dǎo)體晶圓制造廠
2018-08-29 10:28:14
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
中國已經(jīng)是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導(dǎo)體芯片銷售，全球80%以上的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這個(gè)優(yōu)勢在10年內(nèi)不會(huì)被取代。過去的兩年
2018-08-30 16:02:33
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 ［4］?！ 榱顺浞掷眠@些技術(shù)，重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16
去的三十年里，III-V 技術(shù)（GaAs 和InP）已經(jīng)逐漸擴(kuò)大到這個(gè)毫米波范圍中。新近以來，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術(shù)已經(jīng)加入了這個(gè)“游戲”。在本文中，按照半導(dǎo)體特性和器件要求，對(duì)可用
2019-07-31 07:43:42
發(fā)展，由清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授馬愷聲領(lǐng)銜，團(tuán)隊(duì)來自于國內(nèi)外半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)，多年來致力于成為基于Chiplet的專用計(jì)算領(lǐng)航者，用“小”芯片做“大”芯片，為大算力場景提供定制化高性能計(jì)算解決方案。成立
2023-02-21 13:58:08
`半導(dǎo)體是一種基礎(chǔ)材料，它廣泛應(yīng)用于集成電路、電子計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊設(shè)備等各行業(yè)。近年來，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)應(yīng)用飛速發(fā)展，同時(shí)也賦予了半導(dǎo)體全新的角色與價(jià)值。2018年已過大半，整個(gè)半導(dǎo)體
2018-08-21 18:31:47
設(shè)計(jì)。利用領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)的專利制程技術(shù)成功開發(fā)了一系列高集成度的適用于多種領(lǐng)域的電源芯片，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司?！ PS主要業(yè)務(wù)方向在高品質(zhì)工業(yè)應(yīng)用、電信基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算、汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用等，可以向客戶
2021-07-23 11:09:37
月產(chǎn)能約1,200億顆，蘇州廠占集團(tuán)總產(chǎn)能七成，即使工廠復(fù)工，仍受限于員工返崗率難以拉起，直接影響產(chǎn)能利用率不易提升，因此在生產(chǎn)成本增加之下，國巨一口氣調(diào)漲芯片電阻報(bào)價(jià)。 供應(yīng)鏈透露，國巨原先預(yù)告，電阻漲幅約在五成左右，不過實(shí)際報(bào)價(jià)平均漲幅落在七至八成。
2020-02-25 18:18:44
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商
2011-07-31 08:52:04
黃金時(shí)代正式到來。與此同時(shí)，無可辯駁的，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大遺憾是我們幾乎沒有自己的核心芯片，無論MCU、DSP或是FPGA等，主流技術(shù)仍被國際廠商所壟斷。
2019-11-01 08:12:17
安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享
2021-05-31 07:07:32
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
?！ 〉c不斷增加需求呈明顯對(duì)比的是，全球電子元器件的庫存與產(chǎn)量卻在疫情影響下開始銳減。其中對(duì)于最基礎(chǔ)的片式電阻，華新科、國巨等臺(tái)企紛紛宣布上調(diào)其價(jià)格并延期交付訂單，部分日韓廠商戰(zhàn)略布局則是逐漸放棄國內(nèi)
2021-12-31 11:56:10
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無線
2019-07-05 06:53:04
最近一個(gè)禮拜，德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來幾條不好的消息，先是英特爾稱位于德國馬格德堡的芯片廠因?yàn)槌杀締栴}不得不推遲，需要德國政府更多的補(bǔ)貼；隨后又傳來臺(tái)積電的德國工廠可能會(huì)被新加坡的政策“截胡”。德國半導(dǎo)體
2023-03-21 15:57:28
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的半導(dǎo)體技術(shù)，在芯片之上或者在芯片之外不斷擴(kuò)展新的功能。圖1就顯示了手機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢。
2019-07-24 08:21:23
超然，如果疫情導(dǎo)致了原材料斷供，無疑對(duì)全球、中國半導(dǎo)體事業(yè)都是重創(chuàng)。 半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)，在后兩個(gè)環(huán)節(jié)中，就需要關(guān)鍵設(shè)備和材料，它們也是保障芯片順利生產(chǎn)的上游基石。 而日本
2020-02-27 10:45:14
：2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)（重慶）2019全球觸摸屏與顯示產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（重慶）同期活動(dòng)論壇： 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇半導(dǎo)體與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與智慧汽車技術(shù)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與光通訊技術(shù)發(fā)展論壇
2018-11-20 09:23:55
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
(Tudor Brown)在臺(tái)北表示，他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長。 市場研究公司IHS iSuppli周四已將2011年全球半導(dǎo)體市場的增長預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%。 IHS
2012-01-15 10:07:58
、日本等國家和組織啟動(dòng)了至少12項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃，總計(jì)投入研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到6億美元。借助各國***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來，化合物半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)取得了快速的進(jìn)步，為化合物半導(dǎo)體
2019-06-13 04:20:24
本人在半導(dǎo)體研究所工作多年，目前自己成立公司，希望能申請半導(dǎo)體技術(shù)論壇的版主！謝謝
2009-12-22 09:14:02
、功率器件的應(yīng)用及電源管理各方面技術(shù)的應(yīng)用，以及半導(dǎo)體原廠提供相關(guān)的最新創(chuàng)新技術(shù)文章及其解決方案等。希望能夠給電源設(shè)計(jì)和智能電網(wǎng)建設(shè)等方面的從業(yè)者提供參考，滿足節(jié)能設(shè)計(jì)需求，并能夠從中了解到更多全球領(lǐng)先
2013-02-04 10:10:45
政策、產(chǎn)業(yè)政策與科技政策，學(xué)習(xí)、引進(jìn)、模仿、改進(jìn)美國先進(jìn)技術(shù)，形成了獨(dú)特的半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新體系和完備產(chǎn)業(yè)體系，用30年時(shí)間超越了美國半導(dǎo)體師傅，并長期主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。以【日本半導(dǎo)體】史為鏡，可以知【中國半導(dǎo)體
2023-02-16 13:42:20
）體驗(yàn)。Bang& Olufsen是以出色音頻技術(shù)聞名全球的奢華音響品牌，可為消費(fèi)者提供適合各種場合和需求的解決方案，如商用、家用、車用、電腦音響及其他高端消費(fèi)電子領(lǐng)域。 艾邁斯半導(dǎo)體副總裁、配件
2020-11-23 15:52:05
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的冷戰(zhàn)升級(jí)雖然對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了負(fù)面影響，但半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步卻沒有止步，有些技術(shù)甚至加快了市場商用化進(jìn)程。ASPENCORE全球分析師
2020-12-20 09:33:154379 近日，芯原股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，Chiplet 帶來很多新的市場機(jī)遇，公司作為具有平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進(jìn)對(duì)Chiplet的布局，開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體電子器件。常見的半導(dǎo)體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。
2021-07-13 11:06:3317104 全球半導(dǎo)體芯片短缺原因：全球芯片供應(yīng)鏈短缺問題從2020年疫情開始發(fā)酵，疫情原因?qū)е氯藗冊诩疫h(yuǎn)程辦公導(dǎo)致電子設(shè)備需求增大，全球半導(dǎo)體短缺令許多行業(yè)頭疼不已，很多部件芯片短缺也面臨生產(chǎn)中斷風(fēng)險(xiǎn)。
2021-12-24 10:48:084644 隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢，它的興起有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡化為IP
2022-09-28 09:34:25802 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077 
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190 現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中有一個(gè)前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將以往偌大無比的一個(gè)SOC整體系統(tǒng)，切割分成眾多獨(dú)立功能的小芯片部件。這些擁有獨(dú)立功能的小部件可以互相組合，相互復(fù)用，更加方便的定制
2023-06-25 16:35:151686 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790 
chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計(jì)面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532111 2021年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)出排名
2023-01-13 09:05:45
10 作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯(lián)之于 Chiplet，則如同網(wǎng)絡(luò)之于電子設(shè)備。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以來，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化，因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個(gè)封裝中，共同實(shí)現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊(duì)長時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進(jìn)封裝技術(shù)的必要性。
2024-03-21 09:34:1241
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