電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）后摩爾定律時代，如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業(yè)共同關注的話題。此時，封裝在整個產業(yè)中的戰(zhàn)略地位凸顯出來，從傳統的倒裝和晶圓級封裝
2022-08-05 08:19:00
6763 作為當前服務機器人產業(yè)化的高端領域，突破人機互動技術一直是一道門檻。但在相關專家看來，在服務機器人上，中國與國外的技術差距并不大，中國預計3~5年內很有可能實現“彎道超車”。##“操控對于服務機器人
2015-01-07 09:28:521125 僅僅一周時間，中國新能源汽車業(yè)彎道超車的策略頃刻間變得蒼白無力。一輛Model 3，一周32.5萬訂單如天花板擋在了中國車企的前面。生存環(huán)境的優(yōu)越，國內車企分肥補貼、停止競爭，這成為中國電動車“彎道
2016-04-25 13:55:181006 協作型機器人體現了機器人發(fā)展的最新趨勢，他更能適應業(yè)內對機器人柔性化和感知能力等方面提出的要求，而且把人類的靈活性、適應性和解決問題的能力與機器人的力量、耐久性和動作的準確性結合起來，為生產裝配環(huán)節(jié)帶來模式創(chuàng)新，這讓中國機器人企業(yè)看到了“擺脫跟隨者角色”的機會，中國協作機器人迎來“彎道超車”的機遇。
2016-09-21 16:30:583133 在物聯網、大數據等新一代信息技術方面，我們并不完全是落后，因為中國在這方面的市場很大，目前國家提倡自主創(chuàng)新，企業(yè)也很努力，所以中國完全可能實現彎道超車。
2016-11-02 08:56:29592 騰訊研究院高級研究員張孝榮認為，在人工智能的賽道上，算法為天、計算能力為地、芯片為核心，中國能否在人工智能上實現彎道超車，首先要看在核心陣地是否有所作為。
2017-04-10 10:41:191504 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近兩天經?？吹?b class="flag-6" style="color: red">Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:021538 
AD原理圖封裝與PCB封裝關聯是電子設計自動化（EDA）過程中的重要環(huán)節(jié)。為了實現這一關聯，需要遵循一定的步驟和注意事項。 一、AD原理圖封裝與PCB封裝的關聯原理 在電子設計中，原理圖封裝和PCB
2023-12-13 15:43:294055 在新能源車產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略后，智能汽車將成為國內汽車產業(yè)實現“彎道超車”的新拐點。工信部賽迪研究院裝備工業(yè)研究所所長左世權在“2017三亞財經國際論壇”上透露，由國家發(fā)改委牽頭，工信部、科技部等多個部委參與的智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略正在制定，這是國家級層面的一個戰(zhàn)略。
2018-05-13 10:18:001396 中國AI產業(yè)發(fā)展達到了前所未有的高峰，可以說這是最好的時代，但是能否彎道超車就看這10家芯片企業(yè)了。
2018-05-22 10:10:104042 市場需求增長為半導體行業(yè)帶來樂觀情緒。在國產替代和國家集成電路產業(yè)投資基金的助推下，國產芯片有望在全球市場中實現“彎道超車”
2020-01-27 07:53:003969 跪求指點，AD20 建立集成庫老是出錯，原理圖庫添加不了封裝，集成庫編譯過，有時候關閉了，下次打開又能關聯起來
2023-10-14 11:05:19
關聯廠商呢？比如，一個10k電阻，原理圖上就是10k電阻，但是封裝庫里就可以指明是0603的還是0805的，這樣查起來不就更加精確了嗎？
2017-05-07 12:42:02
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
能夠有效抓住智能發(fā)展時機的最佳國家，在許多國人眼里，這更是抓住機會實現“彎道超車”的絕好時候?！ ∪欢?，在多數普通人心里，為了安全，大家應在彎道之處慢下來，不應為了領先競爭而超車。因此，客觀上“彎道超車
2018-02-18 15:16:23
請教一個問題 為什么從AD9弄過來的原理圖封裝有的能用有的不能用 使用環(huán)境：pads9.5
2015-01-04 11:12:03
原理圖庫與PCB庫關聯時，找不到對應的封裝，但打開PCB庫文件可以看到需要對應的封裝。
2019-06-26 10:49:00
首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領域探索，成功驗證了用Chiplet異構集成在全國產封裝供應鏈下實現低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
全國大賽，智能小車的轉彎和超車怎么實現，請原子哥幫幫忙
2019-07-08 04:35:10
對單片機的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
在一個問題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中
2012-04-20 08:40:571224 目前，世界范圍內的集成電路產業(yè)技術變革和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產業(yè)與資本整合，在全球范圍內獲取先進技術、優(yōu)秀人才以及市場渠道，成為我國集成電路產業(yè)追趕國際先進水平，實現“彎道超車”的重要機遇。
2016-12-08 10:29:361261 支付鴇事件的爆發(fā)，讓征信成為關注焦點，媒體、互金從業(yè)者紛紛就此發(fā)表觀點，議論多圍繞著支付寶亂用征信場景，為上線社交不擇手段等重心，讓人們對國內以芝麻信用和騰訊征信為代表的大數據征信產生了質疑甚至批判的態(tài)度。 人口紅利能否中國大數據征信實現彎道超車？ 其
2016-12-10 10:45:11473 彎道超車”理論已成為我國純電動客車的“發(fā)展方略”，并且受到追捧。依據是：“我國電動汽車幾乎與發(fā)達國家站在同一起跑線上，為在世界汽車工業(yè)新一輪競爭中占據有利地位，實現跨越式發(fā)展奠定了技術基礎”。
2017-11-29 09:52:181171 智能制造被認定是我國的重要戰(zhàn)略目標，中國“智”造蓬勃發(fā)展，但并不是所有制造業(yè)轉型的最佳目標，我們更需要的是尋找精準的地位才可是真正把控實現彎道超車進程。
2018-01-09 09:06:28542 中國作為制造業(yè)大國，從“制造”走向“智造”是緊跟世界潮流的必然選擇，也是我國制造業(yè)實現彎道超車的唯一機會。
2018-02-02 09:24:484471 國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武近日在上海舉行的中國國際半導體高峰論壇上表示，中國的“彎道超車”戰(zhàn)略不現實。這一2014年成立的200億美元政府支持基金旨在幫助中國芯片產業(yè)脫穎而出
2018-03-13 07:03:00851 近日，比爾·蓋茨最近接受采訪時表示，盡管表面上中國的人工智能(AI)發(fā)展形勢一片大好，但由于引領技術發(fā)展的核心企業(yè)仍舊在美國，因此在中美AI競爭中，中國很難實現彎道超車。中國科大訊飛輪值總裁陳濤11
2018-03-13 11:17:121894 4月12日下午，在青島海信總部大廈，海信通信公司總經理方雪玉接受了媒體記者采訪，首次對外透露海信發(fā)力5G手機（明年年中推出），希望實現“彎道超車”。
2018-04-15 02:04:005669 按照每臺風機每年10—15萬的運維費用估算，風電運維市場規(guī)模將達110—165億。在這個巨大的市場中，運維市場現狀如何?在沒有標準的市場情況下如何彎道超車?
2018-06-22 11:35:564125 中興事件之后，芯片行業(yè)終于引起了大眾關注。僅在最近三個月里，就有多家公司發(fā)布AI芯片或模組，但芯片從來不是賺快錢的產業(yè)，對于AI芯片可實現彎道超車的觀點，不少業(yè)內人士持懷疑態(tài)度。
2018-08-31 09:20:532857 跨越式發(fā)展、彎道超車。我看了多少彎道翻車，我沒看到過彎道超車。不老實，投機取巧，這是我們很多企業(yè)的毛病。
2018-09-04 17:06:213267 ，不能在現在的社會體系下提供商業(yè)服務，則是不可靠的。鏈改的思想，回歸到傳統企業(yè)的使命，就是創(chuàng)造財富。因此，鏈改不是走老路，不是彎道超車，而是換道超車。鏈改的主要目的是為了順應數據經濟的需要，轉換社會生產
2018-10-09 17:22:13122 當汽車作為交通工具的職能已經在現代基礎設施發(fā)展中失去不可替代性，汽車，必須要開始思考和解決其它的用戶問題，實現“彎道超車”。
2019-01-15 15:43:002665 今日，在“AI啟未來”2018人民網人工智能合作伙伴大會上，獵豹移動CEO傅盛發(fā)表演講時提出，移動互聯網這波浪潮過后，下一波浪潮就是人工智能，這也是一場科技革命，但科技本身最后還是落地在消費者用得起、很好用的產品上。他還認為，這是小公司實現彎道超車的機會。
2019-03-01 15:22:07931 “區(qū)塊鏈對于中小保險公司來說，可能是一個彎道超車的機會。目前保險的流程較為復雜、冗長，導致保險公司的管理成本一直居高不下，一旦區(qū)塊鏈技術得以應用，可以減少20%到30%的成本，消費者的保費和用車成本也能大幅降低，對于提升保險公司的競爭力大有裨益。”眾誠汽車保險股份有限公司副總裁屈海文表示。
2019-11-14 16:47:362999 如今的社會一直在不斷的發(fā)展之中，有許多互聯網作為背景的企業(yè)逐漸崛起，尤其是在通信領域這一方面，作為我國通信領域的巨頭企業(yè)的華為，在第五代通信技術領域上完美實現了彎道超車，目前已經成功躋身進入世界一流的前沿。
2019-11-28 15:26:5340402 面對龐大的市場機會，國內也涌現出了一大批自主研發(fā)創(chuàng)新的團隊。在達芬奇手術機器人壟斷國內市場 14 年之久的當下，國產手術機器人彎道超車的機會在哪里？對此我們專訪了國內的幾家相關公司。
2020-09-08 17:00:433896 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 合資和自主，一直是汽車行業(yè)繞不開的話題，一方面是競爭的關系，讓二者變得復雜而敏感；另一方面，在電動化的大趨勢下，自主汽車客觀上具有彎道超車的優(yōu)勢，但是隨著合資品牌猛然醒悟并開始發(fā)力，又給自主汽車彎道
2020-10-16 09:37:361583 
今天，我們就來談點干貨 聊一聊芯片設計 小芯片 讓AMD實現彎道超車 在10nm及以下的硅制程工藝的推動下，CPU核心數量，高速I/O通道，DDR通道，嵌入式內存和其他功能的增長速度遠超歷史。使用傳統的單片CPU芯片（Monolithic die）架構和實施， 從產量和成本的角度來看
2020-10-21 13:04:011320 彎道超車，這個詞近幾年在科技界，尤其是在各類企業(yè)和媒體的報道中最為常見，當然還有一些專家在很多會議中也時常冒出幾句類似的＂金句＂。
2020-10-23 14:11:291709 功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884 中國芯片能不能彎道超車，就看量子計算了,量子計算,量子計算機,芯片,量子,光子
2021-02-20 14:02:433173 今年全國兩會，侯光明最關注的話題仍離不開電影產業(yè)轉型升級。他建議，加快LED電影放映（屏）系統自主研制和影院應用，借助“LED屏+5G技術”，助力LED電影放映屏“彎道超車”。
2021-03-19 10:17:152237 最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 在之前舉辦的Computex上，AMD發(fā)布了其實驗性的產品，即基于3D Chiplet技術的3D V-Cache。該技術使用臺積電的3D Fabric先進封裝技術，成功地將包含有64MB L3
2021-06-21 17:56:573244 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，該行業(yè)已轉向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935 近年來，國產小尺寸OLED屏幕產業(yè)迎來了爆發(fā)態(tài)勢，國內各大面板企業(yè)奮起直追紛紛加大OLED的投入研發(fā)，經過不懈努力國產OLED整體實力得到巨大提升，其中高頻PWM調光技術甚至彎道超車趕超三星，到達
2022-11-25 17:42:261886 墻”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質集成為核心的先進封裝技術，將成為集成電路發(fā)展的關鍵路徑和突破口。文章概述近年來國際上具有“里程碑”意義的先進封裝技術，闡述中國大陸先進封裝領域發(fā)展的現狀與優(yōu)勢，分析中國大陸先進封裝關鍵技術與世界先進水平的差距，最后對未來中國大陸先進封裝發(fā)展提出建議。
2022-12-28 14:16:293295 Chiplet 封裝領域，目前呈現出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互 聯，同時兼顧多芯片互聯后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模
2023-02-21 01:15:59629 工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。
2023-03-08 10:17:008315 具體到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模塊是由中國公司設計的，英特爾處理器內核是由英特爾設計的。整個芯片最終是由Intel 7制程工藝制造的。
2023-03-16 11:03:41419 
SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝為一個系統級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 摩爾定律已經逐漸失效，Chiplet從架構創(chuàng)新、產業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約，也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用
2023-04-27 16:35:40452 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:291457 
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統集成到同一封裝內以實現更高效系統效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:09340 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠實現“混搭”，與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復用IP，實現異構集成。Chiplet可以在組裝前進行測試，因此可能會提高最終設備的良率。
2023-06-20 09:20:14494 
先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
組合成為特定功能的大系統。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝為一系統晶片組。
2023-07-06 11:28:23522 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
近日，英偉達市值沖破萬億美元大關給AI芯片賽道點了一把火。資本的瘋狂涌入，市場的無限看好將AI芯片刮到風口。AI芯片到底是什么，市場前景究竟如何，國內的廠商能否頂住國外的制裁實現彎道超車? 英偉
2023-07-13 15:42:06385 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半導體產業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790 
點擊“閱讀原文”，了解更多華為數據通信資訊！ 原文標題：交換機星品匯：放暑假啦！什么方案讓校園網絡彎道超車成為“別人家的學?！保?文章出處：【微信公眾號：華為數據通信】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-07-20 18:15:03291 
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:52755 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 彎道超車，獲得更好市場和利潤。 但現實情況是彎道超車十分困難，在資金有限情況，很難獲得性能穩(wěn)定、網絡流暢、資源充足、安全可靠的服務器。而且，云技術的使用也是有不低門檻，找到技術門檻低，運營難度小平臺，也是需要慎重
2023-10-10 12:54:59137 
近日，臺積電再次宣布一項重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領域的廣泛關注。這次突破涉及硅光芯片技術，被視為半導體領域的一項重大進展。然而，這個消息也讓中國的華為和中科院等頂尖科研機構陷入了思考和挑戰(zhàn)，是否意味著中國的彎道超車計劃將要失敗？讓我們一起來深入了解這一問題。
2023-10-22 16:03:59905 、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
中國半導體行業(yè)協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅受邀出席大會并致辭，她表示，本次大會立足本土、協同全球，重點關注異構集成Chiplet技術、先進封裝與SiP的最新進展，聚焦于HPC、AI、汽車等關鍵應用領域，是Chiplet生態(tài)圈的一次重要聚會。
2023-12-29 16:36:34311 電子發(fā)燒友網站提供《企業(yè)如何利用MES系統實現“彎道超車”.docx》資料免費下載
2024-01-02 10:59:52
0 什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現全功能的芯片系統。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
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工商網監(jiān)
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