億美元，并在2035年達到570億美元。 ? 在這個潛力十足的市場面前，相關標準也在不斷出爐，近日，國內集成電路相關企業(yè)及專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團隊標準在完成意見征求后，也正式通過了工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定。 ? 而在推進Chiplet普及的努
2023-01-09 08:53:00
3424 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發(fā)展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和網(wǎng)絡加速，互連定義計算時代的兩大關鍵技術
2023-12-19 11:12:32699 
解成模塊化的小芯片單元，再通過die-to-die（D2D）技術將其封裝在一起。 ? 如此一來設計更高效的重復利用成為現(xiàn)實，借助Chiplet設計芯片的廠商們不僅降低了成本，也極大加快了產(chǎn)品上市周期，更可以改善大型單片SoC的良率。當下Chiplet無論是從設計還是
2023-08-11 01:26:001494 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！保菍⒁粋€功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet）。Chiplet技術讓芯片從設計之初就按
2024-01-12 00:55:001362 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步，先進封裝、IC載板、半導體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
超算、Apple Vision一樣位列其中。畢竟隨著半導體制造工藝發(fā)展的速度進一步減緩，從芯片設計架構上創(chuàng)新就成了常態(tài)。 ? 然而，目前的Chiplet仍存在一些門檻問題，不少人也發(fā)現(xiàn)了基本只有大公司才用到這一先進技術，且主要集中在通信、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理等領域，反倒是設計周
2024-03-19 00:08:001663 首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領域探索，成功驗證了用Chiplet異構集成在全國產(chǎn)封裝供應鏈下實現(xiàn)低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
最近，chiplet這個概念熱了起來
2019-06-11 14:10:3513018 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 日前，2020年全球硬科技創(chuàng)新大會在西安隆重舉辦。中國IP/芯片定制一站式領導者芯動科技（INNOSILICON）應邀參加了此次盛會。 大會現(xiàn)場，作為Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起會員，芯動科技CEO
2020-11-06 17:05:302017 功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受機構調研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商，已經(jīng)開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”，旨在定義一個開放的、可互操作的標準，用于將多個硅芯片（或芯粒）通過先進封裝的形式組合
2022-03-04 11:00:451179 Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎。
2022-04-02 11:47:551251 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet標準聯(lián)盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-08 08:49:591370 使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個先進封裝中，從而產(chǎn)生一種新的、復雜的芯片設計，作為SoC的替代品。
2022-05-20 09:12:501427 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡。
2022-08-11 11:45:242423 當然，在芯片設計方面，華為其實很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器。在當時，鯤鵬920是業(yè)界最高性能ARM-based處理器，典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標桿25%。
2022-08-15 09:31:481323 中國一站式IP和定制芯片領軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標準化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時，芯動自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:581113 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，該行業(yè)已轉向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935 各芯片廠商進入下一個關鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構的方式在不同工藝節(jié)點上制造，但是到目前為止，實現(xiàn)Chiplet架構一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:20549 Chiplet 芯片一般采用先進的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片（具有相對低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
2022-11-18 11:48:001203 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已成為各芯片廠商進入下一個關鍵創(chuàng)新階段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外，為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
2022-12-02 14:54:19299 芯片制造過程中成本的進一步優(yōu)化，Chiplet異構集成技術逐漸成為了業(yè)內的焦點。 為了讓大家更深入的了解Chiplet技術，今年12月起，智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術系列直播課」。 12月19日 （周一） 晚19點 ， 芯動科技技
2022-12-16 11:30:05770 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技術與底層基礎芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:471433 chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業(yè)互聯(lián)標準，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節(jié)能且具有成本效益的封裝連接，使得開放的Chiplet生態(tài)
2022-12-22 20:30:361989 演講，就行業(yè)Chiplet技術熱點和芯動Innolink Chiplet核心技術，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè)，以及中科院物理所、牛津大學、上海交大等學術科院領域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術的創(chuàng)新與應用。 多晶粒Chiplet技術是通過各種不同的工藝和封裝技術，
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet 封裝領域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955 1月5日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品
2023-01-05 11:42:24939 所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:23628 3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技術把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起，其中每塊3C5000芯片粒有16個核心，從而實現(xiàn)3D5000的32核設計。
2023-01-09 15:08:09865 在摩爾定律已接近極致的當下，Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系，近年來深受人們關注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術封鎖的背景下，人們對于國產(chǎn)芯片通過Chiplet技術繞開先進制程領域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系統(tǒng)擴展超越了摩爾定律的限制。然而，進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:34724 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模
2023-02-21 01:15:59629 工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。
2023-03-08 10:17:008315 雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設備芯片。
2023-03-15 17:02:008660 chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。標準將有助于緩解一些挑戰(zhàn)，但最終還是要以經(jīng)濟的方式滿足客戶的要求。
2023-03-27 11:51:32624 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 藍洋智能面向高性能計算 (HPC) 、AI和計算平臺的芯片產(chǎn)品采用了可擴展的Chiplet技術，具備通用可編程，可支持多個行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品應用。該公司利用其先進架構和BxLink專利技術，將其創(chuàng)新的微架構、硬件和軟件開發(fā)環(huán)境進行集成，可提供完全可擴展的解決方案
2023-03-30 10:38:25868 近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智能科技（簡稱“藍洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構的高性能人工智能（AI）芯片，面向數(shù)據(jù)中心、高性能計算
2023-03-31 16:27:541302 Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約，也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少
2023-04-17 15:05:08441 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:291457 
從傳統(tǒng)的E/E架構到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當前的重點研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術的出現(xiàn)，為通過架構創(chuàng)新實現(xiàn)算力跨越以及打造平臺化智能汽車芯片提供了技術通道。
2023-05-25 14:58:55190 
?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chiplet概念的不斷發(fā)酵，chiplet架構
2023-05-26 11:52:561218 
涉及Chiplet設計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425 一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
新能源汽車、5G、可穿戴設備等領域的不斷發(fā)展，對芯片性能的需求越來越高，采用先進封裝技術的 Chiplet 成為了芯片微縮化進程的“續(xù)命良藥”。
2023-06-14 11:34:06370 
隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關鍵技術。
2023-06-15 14:07:40250 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯(lián)技術，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠實現(xiàn)“混搭”，與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復用IP，實現(xiàn)異構集成。Chiplet可以在組裝前進行測試，因此可能會提高最終設備的良率。
2023-06-20 09:20:14494 
先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗稱“芯?！被颉靶?b class="flag-6" style="color: red">芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶?b class="flag-6" style="color: red">芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522 
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體行業(yè)正在構建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。
2023-07-14 15:20:00209 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長，但從設計、制造、封裝到測試，Chiplet和異構集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進一步通過減少缺陷逃逸率，降低報廢成本，優(yōu)化測試成本通過設計-制造-測試閉環(huán)實現(xiàn)良率目標已成為當務之急。
2023-07-12 15:04:181110 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半導體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet與異構集成即將改變電子系統(tǒng)的設計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686 Chiplet（芯粒）已經(jīng)成為設計師的戰(zhàn)略資產(chǎn)，他們將其應用于各種應用中。到目前為止，Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562 美國打壓中國芯片技術已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Chiplet實際上是一種硅片級別的IP復用，將不同功能的IP模塊集成，再通過先進封裝技術將彼此互連，最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣，用封裝技術將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式，在提升性能的同時還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:52755 國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關
chiplet芯片高性能互聯(lián)IP
技術，和上下游合作廠家積極開展包括HBM
技術在內的
芯片的設計與
封裝技術的研究正在積極進行?！?/div>
2023-08-02 12:01:33643 如果需要高算力密度的Chiplet設計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗不夠
2023-08-18 11:45:561610 
chiplet和sip的區(qū)別是什么？ 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術，而目前引起人們關注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術。這兩種技術雖然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應對這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術的不斷發(fā)展，芯片設計也在快速演變。而在芯片設計理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業(yè)界
2023-08-25 14:44:231396 及兩者之間的關系。 一、Chiplet的概念和優(yōu)點 Chiplet是指將一個完整的芯片分解為多個功能小芯片的技術。簡單來說，就是將一個復雜的芯片分解為多個簡單的功能芯片，再通過互聯(lián)技術將它們組合在一起，形成一個整體的解決方案。 Chiplet技術的優(yōu)點主要有以下幾點： 1. 提高芯片的靈活性。芯片
2023-08-25 14:49:532111 。 Chiplet是指將一個大型集成電路分解為多個小型芯片，然后通過基于高速互連技術，將這些小型芯片組裝到一起，形成一個復雜的系統(tǒng)?；谶@種設計方式，Chiplet技術逐漸受到了廣泛的關注，并被多家企業(yè)選用，成為了目前半導體設計中的一種熱門方向。
2023-08-25 14:49:56385 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發(fā)展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 了出色的工藝性能，清潔后沒有助焊劑殘留。ACM還宣布已收到一家中國大制造商對該設備的采購訂單，預計將于2024年第一季度交付。 隨著半導體行業(yè)尋求替代架構，用來在不縮小晶體管尺寸的情況下獲得更強大的芯片，人們對模塊化Chiplet技術的興趣迅速增長。與傳統(tǒng)單片芯片相比，這
2023-09-19 16:06:13183 高昂的研發(fā)費用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生，或將從另一個維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。
2023-09-20 15:39:45371 
英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
隨著科技的迅速發(fā)展，芯片技術一直是推動計算機和電子設備發(fā)展的關鍵。而近年來，一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關注。2023年9月25日，位于無錫新吳區(qū)，中國封測領域
2023-09-24 09:40:45852 Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 制造2D和2.5D multi-die的技術已存在了近十年。然而，在Generative AI時代來臨之前，chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:46489 
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 作為近十年來半導體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術，Chiplet 在本質上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯(lián)之于 Chiplet，則如同網(wǎng)絡之于電子設備。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以來，半導體行業(yè)逐漸轉向新的芯片設計理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個相當小的變化，因為真正發(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplets（芯片堆疊）并不新鮮。其起源深深植根于半導體行業(yè)，代表了設計和制造集成電路的模塊化方法。為了應對最近半導體設計復雜性日益增加帶來的挑戰(zhàn)，chiplet的概念得到了激發(fā)。以下是有關chiplet需求的一些有據(jù)可查的要點：
2024-01-19 09:45:12265 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
易卜半導體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進封裝技術的必要性。
2024-03-21 09:34:1241 已全部加載完成
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