一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

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移動電話(23425) 移動電話(23425)
封裝技術(shù)(67735) 封裝技術(shù)(67735)
芯片堆疊(14517) 芯片堆疊(14517)

CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)芯片堆疊技術(shù)

本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連接的兩種方法。

2012-03-08 16:29:24

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華為公布芯片堆疊專利，能否解缺芯燃眉之急

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備

2022-05-09 08:09:00

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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較　　1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）　PiP一般稱堆疊封

2009-11-20 15:47:28

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LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。

2016-03-17 14:29:33

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晶圓級多層堆疊技術(shù)及其封裝過程

隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進(jìn)，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應(yīng)未來發(fā)展的需求。晶圓級多層堆疊技術(shù)作為能夠突破單層芯片限制的先進(jìn)集成

2022-09-13 11:13:05

3506

如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計

先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabric。近十年來TSMC的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)

2022-10-26 10:21:37

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板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。

2023-05-09 10:21:53

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芯片尺寸封裝技術(shù)解析

面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產(chǎn)品稱之為CSP。CSP技術(shù)的出現(xiàn)確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現(xiàn)芯片的最小尺寸封裝(接近裸芯片的尺寸)，而相對成本卻更低，因此符合電子產(chǎn)品小型化

2023-09-06 11:14:55

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一文解析傳感器的設(shè)計要點(diǎn)

好的傳感器的設(shè)計是經(jīng)驗加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達(dá)的物理量的描述。而下文我們將對傳感器的概念、原理特性進(jìn)行逐一介紹，進(jìn)而解析傳感器的設(shè)計的要點(diǎn)。

2020-08-28 08:04:04

一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計到制造與封裝

各個不同的IC 放在一起，再透過先前介紹的設(shè)計流程，制作成一張光罩。然而，SoC 并非只有優(yōu)點(diǎn)，要設(shè)計一顆 SoC 需要相當(dāng)多的技術(shù)配合。IC 芯片各自封裝時，各有封裝外部保護(hù)，且 IC 與 IC間

2017-09-04 14:01:51

一文看懂SiP封裝技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用

2017-09-18 11:34:51

一張圖告訴你什么是cpu封裝技術(shù)

的產(chǎn)品?！　pu封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還

2015-02-11 15:36:44

封裝技術(shù)與加密技術(shù)的相關(guān)資料推薦

封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到

2022-01-25 06:50:46

封裝天線技術(shù)的發(fā)展動向與新進(jìn)展

編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高

2019-07-16 07:12:40

芯片堆疊的主要形式

　　芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。　　　　芯片堆疊的主要形式有四種：　　金字塔型堆疊　　懸臂型堆疊　　并排型堆疊　　硅通孔TSV型堆疊

2020-11-27 16:39:05

芯片封裝

三級封裝的概念。并對發(fā)展我國新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝

2023-12-11 01:02:56

芯片封裝技術(shù)介紹

統(tǒng)的一道橋梁，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步。本文簡要介紹了近20年來計算機(jī)行業(yè)芯片封裝形成的演變及發(fā)展趨勢，從中可以

2018-11-23 16:59:52

芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介教程

也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進(jìn)、定位均可由流水線自動進(jìn)行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介[hide][/hide]

2012-01-13 14:58:34

BGA——一種封裝技術(shù)

(Direct chipattach,簡稱DCA) 技術(shù),面陣列倒裝芯片( Area array flipchip) 技術(shù)。其中,BGA封裝技術(shù)就是近年來國外迅速發(fā)展的一種微電子封裝技術(shù)。 BGA封裝圖2

2015-10-21 17:40:21

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝

2018-08-23 09:33:08

CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

。　　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片

2018-08-29 10:20:46

IC封裝術(shù)語解析

、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆

2011-07-23 09:23:21

MEMS器件的封裝級設(shè)計

。因此，MEMS晶圓廠就可以采用這種和MEMS制造相同級別的技術(shù)來制造封裝了。硅通孔（TSV）的運(yùn)用使另外一種技術(shù)得以實現(xiàn)，那就是多芯片堆疊技術(shù)。該技術(shù)將多個芯片的管芯堆疊在一個封裝中，并通過硅通孔

2010-12-29 15:44:12

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面

2018-09-18 13:23:59

什么是堆疊設(shè)計

1、什么是堆疊設(shè)計也稱作系統(tǒng)設(shè)計，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實現(xiàn)一定的功能，設(shè)計出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊，有些公司

2021-11-12 08:17:17

倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言　　半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄

2018-08-27 15:45:31

元器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)

　　元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash

2018-09-07 15:28:20

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它又是至關(guān)重要的。目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管

2018-08-28 16:02:11

嵌入式芯片封裝發(fā)展趨勢解析

嵌入式芯片封裝工藝，稱為SESUB（來源：TDK、Prismark）嵌入式芯片封裝并不是一項新技術(shù)，可由于工藝中存在各種各樣的挑戰(zhàn)，這項技術(shù)被歸為小眾應(yīng)用，但前景光明。例如，TDK最近使用其專有的嵌入式

2019-02-27 10:15:25

常見芯片封裝技術(shù)匯總

封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以

2020-02-24 09:45:22

常見的芯片封裝方式有哪些？宏旺半導(dǎo)體一文科普

，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上

2019-12-09 16:16:51

怎樣衡量一個芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?

。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。

2011-10-28 10:51:06

新型芯片封裝技術(shù)

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要

2009-04-07 17:14:08

晶圓級芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)？

晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

2019-09-18 09:02:14

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊

2021-03-09 06:33:26

電子人必讀 - 一文講明白了芯片是什么

IC 設(shè)計階段時，將各個不同的 IC 放在一起，再透過先前介紹的設(shè)計流程，制作成一張光罩。然而，SoC 并非只有優(yōu)點(diǎn)，要設(shè)計一顆 SoC 需要相當(dāng)多的技術(shù)配合。IC 芯片各自封裝時，各有封裝外部保護(hù)，且

2017-04-06 17:56:13

科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)

`華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象

2017-11-23 08:51:12

第一次發(fā)帖。這種三維封裝堆疊用SIP Layout模塊要怎么畫呢？求個教程或者手冊什么的。

布局性能、三維晶粒堆疊結(jié)構(gòu)生成與編輯性能。另外，完全的聯(lián)機(jī)設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）可支持層壓、陶瓷、及鍍膜技術(shù)間各種組合的復(fù)雜和獨(dú)特要求。多層倒裝芯片與放射狀任意角襯底布線提供了快速的約束驅(qū)動互連創(chuàng)建

2018-06-06 19:43:43

簡述芯片封裝技術(shù)

和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)

2018-09-03 09:28:18

藍(lán)牙芯片的技術(shù)原理解析

藍(lán)牙芯片技術(shù)原理詳解

2021-01-14 07:25:56

請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思？

大家好，在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.

2020-04-27 09:29:55

集成電路芯片封裝技術(shù)教程書籍下載

《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料

2012-01-13 13:59:52

集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)

和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括

2018-08-28 11:58:30

113 芯片封裝

芯片封裝

車同軌，書同文，行同倫發(fā)布于 2022-08-07 17:26:24

129 芯片封裝小知識，為你盤點(diǎn)常見的三種芯片封裝優(yōu)缺點(diǎn)！

芯片封裝

車同軌，書同文，行同倫發(fā)布于 2022-08-07 19:16:52

AMD將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝行業(yè)芯事行業(yè)資訊

面包車發(fā)布于 2022-08-10 10:58:55

3D封裝技術(shù)能否成為國產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國產(chǎn)芯片

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

全球芯片封裝公司排行：中國九家企業(yè)成功霸榜！#芯片封裝

芯片封裝

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:01:01

全球芯片封裝公司排行：中國九家企業(yè)成功霸榜！1#芯片封裝

芯片封裝

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:01:52

#芯片設(shè)計 #半導(dǎo)體 #芯片封裝半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測試.

芯片設(shè)計封裝測試芯片測試芯片封裝半導(dǎo)體芯片

學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

#芯片封裝# 芯片測試

芯片封裝芯片測試芯片封裝

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問題解答

　　被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實現(xiàn)了多芯

2010-10-29 17:54:25

859

賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

超越摩爾定律，賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，推出突破性的容量、帶寬和功耗，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 每個工藝節(jié)點(diǎn) FPGA 容量提升 2 倍的優(yōu)勢 Virtex-7 系列的核心部分

2011-03-28 17:06:47

臺積電有望首次推出3D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。

2011-07-07 09:19:07

858

賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)常見問題解答

賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法，該技術(shù)采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實現(xiàn)了多芯片可編程平臺

2011-10-26 14:35:26

2224

多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法

芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產(chǎn)品存儲容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設(shè)計方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失

2012-01-09 16:14:14

系統(tǒng)單芯片更快，還是小芯片封裝更有潛力？一起討論SoC與Chiple

芯片封裝

電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:34:33

芯片的堆疊封裝是怎么進(jìn)化的

芯片封裝

電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

為什么要采用芯片堆疊技術(shù)？

芯片

電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:42:19

芯片解密（單片機(jī)破解）技術(shù)解析

芯片解密（單片機(jī)破解）技術(shù)解析

2017-01-12 22:23:13

LED封裝技術(shù)簡介與40種芯片的封裝技術(shù)解析

，保護(hù)管芯正常工作。現(xiàn)給大家介紹40種封裝技術(shù)。 1、BGA封裝（ballgridarray）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密

2017-10-20 11:48:19

賽靈思關(guān)于汽車電子堆疊硅互連技術(shù)演示

被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔（TSV）技術(shù)，實現(xiàn)了多芯片可編程平臺。

2019-01-03 13:20:59

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在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

2018-12-14 16:03:40

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英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

2018-12-14 15:35:32

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英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。

2018-12-14 16:16:45

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什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。

2018-12-31 09:14:00

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新思科技設(shè)計平臺支持臺積電先進(jìn)的SoIC芯片堆疊技術(shù)

對全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案

2019-05-18 11:28:01

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堆疊封裝的安裝工藝流程與核心技術(shù)介紹

PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。

2019-10-15 11:10:57

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國際大廠們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊

2020-01-28 16:10:00

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3D封裝技術(shù)定義和解析

SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊

2020-05-28 14:51:44

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扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中的應(yīng)用

Durendal?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。

2020-12-24 17:39:43

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華為公開承認(rèn)“芯片堆疊”技術(shù)，華為厚崑接棒郭平輪值董事

在華為2021年度業(yè)績發(fā)布會上，郭平表示采用芯片堆疊技術(shù)以面積換性能，確保華為的產(chǎn)品具有競爭力。

2022-03-31 15:48:13

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華為又一專利公開，芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進(jìn)步

自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請公布號為CN114450786A。據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示

2022-05-07 15:59:43

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華為公布兩項芯片堆疊相關(guān)專利

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項與芯片堆疊相關(guān)專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的一個發(fā)展方向。

2022-05-09 09:50:20

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華為公布兩項關(guān)于芯片堆疊技術(shù)專利

堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。

2022-05-10 15:58:13

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芯片封裝技術(shù)詳解

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

2022-07-07 15:41:15

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一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。

2022-08-07 11:43:22

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華為芯片堆疊封裝專利公開

“芯片堆疊”技術(shù)近段時間經(jīng)常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時，推出了號稱“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計的芯片。

2022-08-11 15:39:02

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硅光芯片的無源封裝技術(shù)

電學(xué)：硅光芯片和兩個淺藍(lán)色的模擬電芯片的電信號連接內(nèi)容，需要3D堆疊封裝，與高頻信號損耗有關(guān)。

2022-09-01 10:44:54

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晶圓級多層堆疊技術(shù)的可靠性管理

5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。

2022-09-22 09:23:03

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SONY的堆疊式CMOS傳感器元件介紹

目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。

2022-11-01 09:52:51

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堆疊 PowerStack 封裝電流獲得更高功率 POL

2022-11-02 08:16:09

芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存？

為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。

2023-02-11 09:44:18

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華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”？華為回應(yīng)；OpenAI 推出 GPT-4 大型語言模型：在諸多測試中表現(xiàn)比人類都好

制程下實現(xiàn) 7nm 水平，屬于曲線救國。，對于該通知，華為方面回應(yīng)稱，通知為仿冒，屬于謠言。據(jù)報告，去年 5 月，華為技術(shù)有限公司公開了“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利，專利摘要顯示，該申請涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解

2023-03-16 13:35:02

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芯片合封的技術(shù)有哪些

芯片合封是指將多個半導(dǎo)體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型，包括

2023-04-12 10:14:25

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多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。

2023-05-24 16:22:31

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一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。

2023-07-17 09:21:50

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華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。

2023-08-09 10:13:42

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